激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有空间光调制器和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在从构成改性区域的多个改性点延伸且沿着假想面伸展而相连的裂纹。沿着假想面伸展而相连的裂纹。沿着假想面伸展而相连的裂纹。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置和激光加工方法
[0001]本专利技术涉及激光加工装置和激光加工方法。
技术介绍
[0002]专利文献1记载有激光加工装置，其包括：保持工件的保持机构、和对保持机构所保持的工件照射激光的激光照射机构。专利文献1所记载的激光加工装置构成为，具有聚光透镜的激光照射机构相对于基台固定，通过保持机构使工件沿着与聚光透镜的光轴垂直的方向移动。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利第5456510号公报
技术实现思路
[0006][专利技术要解决的技术问题][0007]在上述的激光加工装置，有时通过将激光照射于对象物，在对象物的内部沿着假想面形成改性区域。在此情况下，以遍及假想面的改性区域和从改性区域延伸的裂纹为边界，剥离对象物的一部分。在这样的剥离加工中，有时实施所谓的多焦点激光加工，即，对激光进行调制以使该激光分束成多束加工光来进行加工。但是，实施多焦点激光加工的剥离加工存在如下问题：对象物的与激光入射侧相反的一侧的部位(例如功能元件层)因激光的非调制光而损伤的问题变得显著。
[0008]于是，本专利技术的技术问题是提供能够抑制对象物的与激光入射侧相反的一侧的损伤的激光加工装置和激光加工方法。
[0009][解决技术问题的技术手段][0010]本专利技术的一个方式的激光加工装置，通过对于对象物照射激光，在对象物的内部沿着假想面形成改性区域，所述激光加工装置包括：支承对象物的支承部；对由支承部支承着的对象物照射激光的照射部；使支承部和照射部中的至少一者移动的移动机构；和控制照射部和移动机构的控制部，照射部具有：调制激光的空间光调制器；和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部，控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置，在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在从构成改性区域的多个改性点延伸且沿着假想面伸展而相连的裂纹。
[0011]在该激光加工装置中，激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。此时，在激光的非调制光的聚光点与对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在从构成改性区域的多个改性点延伸且沿着假想面伸展而相连的裂纹。利用该裂纹，能够阻断激光的非调制光使其不会到达对象物
的与激光入射侧相反的一侧。因此，能够抑制因激光的非调制光而在对象物的该相反的一侧产生伤害的情况。即，能够抑制对象物的与激光入射侧相反的一侧的损伤。
[0012]在本专利技术的一个方式的激光加工装置中，也可以是，从多个改性点延伸的裂纹，以沿着假想面呈平面状地扩展的方式相连。利用这样的裂纹，能够有效地阻断激光的非调制光。
[0013]在本专利技术的一个方式的激光加工装置中，也可以是，对象物包括基板和设置在基板的与激光入射侧相反的一侧的功能元件层。在此情况下，由于在对象物的该相反的一侧设有功能元件层，因此抑制对象物的该相反的一侧的损伤的上述效果特别有效。
[0014]在本专利技术的一个方式的激光加工装置中，也可以是，控制部执行第2控制，该第2控制利用移动机构使支承部和照射部中的至少一者移动，以使得多束加工光的聚光点的位置沿着假想面移动。通过这样使多束加工光的聚光点的位置沿着假想面移动，能够具体地形成沿着假想面的改性区域。
[0015]在本专利技术的一个方式的激光加工装置中，也可以是，在第1控制中，使多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上移动，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与相反面之间存在裂纹。由此，能够可靠地在激光的照射方向上在非调制光的聚光点与激光入射面的相反面之间形成该裂纹。
[0016]在本专利技术的一个方式的激光加工装置中，也可以是，在第2控制中，使支承部和照射部中的至少一者移动，以使得多束加工光的聚光点的位置沿着加工用线移动，从多个改性点延伸的裂纹在沿着加工用线的方向和与加工用线交叉的方向上伸展而相连。利益这样的裂纹，能够有效地阻断激光的非调制光。
[0017]在本专利技术的一个方式的激光加工装置中，也可以是，在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向多束加工光各自的聚光点相对于该加工光的理想聚光点位于与激光的非调制光的聚光点相反的一侧，或者，多束加工光各自的聚光点相对于非调制光的聚光点位于与该加工光的理想聚光点相反的一侧。由此，结果是，能够使激光的非调制光的聚光点远离对象物的与激光入射侧相反的一侧。因此，能够抑制因激光的非调制光的聚光而在对象物的该相反的一侧产生伤害的情况。
[0018]在本专利技术的一个方式的激光加工装置中，也可以是，在第1控制中，调制激光，以使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的相反面之间存在改性区域。在此情况下，利用改性区域，能够阻断激光的非调制光使其不到达对象物的与激光入射侧相反的一侧。因此，能够抑制因激光的非调制光而在对象物的该相反的一侧产生伤害的情况。
[0019]本专利技术的一个方式的激光加工方法，通过对于对象物照射激光，在对象物的内部沿着假想面形成改性区域，激光加工方法包括：使激光分束成多束加工光，并使多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置的工序，在该工序中，使得在照射方向上在激光的非调制光的聚光点与对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在从构成改性区域的多个改性点延伸且沿着假想面伸展而相连的裂纹。
[0020]采用该激光加工方法，能够与上述激光加工装置同样地利用存在于非调制光的聚光点与相反面之间的裂纹，阻断激光的非调制光使其不到达对象物的该相反的一侧。因此，能够抑制激光的非调制光在对象物的该相反的一侧产生伤害的情况。即，能够抑制对象物的与激光入射侧相反的一侧的损伤。
[0021][专利技术的效果][0022]根据本专利技术，能够提供能够抑制对象物的与激光入射侧相反的一侧的损伤的激光加工装置和激光加工方法。
附图说明
[0023]图1是第1实施方式的激光加工装置的结构图。
[0024]图2是图1所示的空间光调制器的一部分的截面图。
[0025]图3(a)是对象物的俯视图。图3(b)是对象物的截面图。
[0026]图4是说明激光的分束(分支)的示意面。
[0027]图5是用来说明第1实施方式的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[0028]图6是用来说明通常的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[0029]图7是表示评价第1实施方式的剥离加工的评价试验的结果的图。
[0030]图8是表示第1实施方式的输入接受部的显示例的图。
[0031]图9是用来说明第1实施方式的变形例的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[0032]图10是用来说明第2实施方式的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其通过对于对象物照射激光，在所述对象物的内部沿着假想面形成改性区域，所述激光加工装置的特征在于，包括：支承所述对象物的支承部；对由所述支承部支承着的所述对象物照射所述激光的照射部；使所述支承部和所述照射部中的至少一者移动的移动机构；和控制所述照射部和所述移动机构的控制部，所述照射部具有：调制所述激光的空间光调制器；和使由所述空间光调制器调制后的所述激光聚光于所述对象物的聚光部，所述控制部执行第1控制，该第1控制利用所述空间光调制器调制所述激光，以使所述激光分束成多束加工光，并且多束所述加工光的多个聚光点在与所述激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置，在所述第1控制中，调制所述激光，以使得在所述照射方向上在所述激光的非调制光的聚光点与所述对象物的跟激光入射面相反的一侧的相反面之间，存在从构成所述改性区域的多个改性点延伸且沿着所述假想面伸展而相连的裂纹。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：从多个所述改性点延伸的所述裂纹，以沿着所述假想面呈平面状地扩展的方式相连。3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于：所述对象物包括基板和设置在所述基板的与激光入射侧相反的一侧的功能元件层。4.如权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于：在所述第1控制中，使多束所述加工光的多个聚光点在与所述激光的照射方向垂直的方向上移动，以使得在所述照射方向上在所述激光的非调制光的聚光点与所述相反面之间存在所述裂纹。5.如权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于：所述控制部执行第...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，是松克洋，荻原孝文，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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