一种半导体恒温罐制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体热电技术领域，尤其涉及一种半导体恒温罐。一种半导体恒温罐，包括壳体、密封盖组件以及设置于所述壳体内的罐体、底部制冷散热组件和至少两个侧面制冷散热组件；所述壳体的顶面贯穿开设有第一密封通口，所述罐体敞口设置，所述罐体的敞口与所述第一密封通口对应设置，所述密封盖组件盖设于所述第一密封通口；所述罐体的外侧壁设置有所述侧面制冷散热组件，所述侧面制冷散热组件包括第一散热器和至少一个第一半导体制冷器件。所述半导体恒温罐，罐体内部的温度均匀性好，且降温速度快，受环境影响小，解决了现有恒温罐罐体内部温度均匀性较差，降温速度慢，容易受到环境温度影响的问题。受到环境温度影响的问题。受到环境温度影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体恒温罐


[0001]本技术涉及半导体热电
，尤其涉及一种半导体恒温罐。

技术介绍

[0002]满足对微生物、动物、植物等培育需求。现代畜禽养殖中，育雏工作是较为重要的内容。在当前的养殖行业里，家禽的孵化却需要通过电力等其他的能源提供能量，维持其孵化温度，但不同的生物孵化温度会有一定的差异。随着热电技术的发展，应用热电技术的产品越来越广泛。现有也有将半导体制冷器件应用于恒温罐，但是其内部的温度均匀性较差，降温速度慢，且容易受到环境温度影响。

技术实现思路

[0003]针对
技术介绍
提出的问题，本技术的目的在于提出一种半导体恒温罐，罐体内部的温度均匀性好，且降温速度快，受环境影响小，解决了现有恒温罐罐体内部温度均匀性较差，降温速度慢，容易受到环境温度影响的问题。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种半导体恒温罐，包括壳体、密封盖组件以及设置于所述壳体内的罐体、底部制冷散热组件和至少两个侧面制冷散热组件；
[0006]所述壳体的顶面贯穿开设有第一密封通口，所述罐体敞口设置，所述罐体的敞口与所述第一密封通口对应设置，所述密封盖组件盖设于所述第一密封通口；
[0007]所述罐体的外侧壁设置有所述侧面制冷散热组件，所述侧面制冷散热组件包括第一散热器和至少一个第一半导体制冷器件，所述第一半导体制冷器件的冷端面贴合于所述罐体的外侧壁，所述第一半导体制冷器件的热端面贴合于所述第一散热器；
[0008]所述底部制冷散热组件包括导冷凸台、第二散热器和第二半导体制冷器件，所述第二半导体制冷器件的冷端面贴合于所述导冷凸台的底面，所述第二半导体制冷器件的热端面贴合于所述第二散热器，所述罐体的中部设有内凸台，所述内凸台的内部开设有导冷腔，所述导冷凸台设置于所述导冷腔内，且所述导冷凸台的外侧壁与所述导冷腔的腔壁相贴合。
[0009]更进一步说明，所述侧面制冷散热组件还包括第一隔热片和第一散热风扇；
[0010]所述第一隔热片设有至少一个第一安装通口，所述第一半导体制冷器件卡设于所述第一安装通口，所述第一隔热片设置于所述第一散热器与所述罐体的外侧壁之间，所述第一散热器远离所述第一隔热片的一侧设有所述第一散热风扇。
[0011]更进一步说明，所述侧面制冷散热组件设置有两个，两个所述侧面制冷散热组件对称设置于所述罐体的外侧壁；
[0012]所述第一半导体制冷器件设置有两个，所述第一隔热片设有两个所述第一安装通口，所述第一半导体制冷器件卡设于对应的所述第一安装通口；
[0013]所述第一散热风扇设置有两个，所述第一散热风扇与所述第一半导体制冷器件一
一对应设置。
[0014]更进一步说明，所述罐体的外侧壁设有第一保温棉，且所述第一保温棉与所述第一隔热片相接。
[0015]更进一步说明，所述罐体的形状为圆形、椭圆形、矩形或者多边形。
[0016]更进一步说明，所述底部制冷散热组件包括第二隔热片、第二保温棉和第二散热风扇；
[0017]所述第二隔热片设有第二安装通口，所述第二半导体制冷器件卡设于所述第二安装通口；
[0018]所述导冷凸台的底部设有接触台，所述第二保温棉设有第三安装通口，所述接触台卡设于所述第三安装通口，所述接触台与所述第二半导体制冷器件的冷端面相贴合，所述第二隔热片设置于所述第二保温棉与所述第二散热器之间，所述第二散热器远离所述第二隔热片的一侧设有所述第二散热风扇。
[0019]更进一步说明，所述壳体包括外壳、底壳、支撑座和支撑架，所述外壳的顶面贯穿开设有所述第一密封通口，所述外壳的底部设置有所述底壳，所述外壳对应所述侧面制冷散热组件处设有第一换热散气孔，所述底壳对应所述底部制冷散热组件处设有第二换热散气孔；
[0020]所述支撑座的顶面设置有所述侧面制冷散热组件，所述罐体的底面设有多根支柱，所述支撑座设有供所述第二隔热片穿过的第一通孔以及供所述支柱穿过的第二通孔，所述支柱穿过所述第二通孔后与所述底壳连接；
[0021]所述底壳的底面对称设置有所述支撑架，且所述支撑架避让所述第二换热散气孔设置。
[0022]更进一步说明，所述外壳的顶面于所述第一密封通口的两侧分别设置有转动支架和锁扣，且所述转动支架与所述锁扣相对地设置于所述第一密封通口的两侧；
[0023]所述密封盖组件包括盖体、连接支架和旋转把手，所述连接支架和所述旋转把手相对地设置于所述盖体的顶面的两侧，所述连接支架与所述转动支架铰接，所述旋转把手转动设置于所述盖体，所述旋转把手与所述盖体铰接，所述旋转把手靠近所述锁扣的一侧设有锁舌，所述盖体锁紧时，所述锁舌的顶面与所述锁扣的底面相抵。
[0024]更进一步说明，所述密封盖组件还包括密封垫，所述密封垫设置于所述盖体的靠近所述第一密封通口的一侧，且所述密封垫与所述盖体的形状相适配。
[0025]更进一步说明，所述半导体恒温罐还包括多个温控探头，多个所述温控探头分布于所述罐体。
[0026]与现有技术相比，本技术的实施例具有以下有益效果：
[0027]1、通过在罐体的中部设置内凸台，由于第二半导体制冷器件的冷端面贴合于导冷凸台的底面，通过导冷凸台将冷量传递至内凸台，再由内凸台将冷量传递至罐体内，内凸台能够有效提高罐体内部的温度均匀性并提高降温速度，既有利于罐体表面的快速降温，又有利于罐体表面温度的均匀分布，有效降低环境造成的温度影响；
[0028]2、通过在罐体的外侧壁设置侧面制冷散热组件，使得罐体的侧面也能够通过与第一半导体制冷器件贴合而快速降温，进一步提高罐体的降温速度，以及使得罐体表面温度的分布均匀性更好；
[0029]3、通过设置壳体，壳体对内部的罐体、底部制冷散热组件和侧面制冷散热组件进行保护，且通过设置密封盖组件，避免罐体内部受到污染，且能够进一步避免外界环境温度的影响。
附图说明
[0030]图1是本技术一个实施例的半导体恒温罐的立体结构示意图；
[0031]图2是本技术一个实施例的半导体恒温罐的立体结构示意图(去除外壳)；
[0032]图3是本技术一个实施例的半导体恒温罐的爆炸结构示意图(去除外壳)；
[0033]图4是本技术一个实施例的半导体恒温罐的立体结构示意图(去除外壳，设有第一保温棉)；
[0034]图5是本技术一个实施例的半导体恒温罐的罐体的立体结构示意图；
[0035]图6是本技术一个实施例的半导体恒温罐的罐体的立体结构示意图；
[0036]图7是本技术一个实施例的半导体恒温罐的壳体的立体结构示意图；
[0037]图8是本技术一个实施例的半导体恒温罐的壳体的立体结构示意图；
[0038]附图中：壳体1、外壳11、第一密封通口111、第一换热散气孔112、密封板113、第二密封通口1131、转动支架114、锁扣115、底壳12、第二换热散气孔121本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体恒温罐，其特征在于，包括壳体、密封盖组件以及设置于所述壳体内的罐体、底部制冷散热组件和至少两个侧面制冷散热组件；所述壳体的顶面贯穿开设有第一密封通口，所述罐体敞口设置，所述罐体的敞口与所述第一密封通口对应设置，所述密封盖组件盖设于所述第一密封通口；所述罐体的外侧壁设置有所述侧面制冷散热组件，所述侧面制冷散热组件包括第一散热器和至少一个第一半导体制冷器件，所述第一半导体制冷器件的冷端面贴合于所述罐体的外侧壁，所述第一半导体制冷器件的热端面贴合于所述第一散热器；所述底部制冷散热组件包括导冷凸台、第二散热器和第二半导体制冷器件，所述第二半导体制冷器件的冷端面贴合于所述导冷凸台的底面，所述第二半导体制冷器件的热端面贴合于所述第二散热器，所述罐体的中部设有内凸台，所述内凸台的内部开设有导冷腔，所述导冷凸台设置于所述导冷腔内，且所述导冷凸台的外侧壁与所述导冷腔的腔壁相贴合。2.根据权利要求1所述的半导体恒温罐，其特征在于，所述侧面制冷散热组件还包括第一隔热片和第一散热风扇；所述第一隔热片设有至少一个第一安装通口，所述第一半导体制冷器件卡设于所述第一安装通口，所述第一隔热片设置于所述第一散热器与所述罐体的外侧壁之间，所述第一散热器远离所述第一隔热片的一侧设有所述第一散热风扇。3.根据权利要求2所述的半导体恒温罐，其特征在于，所述侧面制冷散热组件设置有两个，两个所述侧面制冷散热组件对称设置于所述罐体的外侧壁；所述第一半导体制冷器件设置有两个，所述第一隔热片设有两个所述第一安装通口，所述第一半导体制冷器件卡设于对应的所述第一安装通口；所述第一散热风扇设置有两个，所述第一散热风扇与所述第一半导体制冷器件一一对应设置。4.根据权利要求2所述的半导体恒温罐，其特征在于，所述罐体的外侧壁设有第一保温棉，且所述第一保温棉与所述第一隔热片相接。5.根据权利要求1所述的半导体恒温罐，其特征在于，所述罐体的形状为圆形、椭圆形、矩形或者多边形。6.根据权利要求1所述的半导体恒温罐，其特征在于，所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯锦超，董诗文，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：