一体化的陶瓷金属卤化物灯制造技术

一种一体化的陶瓷金属卤化物灯，它包括灯泡及灯头之间依次装设有呈喇叭形状的灯泡接头、设有灯泡引线孔的隔热片、中央设有孔的且其周壁上还设有空气对流进出口的空气对流层、设有焊接点的下散热铜箔板、设有引线孔的上散热铜箔板、其内设有高频电子整流器的且外壁为波纹形状的高频电子整流器外壳及呈喇叭形状的外壳上盖，高频电子整流器包含有由宽频同步叠加电路、高频逆变电路、功率驱动电路、３０００伏高压脉冲发生器电路及检流控制电路组成的左电路板与由低通滤波器电路、桥式整流和接地电路、有源功率因数校正电路及直流辅助电源电路组成的右电路板，左电路板与右电路板是由金属针并排而间隔联接且封装在高频电子整流器外壳内。本发明专利技术体积小、重量轻、散热隔热良好及电路简洁，适合于民用照明和公共照明。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属卤化物灯，特别是涉及一种一体化的陶瓷金属卤化 物灯。本专利技术适合于民用照明和公共照明的一体化的70瓦、IOO瓦陶瓷金属 卤化物灯。
技术介绍
所谓"一体化的陶瓷金属卤化物灯"是指由EE27标准灯头、高频电子镇 流器、金属卤化物光源和相应的结构件组成的一体化光源，旋入灯座接通电 源即能工作。它必须满足节能、环保、体积小、重量轻、实用可靠的基本要 求，才能成为商品化。民用照明和公共照明的陶瓷金属卤化物灯目前存在以下技术问题，1.体积大、重量重金属卤化物灯传统上都采用由电感镇流器、高压补偿电容和触发器构成的控制器，所以体积大，要用130毫米X70毫米X50毫米的外壳 装下且份量重，重约1200克，无法制成一体化光源。低频方式的电子镇流器 线路很复杂、成本高，也难以制成一体化光源，只有采用高频工作方式的电 子镇流器，线路结构相对简单，成本低，才有可能制成一体化的陶瓷金属卤 化物光源，但是在高频工作条件下，陶瓷金属卤化物灯会产生"声频振荡" 现象使得电弧光急剧晃动熄灭；2.在高频工作条件下电弧光长期不稳定自 从约20年前高频电子镇流器在荧光灯中推广以来，研究者们对研发高频金属 卤化物灯电子镇流器产生了浓厚兴趣，按照"声谐振"论点，高频放电产生 压力波是必然的，只需破坏与管壳的谐振条件即可得到稳定放电，研究者们 根据这一论点设计了多种方案如采用椭圆形或二端为锥形的电弧管壳，适当 调制镇流器运转频率，选择能稳定运转的频率窗口等，虽历20年努力，但在从数KHz到200KHz的频率范围内始终无法根除放电不稳定现象，无法使高频 电子镇流器在金属卤化物灯中推开；3.线路方案复杂举例，镇流器除了高 压部分，还需要供集成电路工作的低压直流电源，传统的解决方案有四种， 设计小功率的开关电源；用电源变压器降压；用电容器降压；采用高压集成 电源芯片，这四种方案均不能用在一体化的陶瓷金属鹵化物灯中，有体积、 发热、成本、可靠性等问题；4."热"影响电子产品对工作环境的要求比 较苛刻，要保持稳定可靠地工作，必须尽可能地降低热对电子镇流器的影响， 金属卤化物灯的难点在于它是热光源，光心温度要达到110(TC以上，和镇流 器接合部的温度接近20(TC，两根灯引线(从接近光心的位置引出)又必须直 接和电子镇流器相接，可想而知传导热是多么厉害，除了传导热外还有光的 辐射热，在周围形成38t:的小环境(在室温23'C时)，电子镇流器根本无法 工作，对于电子镇流器，除了外来的传导热和辅射热的影响外，还有自身的 耗散热，降低自耗产生的温升也是一个突出的问题，因此，克服热影响是一 个综合性的问题，是能否成为实用性产品的关键。综上所述，只有在解决了 上述的问题，才有可能实现一体化的陶瓷金属卤化物灯。
技术实现思路
本专利技术的目的是要提供一种一体化的陶瓷金属卤化物灯，它不但能有效 地克服"声谐振"现象且在160伏到260伏都能正常工作，而且，结构紧凑、 体积小、重量轻、散热隔热良好及电路简洁，同时实现一体化的70瓦、100 瓦陶瓷金属卤化物灯的产品化，适合于民用照明和公共照明。为了实现上述的目的本专利技术提出如下设计方案本专利技术的一体化的陶瓷 金属卤化物灯具有一陶瓷金属卤化物灯泡及灯头，所述的陶瓷金属卤化物灯 泡及灯头之间依次装设有一陶瓷金属卤化物灯泡接头、隔热片、空气对流层、 下散热铜箔板、上散热铜箔板、高频电子整流器外壳及高频电子整流器外壳上盖，所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头呈喇叭形状，所述的隔热片上设有陶 瓷金属卤化物灯泡引线孔，所述的空气对流层的中央设有一孔，其周壁上还 设有空气对流进出口，所述的下散热铜箔板上设有焊接点，所述的上散热铜 箔板上设有引线孔，所述的高频电子整流器外壳的外壁为波纹形状，其内设 有高频电子整流器，所述的高频电子整流器包含有左电路板与右电路板，所 述的左电路板上的电路由宽频同步叠加电路、高频逆变电路、功率驱动电路、3000伏高压脉冲发生器电路及检流控制电路所组成且形成电连接，所述的右 电路板上的电路由低通滤波器电路、桥式整流和接地电路、有源功率因数校 正电路及直流辅助电源电路所组成且形成电连接，所述的高频电子整流器外 壳上盖呈喇叭形状，所述的隔热片、所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头依次固 定在所述的空气对流层的下端底面上，所述的空气对流层、所述的下散热铜 箔板、所述的上散热铜箔板、所述的高频电子整流器外壳及所述的高频电子 整流器外壳上盖均形成联接固定，所述的高频电子整流器外壳内的左电路板 与右电路板是通过金属针并排而间隔固定联接且封装在高频电子整流器外壳 内，所述的陶瓷金属卤化物灯泡是焊接在所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头的 下端端部上，所述的灯头的下端端部是焊接固定在所述的高频电子整流器外 壳上盖的上端端部上，所述的陶瓷金属卤化物灯泡的灯丝引线的另一端是依 次穿过所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头、隔热片上的陶瓷金属卤化物灯泡引 线孔、空气对流层上中央的孔并与所述的下散热铜箔板上的焊接点形成焊接 电连接，所述的左电路板上的电路中的接点GND、接点M、接点DC400V、接点 DC15V与右电路板上的电路中的接点GND、接点M、接点DC400V、接点DC15V 分别通过金属针一一形成焊接电连接，所述的左电路板上的电路中的3000伏 高压脉冲发生器电路的输出端LAMP通过穿过所述的上散热铜箔板上的引线孔 的引线与所述的下散热铜箔板上的悍接点焊接电连接，所述的右电路板上电路中的市电电源输入端AV 220通过引线且穿过所述的高频电子整流器外壳上 盖与所述的灯头上的焊接点形成焊接电连接，所述的3000伏高压脉冲发生电 路中的C23是焊接电连接在所述的下散热铜箔板的焊接点上，且为并联在灯 丝的两端。由于本专利技术的一体化的陶瓷金属卤化物灯采用的直流辅助电源电路、 3000伏高压脉冲发生电路简洁有效，宽频同步叠加控制电路也解决了一体化 的陶瓷金属卤化物灯在高频工作条件下产生"声谐振"现象，确保了电弧光 长期稳定工作，另外，结构件具有良好的隔热、散热效果，以解决高温光源 (光心温度达到IIOO'C，电子镇流器连接部位温度达18(TC)对电子镇流器 的传导热和光辐射影响，并成功实现了产品化。本专利技术将陶瓷金属卤化物灯 光源、高频电子整流器、标准灯头和相应的结构件组合在一起且形成一体化 的陶瓷金属卤化物灯，既体积小，整个一体化的陶瓷金属卤化物灯总长度为 255ram，横向尺寸59mm，又重量轻，400克左右，使用方便，旋入灯座即可使 用，性能优良，节电20%，功率因数达0.99%以上，启动电流小于0.15A， 160 伏到260伏都能正常工作。附图说明本专利技术的具体结构由以下的实施例及其附图给出。 图1是本专利技术的一体化的陶瓷金属卤化物灯的结构装配的示意图。 图2是本专利技术的一体化的陶瓷金属卤化物灯的隔热片的示意图。 图3是本专利技术的一体化的陶瓷金属卤化物灯的空气对流层的示意图。 图4是本专利技术的一体化的陶瓷金属卤化物灯的下散热铜箔板的示意图。 图5是本专利技术的一体化的陶瓷金属卤化物灯的上散热铜箔板的示意图。 图6是本专利技术的一体化的陶瓷金属卤化物灯的高频电子整流器的电路板 的结构的示意图。图7是本专利技术的一体化的陶瓷金属卤化物灯的高频电子整流器的结构的 示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化的陶瓷金属卤化物灯，它包括一陶瓷金属卤化物灯泡（１）及灯头（９），其特征在于所述的陶瓷金属卤化物灯泡（１）及灯头（９）之间依次装设有一陶瓷金属卤化物灯泡接头（２）、隔热片（３）、空气对流层（４）、下散热铜箔板（５）、上散热铜箔板（６）、高频电子整流器外壳（７）及高频电子整流器外壳上盖（８），所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头（２）呈喇叭形状，所述的隔热片（３）上设有陶瓷金属卤化物灯泡引线孔（３０１）、（３０２），所述的空气对流层（４）的中央设有一孔（４０１），其周壁上还设有空气对流进出口（４０２），所述的下散热铜箔板（５）上设有焊接点（５０１）、（５０２）、（５０３）、（５０４）、（５０５）、（５０６），所述的上散热铜箔板（６）上设有引线孔（６０１）、（６０２），所述的高频电子整流器外壳（７）的外壁为波纹形状，其内设有一高频电子整流器，所述的高频电子整流器包含有左电路板（１０）与右电路板（１１），所述的左电路板（１０）上的电路由宽频同步叠加电路（１０１）、高频逆变电路（１０２）、功率驱动电路（１０３）、３０００伏高压脉冲发生器电路（１０４）及检流控制电路（１０５）所组成且形成电连接，所述的右电路板（１１）上的电路由低通滤波器电路（１１１）、桥式整流和接地电路（１１２）、有源功率因数校正电路（１１３）及直流辅助电源电路（１１４）所组成且形成电连接，所述的高频电子整流器外壳上盖（８）呈喇叭形状，所述的隔热片（３）、所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头（２）依次固定在所述的空气对流层（４）的下端底面上，所述的空气对流层（４）、所述的下散热铜箔板（５）、所述的上散热铜箔板（６）、所述的高频电子整流器外壳（７）及所述的高频电子整流器外壳上盖（８）均形成联接固定，所述的高频电子整流器外壳（７）内的左电路板（１０）与右电路板（１１）是通过金属针（１２）、（１３）、（１４）、（１５）并排而间隔固定联接且封装在高频电子整流器外壳（７）内，所述的陶瓷金属卤化物灯泡（１）是焊接在所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头（２）的下端端部上，所述的灯头（９）的下端端部是焊接固定在所述的高频电子整流器外壳上盖（８）的上端端部上，所述的陶瓷金属卤化物灯泡（１）的灯丝引线的另一端是依次穿过所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头（２）、隔热片（３）上的陶瓷金属卤化物灯泡引线孔（３０１）、（３０２）、空气对流层（４）上中央的孔（４０１）并与所述的下散热铜箔板（５）上的焊接...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张家训，
申请(专利权)人：张家训，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]