本发明专利技术公开一种电子装置，包括一外壳、一第一槽孔、一第二槽孔以及一电路板，前述外壳具有金属材质，前述第一、第二槽孔形成于前述外壳上且彼此相隔一距离。前述电路板设置于前述外壳内部，并且具有一第一天线结构以及一第二天线结构，其中前述第一天线结构包含有一Z字形的导体，且前述第二天线结构包含有一微带线部以及一基部，其中前述基部电连接前述导体，且前述微带线部与前述基部相互分离。且前述微带线部与前述基部相互分离。且前述微带线部与前述基部相互分离。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有无线通讯功能的电子装置。
技术介绍
[0002]由于计算机科技以及无线通讯技术的日新月异，现有笔记型计算机或平板计算机上大多已配置有可传输无线信号的天线结构。然而，随着市场上对于三频(2.4GHz/5GHz/6GHz)无线通讯的需求逐渐增加，如何改善现有电子装置(例如笔记型计算机或平板计算机)中的天线结构以提升其性能表现，始成为此
研发人员的一重要课题。
技术实现思路
[0003]有鉴于前述现有问题点，本专利技术的一实施例提供一种电子装置，包括一外壳、一第一槽孔、一第二槽孔以及一矩形的电路板，前述外壳具有金属材质，前述第一槽孔形成于前述外壳上，前述第二槽孔形成于前述外壳上，且前述第一槽孔与前述第二槽孔之间相隔一距离。
[0004]前述电路板设置于前述外壳内部，并且具有相互连接的一第一天线结构以及一第二天线结构，其中前述第一天线结构包含有一Z字形的导体，且前述第二天线结构包含有一微带线部以及一矩形的基部，其中前述基部连接前述导体，且前述微带线部与前述基部相互分离。
[0005]其中，当沿一垂直方向观察时，前述第一槽孔与前述导体部分重叠，前述第一槽孔与前述基部部分重叠，前述第二槽孔与前述基部部分重叠，且前述垂直方向垂直于前述电路板。
[0006]在一实施例中，前述导体包含有一第一导电部、一第二导电部、一第三导电部以及一第四导电部，前述第一导电部和前述第三导电部呈长条形，并且沿前述电路板的一长轴方向延伸，前述第二导电部连接前述第一导电部以及前述第三导电部，前述第四导电部呈L字形并且连接前述第三导电部。
[0007]在一实施例中，当沿前述垂直方向观察时，前述第二导电部、前述第三导电部以及前述第四导电部都与前述第一槽孔部分重叠。
[0008]在一实施例中，前述第二导电部具有一信号馈入点。
[0009]在一实施例中，前述基部具有一接地点。
[0010]在一实施例中，前述第二天线结构的前述基部与前述第二导电部在前述电路板的前述长轴方向上相隔1mm。
[0011]在一实施例中，前述距离大于或等于3mm。
[0012]在一实施例中，前述第二天线结构的前述基部在前述电路板的一长轴方向上的长度大于前述微带线部在前述长轴方向上的长度。
[0013]在一实施例中，当沿前述垂直方向观察时，前述微带线部未与前述第一槽孔重叠。
[0014]在一实施例中，当沿前述垂直方向观察时，前述微带线部未与前述第二槽孔重叠。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一实施例的电子装置的局部剖视图；
[0016]图2为图1中的外壳H的俯视图；
[0017]图3为设置于外壳H内部的电路板P和位于外壳H左侧的第一、第二槽孔D1、D2间的相对位置关系示意图；
[0018]图4为图3中的电路板P包含有一第一天线结构A以及一第二天线结构B的示意图；
[0019]图5为图4中的电路板P的各元件尺寸示意图。
[0020]符号说明
[0021]A:第一天线结构
[0022]A1:第一导电部
[0023]A2:第二导电部
[0024]A3:第三导电部
[0025]A4:第四导电部
[0026]B:第二天线结构
[0027]B1:微带线部
[0028]B2:基部
[0029]C:底盖
[0030]D:槽孔图案
[0031]D1:第一槽孔
[0032]D2:第二槽孔
[0033]d1:第一间距
[0034]d2:第二间距
[0035]d3:第三间距
[0036]d4:第四间隙
[0037]E1:信号馈入点
[0038]E2:接地点
[0039]F:塑胶结构(含背胶)
[0040]H:外壳
[0041]L1:第一长度
[0042]L2:第二长度
[0043]L3:第三长度
[0044]L4:第四长度
[0045]L5:第五长度
[0046]L6:第六长度
[0047]L7:第七长度
[0048]P:电路板
[0049]S:饰板
[0050]W1:第一宽度
[0051]W2:第二宽度
[0052]W3:第三宽度
[0053]W4:第四宽度
[0054]W5:第五宽度
[0055]W6:第六宽度
[0056]W7:第七宽度
具体实施方式
[0057]以下说明本专利技术实施例的电子装置。然而，可轻易了解本专利技术实施例提供许多合适的专利技术概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本专利技术，并非用以局限本专利技术的范围。
[0058]除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技术者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
[0059]有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下各实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加的附图的方向。因此，实施方式中所使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。
[0060]首先请参阅图1，其中图1表示本专利技术一实施例的电子装置的局部剖视图。如图1所示，本专利技术一实施例的电子装置可为一笔记型计算机或平板计算机，其主要包含有一外壳H、一底盖C，前述外壳H与底盖C可含有金属材质并且相互连接，且在外壳H的一顶面形成有槽孔图案D。
[0061]从图1中可以看出，外壳H和底盖C形成有一容纳空间，其中一电路板P设置于前述容纳空间内，并可通过塑胶结构(含背胶)F固定在外壳H的内侧表面。此外，一饰板S可嵌设于外壳H的槽孔图案D内以保持电子装置的外观的完整性，其中含有金属材质的外壳H可通过槽孔图案D和电路板P相互匹配耦接，以共同作为一射频天线(RF antenna)使用。
[0062]接着请参阅图2，其中图2表示图1中的外壳H的俯视图。如图2所示，前述外壳H大致呈矩形，且其可以是笔记型计算机或平板计算机上的一金属外壳。应了解的是，在前述外壳H上共形成有两个对称的槽孔图案D，且前述槽孔图案D沿X轴方向排列；其中，每一槽孔图案D包含有一第一槽孔D1以及一第二槽孔D2，且前述两个第二槽孔D2位于前述两个第一槽孔D1之间。
[0063]然而，也可以使两个第一槽孔D1位于两个第二槽孔D2之间，并不以本专利技术实施例所揭露者为限。应了解的是，前述金属材质的外壳H可通过第一槽孔D1和第二槽孔D2与设置在外壳H内部的电路板P相互匹配耦接，以共同作为一射频天线(RF antenn本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：外壳，其中该外壳具有金属材质；第一槽孔，形成于该外壳上；第二槽孔，形成于该外壳上，且该第一槽孔与该第二槽孔之间相隔一距离；以及矩形的电路板，设置于该外壳内部，并且具有相互连接的第一天线结构以及第二天线结构，其中该第一天线结构包含有Z字形的导体，且该第二天线结构包含有微带线部以及矩形的基部，其中该基部电连接该导体，且该微带线部与该基部相互分离；其中，当沿垂直方向观察时，该第一槽孔与该导体部分重叠，该第一槽孔与该基部部分重叠，该第二槽孔与该基部部分重叠，且该垂直方向垂直于该电路板。2.如权利要求1所述的电子装置，其中该导体包含有第一导电部、第二导电部、第三导电部以及第四导电部，该第一导电部和该第三导电部呈长条形，并且沿该电路板的长轴方向延伸，该第二导电部连接该第一导电部以及该第三导电部，该第四导电部呈L字形并且...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗文远，饶瑞骏，吕镇安，张耀升，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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