烤箱的温度控制方法、烤箱、设备、介质技术

本公开为一种烤箱的温度控制方法、烤箱、设备、介质。所述温度控制方法包括：获取所述烤箱内的烤盘的底部温度；获取所述烤盘的状态数据，所述烤盘的状况数据包括所述烤盘的数量和/或所述烤盘的所在层数；根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度。本公开的烤箱的温度控制方法通过温度传感器获取所述烤盘的底部温度，再根据烤盘的底部温度，调节加热管的底火强度以及控制背风扇的运行。可以根据具体情况，将烤箱的温度控制在合理范围之内，以使烘焙效果达到良好预期。期。期。

【技术实现步骤摘要】
烤箱的温度控制方法、烤箱、设备、介质


[0001]本公开涉及家电领域，尤其涉及一种烤箱的温度控制方法、烤箱、设备、介质。

技术介绍

[0002]烤箱的烘焙效果取决于对温度的控制。现有烤箱的常规加热结构包括：顶部加热管、背部加热管及底部加热管，利用三个加热管加热烤箱腔体内物体来实现烘焙功能。并且，在烘焙手法上通常采用上下火模式，例如，在烘焙蛋糕时通常由顶部加热管控制上火强度，上火强度将决定上色程度。底部加热管控制底火强度，并将热量传递给烤盘，烤盘将直接加热物体的底部。因此，在上色程度相同的情况下，底部加热管所控制的底火强度，会影响着蛋糕是否容易脱模。如果底火强度过弱，会导致蛋糕顶部上色程度已经达到预期时，底部却依然有多余水分，从而使整个蛋糕很难从模具中脱出。并且，底火强度对烤盘的加热程度与烤盘在烤箱中摆放的位置以及烤盘数量也有密切关系。
[0003]所以，对于一些普通用户在没有丰富烹饪经验的情况下，烘焙时很难掌握适合的火候。即不能将底火强度、烤盘摆放的层数、烤盘数量以及加热时间这些烘焙要素控制在最佳范围内，导致烘焙温度达不到理想范围，从而容易导致用户烘焙的效果不佳，难以达到用户的良好预期。

技术实现思路

[0004]本公开要解决的问题是为了克服现有技术中因控制不好烘焙温度导致烘焙效果不佳的缺陷，提供一种烤箱的温度控制方法、烤箱、设备、介质。
[0005]本公开是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0006]本公开提供了一种烤箱的温度控制方法，所述温度控制方法包括：
[0007]获取所述烤箱内的烤盘的底部温度；
[0008]获取所述烤盘的状态数据，所述烤盘的状况数据包括所述烤盘的数量和/或所述烤盘的所在层数；
[0009]根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度。
[0010]较佳地，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，包括：
[0011]若所述烤盘的数量少于2个，确定所述烤盘的底盘平均温度，所述底盘平均温度为所述烤盘的底部温度的平均值；
[0012]获取烹饪时间，所述烹饪时间为所述烤箱的运行总时间；
[0013]根据所述底盘平均温度和/或所述烹饪时间，调节加热管的底火强度；
[0014]所述底火强度与所述底盘平均温度呈负相关。
[0015]较佳地，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，包括：
[0016]若所述烤盘的数量为至少2个，确定最底层的所述烤盘的底盘平均温度，所述底盘
平均温度为所述烤盘的底部温度的平均值；
[0017]根据最底层的所述烤盘的所述底盘平均温度，调节加热管的底火强度；
[0018]所述底火强度与所述底盘平均温度呈负相关。
[0019]较佳地，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，还包括：
[0020]获取每一个所述烤盘的底盘平均温度；
[0021]获取每两个相邻的所述烤盘的所述底盘平均温度的温度差值；
[0022]若所述温度差值超过第一温度阈值，则运行所述烤箱的背风扇。
[0023]较佳地，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，包括：
[0024]所述烤盘的底部温度包括：烤盘中心温度、烤盘边缘温度；
[0025]若所述中心温度与所述烤盘边缘温度的温度差值大于第二温度阈值，则运行所述烤箱的背风扇。
[0026]较佳地，所述运行所述烤箱的背风扇，包括：控制所述背风扇沿温度高的边缘向温度低的边缘吹风。
[0027]本公开还提供了一种烤箱，包括烤盘、控制器，其特征在于，所述控制器用于执行前述的烤箱的温度控制方法。
[0028]较佳地，所述烤箱内设有至少两个烤盘槽位，每个所述烤盘槽位内设有母座端子；
[0029]所述母座端子与所述控制器连接；
[0030]所述烤盘上设有温度传感器端子；
[0031]所述温度传感器端子与设于所述烤盘底部的温度传感器连接；
[0032]当所述烤盘插入所述烤盘槽位后，所述温度传感器通过所述温度传感器端子和所述母座端子与所述控制器连接。
[0033]较佳地，所述控制器还用于根据与其连接的所述温度传感器确定所述烤盘的状态数据。
[0034]较佳地，所述温度传感器的数量为至少三个，至少一个温度传感器设置于所述烤盘的底部中心位置，且至少两个传感器相对于所述底部中心位置对称设置于所述烤盘的边缘。
[0035]本公开还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现前述的烤箱的温度控制方法。
[0036]本公开还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的烤箱的温度控制方法。
[0037]本公开的积极进步效果在于：本公开的烤箱的温度控制方法通过温度传感器获取所述烤盘的底部温度，再根据烤盘的底部温度，调节加热管的底火强度以及控制背风扇的运行。可以根据具体情况，将烤箱的温度控制在合理范围之内，以使烘焙效果达到良好预期。
附图说明
[0038]附图用于更好地理解本方案，不构成对本公开的限定。其中：
[0039]图1为本公开的实施例1的烤箱的温度控制方法的流程示意图；
[0040]图2为本公开的实施例1提供的另一种烤箱的温度控制方法的流程示意图；
[0041]图3为本公开的实施例1提供的另一种烤箱的温度控制方法的流程示意图；
[0042]图4为本公开的实施例1提供的另一种烤箱的温度控制方法的流程示意图；
[0043]图5为本公开的实施例3的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0044]下面通过实施例的方式进一步说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。
[0045]实施例1
[0046]本实施例提供一种烤箱的温度控制方法，参照图1，温度控制方法包括以下步骤：
[0047]S11、获取烤箱内的烤盘的底部温度。
[0048]在本步骤中，烤盘的底部温度为烤盘的整体平均温度。可以通过温度传感器获得温度数值，其中温度传感器的数量至少为一个。
[0049]S12、获烤盘的状态数据，烤盘的状况数据包括烤盘的数量和/或烤盘的所在层数。
[0050]在本步骤中，当烤盘插入烤箱内部，并且与烤箱的母座端子建立电连接以后，控制器会获取烤盘的状态数据。控制器通过状态数据即可确定烤盘的具体状态。本步骤是为了确定烤盘在烤箱内的具体状态，以根据具体状态确定调整烤箱内部温度的方法。
[0051]S13、根据烤盘的底部温度和烤盘的状态数据，调节烤箱的内部温度。
[0052]在本步骤中，可以通过调节加热管的火力来调节烤箱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法包括：获取所述烤箱内的烤盘的底部温度；获取所述烤盘的状态数据，所述烤盘的状况数据包括所述烤盘的数量和/或所述烤盘的所在层数；根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度。2.根据权利要求1所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，包括：若所述烤盘的数量少于2个，确定所述烤盘的底盘平均温度，所述底盘平均温度为所述烤盘的底部温度的平均值；获取烹饪时间，所述烹饪时间为所述烤箱的运行总时间；根据所述底盘平均温度和/或所述烹饪时间，调节加热管的底火强度；所述底火强度与所述底盘平均温度呈负相关。3.根据权利要求1所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，包括：若所述烤盘的数量为至少2个，确定最底层的所述烤盘的底盘平均温度，所述底盘平均温度为所述烤盘的底部温度的平均值；根据最底层的所述烤盘的所述底盘平均温度，调节加热管的底火强度；所述底火强度与所述底盘平均温度呈负相关。4.根据权利要求3所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，还包括：获取每一个所述烤盘的底盘平均温度；获取每两个相邻的所述烤盘的所述底盘平均温度的温度差值；若所述温度差值超过第一温度阈值，则运行所述烤箱的背风扇。5.根据权利要求1所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰，方献良，洪坤，
申请(专利权)人：宁波方太厨具有限公司，
类型：发明
国别省市：