一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统技术方案

本发明专利技术实施例涉及信号传输技术领域，公开了一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统。本发明专利技术实施例提供的线缆连接结构，包括：导电部，以及用于固定导电部的固定部，导电部包括：至少一对在第一方向上间隔设置的两个第一信号导体、以及至少一对在第二方向上间隔设置的两个第二信号导体，第一信号导体用于与第一类线缆电连接，第二信号导体用于与线径大于第一类线缆的线径的第二类线缆电连接；第一信号导体和第二信号导体一一对应地电连接，第一信号导体在第一方向上的宽度小于第二信号导体在第二方向上的宽度。本发明专利技术实施例提供的线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统，能够降低系统的链路损耗，提高系统的信号完整性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统


[0001]本专利技术实施例涉及信号传输
，特别涉及一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统。

技术介绍

[0002]随着超高速大容量传输设备的需求日益增多，高速产品的信号速率不断提升，信号速率的增加给高速链路的设计带来了巨大的挑战，其中，插损是高速互连链路中最重要的一个参数，其直接影响高速链路的可行性。随着速率提升，高速线缆开始逐步替代PCB成为互连关键媒质，主要原因是高速线缆的单位长度损耗相比于PCB更低，并且，高速线缆传输信号的频率越高，线缆的损耗相比于PCB走线的损耗小得越多。
[0003]为了适应信号速率不断提升的需要，有必要进一步降低系统的链路损耗，以提高系统的信号完整性。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式的目的在于提供一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统，能够降低系统的链路损耗，提高系统的信号完整性。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种线缆连接结构，包括：导电部，以及用于固定所述导电部的固定部，所述导电部包括：至少一对在第一方向上间隔设置的两个第一信号导体、以及至少一对在第二方向上间隔设置的两个第二信号导体，所述第一信号导体用于与第一类线缆电连接，所述第二信号导体用于与线径大于所述第一类线缆的线径的第二类线缆电连接；所述第一信号导体和所述第二信号导体一一对应地电连接，所述第一信号导体在所述第一方向上的宽度小于所述第二信号导体在所述第二方向上的宽度。
[0006]本专利技术实施方式相对于现有技术而言，通过第一信号导体的宽度小于第二信号导体的宽度，以便第一信号导体和第二信号导体能够连接不同线径的线缆，实现在靠近芯片端使用较小尺寸的线缆，靠近背板的一侧使用较大尺寸的线缆，从而避免了线缆与芯片直接或间接互连时受到空间和结构的限制而只能使用较小尺寸的线缆、从而导致链路损耗较大的问题，从而降低了系统的链路损耗，提高了系统的信号完整性。
附图说明
[0007]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0008]图1是本专利技术的第一实施方式提供的一种线缆连接结构的结构示意图；
[0009]图2是图1中的线缆连接结构与第一类线缆、第二类线缆电连接的结构示意图；
[0010]图3是本专利技术的第一实施方式提供的另一种线缆连接结构的结构示意图；
[0011]图4是本专利技术的第一实施方式提供的又一种线缆连接结构的结构示意图；
[0012]图5是图4的另一视角的结构示意图；
[0013]图6是图4中的线缆连接结构与第一类线缆、第二类线缆电连接的结构示意图；
[0014]图7是本专利技术的第一实施方式提供的还一种线缆连接结构的结构示意图；
[0015]图8是图7的另一视角的结构示意图；
[0016]图9是本专利技术的第二实施方式提供的一种线缆连接组件与第一类线缆、第二类线缆电连接结构示意图；
[0017]图10是图9中的线缆连接组件与第一类线缆、第二类线缆电连接的正视图；
[0018]图11是图9中的线缆连接组件与第一类线缆、第二类线缆电连接的背视图；
[0019]图12是本专利技术的第二实施方式提供的另一种线缆连接组件与第一类线缆、第二类线缆电连接的结构示意图；
[0020]图13是20英寸的34AWG线缆的插损仿真结果；
[0021]图14是图9中的线缆连接组件连接1英寸的34AWG线缆和19英寸的26AWG线缆的插损仿真结果；
[0022]图15是本专利技术的第三实施方式提供的电性互连系统的一种结构示意图；
[0023]图16是本专利技术的第三实施方式提供的电性互连系统的另一种结构示意图；
[0024]图17是本专利技术的第三实施方式提供的电性互连系统的又一种结构示意图；
[0025]图18是本专利技术的第三实施方式提供的电性互连系统的还一种结构示意图；
[0026]图19是本专利技术的第三实施方式提供的电性互连系统的还一种结构示意图；
[0027]图20是本专利技术的第三实施方式提供的电性互连系统的还一种结构示意图。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0029]本专利技术人发现，高速线缆的单位长度损耗与线缆的尺寸密切相关，尺寸越大的线缆损耗越小，高速传输性能表现越好。现有技术中，为了最大程度减少PCB走线长度，越来越趋向于将线缆靠近芯片放置，或直接集成于芯片封装之上，这就对线缆的尺寸带来了严苛的要求。由于芯片位置的空间和结构的限制，不能使用低损耗大尺寸的线缆，从而一定程度上限制了高速互连链路的带宽，使得链路损耗仍然较大。
[0030]为解决上述技术问题，本专利技术的第一实施方式涉及一种线缆连接结构。本实施方式的核心在于，线缆连接结构包括：导电部11，以及用于固定导电部11的固定部12，导电部11包括：至少一对在第一方向X上间隔设置的两个第一信号导体111、以及至少一对在第二方向上间隔设置的两个第二信号导体112，第一信号导体111用于与第一类线缆13电连接，第二信号导体112用于与第二类线缆14电连接，第二类线缆14的线径大于第一类线缆13的线径；第一信号导体111和第二信号导体112一一对应地电连接，第一信号导体111在第一方向X上具有第一宽度，第二信号导体112在第二方向上具有第二宽度，第一宽度小于第二宽度。
[0031]通过第一信号导体111的宽度小于第二信号导体112的宽度，以便第一信号导体111和第二信号导体112能够连接不同线径的线缆，实现在靠近芯片端使用较小尺寸的线缆，靠近背板的一侧使用较大尺寸的线缆，从而避免了线缆与芯片相连时受到空间和结构的限制而只能使用较小尺寸的线缆、导致链路损耗较大的问题，从而降低了系统的链路损耗，提高了系统的信号完整性。
[0032]下面对本实施方式的线缆连接结构的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
[0033]具体的说，在第一方向X上，每对第一信号导体111之间具有第一间距，在第二方向上，每对第二信号导体112之间具有第二间距，第一间距小于第二间距，其中，第一宽度和第一间距取决于配合连接的两根第一类线缆13(一种差分信号线)的目标设计阻抗，以及两根第一类线缆13(一种差分信号线)之间的间距，第二宽度和第二间距取决于配合连接的两根第二类线缆14(一种差分信号线)的目标设计阻抗，以及两根第二类线缆14(一种差分信号线)之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆连接结构，其特征在于，包括：导电部，以及用于固定所述导电部的固定部，所述导电部包括：至少一对在第一方向上间隔设置的两个第一信号导体、以及至少一对在第二方向上间隔设置的两个第二信号导体，所述第一信号导体用于与第一类线缆电连接，所述第二信号导体用于与线径大于所述第一类线缆的线径的第二类线缆电连接；所述第一信号导体和所述第二信号导体一一对应地电连接，所述第一信号导体在所述第一方向上的第一宽度小于所述第二信号导体在所述第二方向上的第二宽度。2.根据权利要求1所述的线缆连接结构，其特征在于，在所述第一方向上，每对所述第一信号导体之间具有第一间距；在所述第二方向上，每对所述第二信号导体之间具有第二间距，所述第一间距小于所述第二间距。3.根据权利要求1所述的线缆连接结构，其特征在于，所述固定部包括第一介质层，所述第一介质层包括相对设置的上表面和下表面，所述第一信号导体和所述第二信号导体均位于所述上表面上；所述第一信号导体包括远离所述上表面一侧且用于与第一类线缆电连接的第一接触面；所述第二信号导体包括远离所述上表面一侧且用于与第二类线缆电连接的第二接触面。4.根据权利要求3所述的线缆连接结构，其特征在于，所述线缆连接结构还包括：至少一对在第一方向上间隔设置的第三信号导体、至少一对在第二方向上间隔设置的第四信号导体，所述第三信号导体和所述第四信号导体一一对应地电连接，所述第三信号导体在所述第一方向上的第三宽度小于所述第四信号导体在所述第二方向上的第四宽度；所述第三信号导体和所述第四信号导体均位于所述下表面一侧；所述第三信号导体包括远离所述下表面一侧且用于与第一类线缆电连接的第三接触面；所述第四信号导体包括远离所述下表面一侧且用于与第二类线缆电连接的第四接触面。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张馨丹，魏仲民，易毕，任永会，毕煜，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：