浪涌保护设备组件模块制造技术

一种浪涌保护设备(SPD)组件模块包括聚合物外部封壳、SPD模块、第一端子和第二端子。聚合物外部封壳限定封闭的、环境密封的封壳室。SPD模块设置在封壳室中。SPD模块限定环境密封的SPD室，并包括：第一和第二导电电极构件；以及压敏电阻构件，其由压敏电阻材料形成并电连接在第一和第二电极构件之间。压敏电阻构件在第一和第二电极构件之间设置在SPD室中。第一端子电连接到第一电极构件并从外部封壳延伸出。第二端子电连接到第二电极构件并从外部封壳延伸出。壳延伸出。壳延伸出。

【技术实现步骤摘要】
浪涌保护设备组件模块


[0001]本专利技术涉及浪涌保护设备，并且更特别地涉及包括压敏电阻的浪涌保护设备。

技术介绍

[0002]通常，过高的电压或电流被施加在从发电机(例如，风力涡轮和光伏模块或光伏电站)和/或向住宅以及商业和机构设施输送功率的电功率传输线路上。例如，这种过电压或电流尖峰(瞬态过电压和浪涌电流)可能由雷击引起。使用浪涌保护设备(SPD)可保护电子装备免受瞬态过电压和浪涌电流的影响。

技术实现思路

[0003]根据一些实施例，浪涌保护设备(SPD)组件模块包括聚合物外部封壳、SPD模块、第一端子和第二端子。聚合物外部封壳限定封闭的、环境密封的封壳室。SPD模块设置在封壳室中。SPD模块限定环境密封的SPD室并包括：第一和第二导电电极构件；以及压敏电阻构件，其由压敏电阻材料形成并电连接在第一和第二电极构件之间。压敏电阻构件在第一和第二电极构件之间设置在SPD室中。第一端子电连接到第一电极构件并从外部封壳延伸出。第二端子电连接到第二电极构件并从外部封壳延伸出。
[0004]在一些实施例中，SPD模块还包括设置在SPD室中并与第一和第二电极构件之间的压敏电阻构件电串联连接的气体放电管(GDT)。
[0005]在一些实施例中，第一和第二电极构件中的一个是限定SPD腔体的壳体电极，SPD腔体形成SPD室的至少一部分，并且第一和第二电极构件中的另一个设置在SPD腔体中。
[0006]壳体电极可包括共同限定SPD腔体的金属端壁和一体金属侧壁。
[0007]根据一些实施例，SPD模块包括向压敏电阻构件施加轴向压缩载荷的偏压设备。
[0008]在一些实施例中，SPD组件模块包括导电可熔融构件，并且可熔融构件响应于过电压保护设备中的热量而熔融并在第一和第二电极构件之间形成电短路路径。
[0009]压敏电阻构件可包括压敏电阻晶片。
[0010]根据一些实施例，SPD组件模块包括电连接到第二电极构件并从外部封壳延伸出的第三端子。
[0011]在一些实施例中，外部封壳具有相对的第一和第二侧，第二端子从外部封壳的第一侧向外伸出，并且第三端子从外部封壳的第二侧向外伸出。
[0012]在一些实施例中，第二端子包括刚性地安装在外部封壳上并从外部封壳的第一侧向外伸出的第一端子结构，并且第三端子包括刚性地安装在外部封壳上并从外部封壳的第二侧向外伸出的第二端子结构。
[0013]根据一些实施例，第二端子包括通过从外部封壳向外延伸的柔性线缆连接到外部封壳的第一端子结构，并且第三端子包括刚性地安装在外部封壳上并从外部封壳向外伸出的第二端子结构。
[0014]根据一些实施例，外部封壳具有相对的第一和第二侧，第二端子从外部封壳的第
一侧向外伸出，并且第三端子也从外部封壳的第一侧向外伸出。
[0015]根据一些实施例，SPD组件模块包括电连接到第二电极构件的第四端子，其中第四端子包括刚性地安装在外部封壳上并从外部封壳的第二侧向外伸出的第二端子结构。
[0016]根据一些实施例，第一和第二端子中的至少一个包括通过从外部封壳向外延伸的柔性线缆连接到SPD模块的端子结构。
[0017]在一些实施例中，柔性线缆延伸穿过外部封壳中的开口，并且SPD组件模块包括在柔性线缆和开口之间形成密封的热收缩管。
[0018]根据一些实施例，第一和第二端子中的至少一个包括刚性地安装在外部封壳上并从外部封壳的第一侧向外伸出的端子结构。
[0019]根据一些实施例，外部封壳围绕SPD模块紧密配合，以抑制或防止在SPD模块和外部封壳之间的相对移动。
[0020]根据一些实施例，封闭室按照IEC 60529:1989+AMD1:1999+AMD2:2013规定的IP67等级进行环境密封。
[0021]在一些实施例中，外部封壳包括限定相应的外壳腔体的第一和第二外壳，并且第一和第二外壳固连到彼此，并且相应的外壳腔体共同形成封壳室。
[0022]SPD组件模块可包括将第一和第二外壳固连到彼此的紧固件。
[0023]在一些实施例中，外部封壳包括紧固件孔，并且SPD组件模块构造成使用插入穿过紧固件孔的紧固件安装在支撑件上。
[0024]SPD组件模块可包括用于将外部封壳结合到支撑件的粘合剂。
[0025]粘合剂可包括选自由环氧树脂和氰基丙烯酸酯基粘合剂组成的组的粘合剂。
[0026]外部封壳可构造成以第一定向和相对于第一定向反转的第二定向中的每一个将SPD组件模块安装在支撑件上。
[0027]根据一些实施例，SPD组件模块包括电连接到第一电极构件的一体的电接地测试端子，该电接地测试端子安装在外部封壳中的开口中，并且该开口是环境密封的，并且电接地测试端子能够从外部接近外部封壳。
[0028]SPD组件模块可包括在电接地测试端子上的盖，其中盖能够选择性地移动远离电接地测试端子以提供到电接地测试端子的通路。
[0029]外部封壳可由包括选自由聚砜(PSU)、聚苯砜(PPSU)和聚醚砜(PESU)组成的组的聚合物的材料形成。
[0030]根据方法实施例，一种用于提供电浪涌保护的方法包括提供浪涌保护设备(SPD)组件模块，该组件模块包括聚合物外部封壳、SPD模块、第一端子和第二端子。聚合物外部封壳限定封闭的、环境密封的封壳室。SPD模块设置在封壳室中。SPD模块限定环境密封的SPD室并包括：第一和第二导电电极构件；以及压敏电阻构件，其由压敏电阻材料形成并电连接在第一和第二电极构件之间；其中，压敏电阻构件在第一和第二电极构件之间设置在SPD室中。第一端子电连接到第一电极构件并从外部封壳延伸出。第二端子电连接到第二电极构件并从外部封壳延伸出。该方法还包括将外部封壳固连到支撑件。
[0031]根据一些实施例，第一和第二电极构件中的一个是限定SPD腔体的壳体电极，SPD腔体形成SPD室的至少一部分，并且第一和第二电极构件中的另一个设置在SPD腔体中。
[0032]壳体电极可包括共同限定SPD腔体的金属端壁和一体金属侧壁。
[0033]将外部封壳固连到支撑件可包括利用粘合剂将外部封壳结合到支撑件。
[0034]将外部封壳固连到支撑件可包括使用插入穿过限定在外部封壳中的紧固件孔的紧固件将外部封壳固连到支撑件。
[0035]通过阅读附图和随后的优选实施例的详细描述，本领域普通技术人员将会理解本专利技术的另外的特征、优点和细节，这种描述仅仅是对本专利技术的说明。
附图说明
[0036]形成说明书的一部分的附图图示了本专利技术的实施例。
[0037]图1是根据一些实施例的SPD组件模块的俯视透视图。
[0038]图2是图1的SPD组件模块的仰视透视图。
[0039]图3是图1的SPD组件模块的分解的俯视透视图。
[0040]图4是沿着图1的线4
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4截取的图1的SPD组件模块的截面视图。
[0041]图5是沿着图1的线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浪涌保护设备(SPD)组件模块，包括：聚合物外部封壳，其限定封闭的、环境密封的封壳室；SPD模块，其设置在所述封壳室中，其中，所述SPD模块限定环境密封的SPD室，并且包括：第一导电电极构件和第二导电电极构件；和压敏电阻构件，其由压敏电阻材料形成并电连接在所述第一电极构件和所述第二电极构件之间；其中，所述压敏电阻构件在所述第一电极构件和所述第二电极构件之间设置在所述SPD室中；第一端子，其电连接到所述第一电极构件并从所述外部封壳延伸出；和第二端子，其电连接到所述第二电极构件并从所述外部封壳延伸出。2.根据权利要求1所述的SPD组件模块，其中，所述SPD模块还包括设置在所述SPD室中并与所述第一电极构件和所述第二电极构件之间的所述压敏电阻构件电串联连接的气体放电管(GDT)。3.根据权利要求1所述的SPD组件模块，其中：所述第一电极构件和所述第二电极构件中的一个是限定SPD腔体的壳体电极；所述SPD腔体形成所述SPD室的至少一部分；并且所述第一电极构件和所述第二电极构件中的另一个设置在所述SPD腔体中。4.根据权利要求3所述的SPD组件模块，其中，所述壳体电极包括共同限定所述SPD腔体的金属端壁和一体金属侧壁。5.根据权利要求1所述的SPD组件模块，其中，所述SPD模块包括向所述压敏电阻构件施加轴向压缩载荷的偏压设备。6.根据权利要求1所述的SPD组件模块，包括导电的可熔融构件，其中，所述可熔融构件响应于过电压保护设备中的热量而熔融并在所述第一电极构件和所述第二电极构件之间形成电短路路径。7.根据权利要求1所述的SPD组件模块，其中，所述压敏电阻构件包括压敏电阻晶片。8.根据权利要求1所述的SPD组件模块，包括电连接到所述第二电极构件并从所述外部封壳延伸出的第三端子。9.根据权利要求8所述的SPD组件模块，其中：所述外部封壳具有相对的第一侧和第二侧；所述第二端子从所述外部封壳的所述第一侧向外伸出；并且所述第三端子从所述外部封壳的所述第二侧向外伸出。10. 根据权利要求9所述的SPD组件模块，其中：所述第二端子包括刚性地安装在所述外部封壳上并从所述外部封壳的所述第一侧向外伸出的第一端子结构；并且所述第三端子包括刚性地安装在所述外部封壳上并从所述外部封壳的所述第二侧向外伸出的第二端子结构。11. 根据权利要求8所述的SPD组件模块，其中：所述第二端子包括第一端子结构，所述第一端子结构通过从所述外部封壳向外延伸的
柔性线缆连接到所述外部封壳；并且所述第三端子包括刚性地安装在所述外部封壳上并从所述外部封壳向外伸出的第二端子结构。12.根据权利要求11所述的SPD组件模块，其中：所述外部封壳具有相对的第一侧和第二侧；所述第二端子从所述外部封壳的所述第一侧向外伸出；并且所述第三端子也从所述外部封壳的所述第一侧向外伸出。13.根据权利要求12所述的SPD组件模块，包括电连接到所述第二电极构件的第四端子，其中，所述第四端子包括刚性地安装在所述外部封壳上并从所述外部封壳的所述第二侧向外伸出的第二端子结构。14.根据权利要求1所述的SPD组件模块，其中，所述第一端子和所述第二端子中的至少一个包括通过从所述外部封壳向外延伸的柔性线缆连接到所述SPD模块的端子结构。15. 根据权利要求14所述的SPD组件模块，其中：所述柔性线缆延伸穿过所述外部封壳中的开口；并且所述SPD组件模块包括热收缩管，所述热收缩管在所述柔性线缆和所述开口之间形成密封。16.根据权利要求1所述的SPD组件模块，其中，所述第一端子和所述第二端子中的至少一个包括刚性地...

【专利技术属性】
技术研发人员：G，
申请(专利权)人：雷凯浦公司，
类型：发明
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