本实用新型专利技术提供了一种传感器压合装置，涉及传感器技术领域。本实用新型专利技术的传感器压合装置包括底板和压板。底板用于支撑所述传感器。压板位于底板上方且使传感器处于压板和底板之间，压板具有至少一个第一凹槽，至少一个第一凹槽的位置与镂空图案中的镂空位置对应，以在压板受到下压力时避免敏感材料层受压从而接触电极材料层。本实用新型专利技术的压板上设置第一凹槽，该第一凹槽与镂空图案的镂空位置对应，而镂空图案又与传感器的敏感材料层和电极材料层相互对应，在利用压板对传感器进行压合时，不会对敏感材料层施压，从而使得第一基底层在非敏感材料层位置处通过粘胶层与第二基底层相互压合在一起，提高了传感器压合封装的良率和效率。良率和效率。良率和效率。
【技术实现步骤摘要】
一种传感器压合装置
[0001]本技术涉及传感器
，特别是涉及一种传感器压合装置。
技术介绍
[0002]随着消费类电子产品以及人工智能的发展，低功耗、低成本、小体积、高灵敏度高稳定性的传感器成为了这个领域的必需品，特别是对近几年发展较快柔性压力传感器的需求量大大提高。
[0003]柔性压力传感器的压合封装良率低、效率低以及压合设备高额的费用成了制约柔性压力传感器低成本的重要因素，特别是在压合时经常出现敏感材料塌陷导致通路不良。
[0004]目前柔性压力传感器的贴合封装基本有两种方式，一种是采用覆膜方式，即柔性基板和敏感材料以及双面胶对位后用滚轮压合。另一种是采用抽真空的方式，即柔性基板和敏感材料以及双面胶对位后抽真空使其贴合。但是这两种方式都会造成敏感材料塌陷并与柔性基板上电电极相互接触，导致传感器通路不良导致失效。
技术实现思路
[0005]本技术的第一方面的一个目的是要提供一种传感器压合装置，解决现有技术中的对传感器进行压合时敏感材料与电极相互接触导致传感器失效的技术问题。
[0006]本技术的第一方面的另一个目的是解决现有技术中的压板下压导致传感器错位的问题。
[0007]特别地，本技术提供一种传感器压合装置，用于将构成传感器的且依次贴合的第一材料层、粘胶层和第二材料层进行压合，所述第一材料层包括第一基底层以及形成在所述第一基底层上的敏感材料层，所述第二材料层包括第二基底层以及形成在所述第二基底层上的电极材料层，所述粘胶层具有镂空图案，且所述镂空图案与上下对齐的所述敏感材料层和所述电极材料层对应，以在所述传感器在使用过程中受到外界压力时能够允许所述敏感材料层和所述电极材料层接触，所述传感器压合装置包括：
[0008]底板，用于支撑所述传感器；和
[0009]压板，位于所述底板上方且使所述传感器处于所述压板和所述底板之间，所述压板具有至少一个第一凹槽，所述至少一个第一凹槽的位置与所述镂空图案中的镂空位置对应，以在所述压板受到下压力时避免所述敏感材料层受压从而接触所述电极材料层。
[0010]可选地，所述敏感材料层和所述电极材料层的数量均为多个，且均呈阵列式排布；
[0011]所述镂空图案包括多个镂空区，所述多个镂空区呈阵列式排布，所述多个镂空区分别与多个所述敏感材料层一一对应，且分别与多个所述电极材料层一一对应。
[0012]可选地，所述底板处设置有限位结构，所述限位结构设置在所述底板的放置所述传感器的一侧，用于对将所述传感器进行限制。
[0013]可选地，所述限位结构包括向着所述压板延伸的多个凸起，所述压板处设置有与所述凸起相互配合的卡槽，以在所述压板与所述底板相互扣合时，所述凸起与所述卡槽配
合。
[0014]可选地，所述限位结构包括开口朝向所述压板的第二凹槽，所述压板处设置有与所述第二凹槽配合的凸台，所述第一凹槽设置在所述凸台处。
[0015]可选地，所述凸台的高度大于或等于所述第二凹槽的深度。
[0016]可选地，所述底板和所述压板之间设置有定位导向组件；
[0017]所述定位导向组件包括：
[0018]至少一个定位孔，设置在所述压板处，并贯穿所述压板；和
[0019]至少一个定位柱，设置在所述底板上表面，并且沿着所述压板运动方向延伸；所述定位柱穿过所述定位孔，以使得所述压板在所述定位柱的导向下运动。
[0020]可选地，所述定位柱与所述定位孔的数量相同并且均为多个。
[0021]可选地，还包括驱动部件，其设置在底板处，并且与所述压板连接，用于驱动所述压板上下运动。
[0022]可选地，所述压板和所述底板均为不锈钢件，所述压板的厚度为15mm
±
2mm。
[0023]本方案的压合装置中，压板上设置第一凹槽，该第一凹槽与镂空图案的镂空位置对应，而镂空图案又与传感器的敏感材料层和电极材料层相互对应的，那么第一凹槽也会与敏感材料层相互对应，因此在利用压板对传感器进行压合时，由于第一凹槽的存在，压板对第一基底层进行施压时，不会对敏感材料层施压，从而使得第一基底层在非敏感材料层位置处通过粘胶层与第二基底层相互粘贴并压合在一起，从而提高了传感器压合封装的良率和效率。此外，本方案中的压合装置仅包括压板和底板，并且在压板上设置第一凹槽就能满足对传感器的压合要求，结构简单，操作方便，大大降低了成本。
[0024]本方案在底板处设置限位结构，该限位结构用于限制传感器的运动，避免传感器在压板与底板相互压合时因传感器的运动而导致压合错位的情况。
[0025]根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0026]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0027]图1是根据本技术一个具体实施例的传感器与压合装置的示意性侧视分解图；
[0028]图2是根据本技术一个具体实施例的传感器与压合装置设置在一起的示意性侧视图；
[0029]图3是根据本技术一个具体实施例的压板的示意性结构图；
[0030]图4是根据本技术一个具体实施例的底板的示意性结构图；
[0031]图5是根据本技术一个具体实施例的压板和底板的示意性截面图；
[0032]图6是根据本技术另一个具体实施例的底板的示意性结构图；
[0033]图7是根据本技术又一个具体实施例的底板的示意性结构图；
[0034]图8是根据本技术又一个具体实施例的压板和底板的示意性截面图；
[0035]图9是根据本技术一个具体实施例的压合装置的示意性结构图。
具体实施方式
[0036]图1是根据本技术一个具体实施例的传感器与压合装置的示意性侧视分解图；图2是根据本技术一个具体实施例的传感器与压合装置设置在一起的示意性侧视图。作为本技术一个具体的实施例，本实施例提供一种传感器压合装置200，具体该传感器压合装置200是用于将构成传感器100的且依次贴合的第一材料层10、粘胶层20和第二材料层30进行压合。具体地，如图1和图2所示，本实施例的传感器设置在压合装置处。本实施例的构成传感器100的第一材料层10可以包括第一基底层11以及形成在第一基底层11上的敏感材料层12。第二材料层30可以包括第二基底层31以及形成在第二基底层31上的电极材料层32。粘胶层20具有镂空图案21，且镂空图案21与上下对齐的敏感材料层12和电极材料层32对应，以在传感器100在使用过程中受到外界压力时能够允许敏感材料层12和电极材料层32接触。具体地，本实施例的传感器100可以适用于压力传感器，压力传感器在使用过程中需要在压力作用下敏本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器压合装置，其特征在于，用于将构成传感器的且依次贴合的第一材料层、粘胶层和第二材料层进行压合，所述第一材料层包括第一基底层以及形成在所述第一基底层上的敏感材料层，所述第二材料层包括第二基底层以及形成在所述第二基底层上的电极材料层，所述粘胶层具有镂空图案，且所述镂空图案与上下对齐的所述敏感材料层和所述电极材料层对应，以在所述传感器在使用过程中受到外界压力时能够允许所述敏感材料层和所述电极材料层接触，所述传感器压合装置包括：底板，用于支撑所述传感器；和压板，位于所述底板上方且使所述传感器处于所述压板和所述底板之间，所述压板具有至少一个第一凹槽，所述至少一个第一凹槽的位置与所述镂空图案中的镂空位置对应，以在所述压板受到下压力时避免所述敏感材料层受压从而接触所述电极材料层。2.根据权利要求1所述的传感器压合装置，其特征在于，所述敏感材料层和所述电极材料层的数量均为多个，且均呈阵列式排布；所述镂空图案包括多个镂空区，所述多个镂空区呈阵列式排布，所述多个镂空区分别与多个所述敏感材料层一一对应，且分别与多个所述电极材料层一一对应。3.根据权利要求1或2所述的传感器压合装置，其特征在于，所述底板处设置有限位结构，所述限位结构设置在所述底板的放置所述传感器的一侧，用于对所述传感器进行限制。4.根据权利要求3所述的传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊金龙，吴庆乐，张平平，
申请(专利权)人：江苏智闻智能传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。