本发明专利技术公开一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，背光模组包括键帽、上导通组件、下导通组件、LED灯、遮光膜、导光膜和反光膜，键帽设置在上导通组件上方，下导通组件设置在上导通组件下方，下导通组件上对应键帽位置设有开口，LED灯设置在下导通组件下方，遮光膜设置在下导通组件下方，遮光膜上对应LED灯设有第一通孔，导光膜设置在遮光膜下方，导光膜上对应LED灯设有第二通孔，LED灯置于第一通孔、第二通孔内，导光膜上对应开口设置有导光网点，反光膜设置在导光膜下方，采用下导通组件结构，金属基板位于键帽下方，起到线路基板的作用和直接对键帽进行支持，简化金属基板与键帽之间结构。板与键帽之间结构。板与键帽之间结构。
【技术实现步骤摘要】
一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组
[0001]本专利技术涉及一种键盘背光模组，特别涉及一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，应用于电脑配件领域。
技术介绍
[0002]键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。可以说自从计算机产生之日，键盘就是计算机必不可少的周边设备之一。
[0003]随着键盘的不断发展，为了使键盘具有更好的使用效果，背光键盘(或称为发光键盘)就应运而生，其将键帽设计成透光结构，利用背光模组发出的光照亮键帽，一方面更适用于夜间输入使用，方便看清键帽上的字，另一方面也会产生更加炫酷的效果。现有技术中的发光键盘结构都是在键盘内部设置一块背光模组，背光模组下面设有金属基板，通过背光模组发光，照亮键帽，背光模组通常包括遮光膜、导光膜、反射膜以及LED构成，遮光膜、导光膜和反射膜层叠设置，LED设置在导光膜侧面，LED发出的光射入导光膜内，通过导光膜导至各个键帽处透出，以照亮键帽。
[0004]目前常见的背光键盘由于其结构限制，存在其固有的缺点：(1)由于设有采用LED灯设置在键帽和背光模组之间，不利于背光模组散热，容易造成发热集中，存在键盘局部发热的问题；(2)其金属基板位于背光模组下方，起到对键帽支撑作用，现有的背光键盘的键帽需要穿过背光模组与金属基板连接，使得现有背光键盘的结构较为复杂，且不利于背光键盘的散热。
技术实现思路
[0005]针对上述提到的现有技术中的背光键盘的结构复杂、散热效果差的问题，本专利技术提供一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，采用下导通组件结构，使得金属基板位于键帽下方，直接对键帽进行支持，简化金属基板与键帽之间结构，同时LED灯向下设置，可以直接进行散热，从而达到方便散热的效果，进而还可以利于笔记本自身散热对键盘进一步散热。
[0006]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，所述背光模组包括键帽、上导通组件、下导通组件、LED灯、遮光膜、导光膜和反光膜，所述键帽设置在上导通组件上方，所述下导通组件设置在所述上导通组件下方，所述下导通组件上对应键帽位置设有开口，所述LED灯设置在下导通组件下方，所述遮光膜设置在所述下导通组件下方，所述遮光膜上对应所述LED灯设有第一通孔，所述导光膜设置在所述遮光膜下方，所述导光膜上对应所述LED灯设有第二通孔，所述LED灯置于所述第一通孔、所述第二通孔内，所述导光膜上对应所述开口设置有导光网点，所述反光膜设置在所述导光膜下方。
[0007]进一步地，所述上导通组件包括弹性导通件和绝缘层，所述绝缘层上设有第一导
电触点，所述弹性导通件对应所述第一导电触点设置在绝缘层上，所述导电触点为银浆点或导体。
[0008]进一步地，所述下导通组件包括上线路层、金属基板和下线路层，所述上线路层设置在金属基板上方，所述下线路层设置在所述金属基板下方，所述上线路层对应所述弹性导通件设有第二导电触点，所述LED灯设置在下线路层下方，所述上线路层对应键帽位置设有第一开口，金属基板上对应第一开口设有第二开口，所述下线路层上对应第二开口设有第三开口。
[0009]进一步地，所述上导通组件采用第一粘胶层与下导通组件固定安装在一起，第一粘胶层厚度为0.02mm～0.025mm。
[0010]进一步地，所述上线路层、金属基板和下线路层之间相互粘贴在一起。
[0011]进一步地，所述上线路层和下线路层的厚度均为0.05～0.1mm，所述上线路层为黑色或白色，下线路层为能反射光的颜色，所述金属基板为金属片，所述金属片厚度为0.15～0.25mm。
[0012]进一步地，所述下导通组件采用第二粘胶层与遮光膜固定安装在一起，所述第二粘胶层厚度为0.02mm～0.025mm；所述遮光膜采用第三粘胶层与导光膜固定安装在一起，第三粘胶层厚度为0.02mm～0.025mm，所述导光膜采用第四粘胶层与反光膜固定安装在一起，第四粘胶层厚度为0.02mm～0.025mm。
[0013]进一步地，所述反光膜下层设置有黑油墨，上层涂有能反射光的颜色；所述导光网点设置在所述导光膜的上方或下方，所述导光膜厚度为0.010～0.25mm。
[0014]进一步地，所述上线路层一侧设有第一连接端子，所述下线路层一侧设有第二连接端子
[0015]进一步地，所述的键帽和上导通组件之间安装有剪刀脚，所述金属基板上方设有用于卡接剪刀脚的卡钩。
[0016]本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，采用下导通组件结构，使得金属基板位于键帽下方，起到线路基板的作用和直接对键帽进行支持，将导电膜(Membrane)与金属基板下导通组件结合，简化金属基板与键帽之间结构，同时LED灯向下设置，可以直接通过下导通组件的金属基板进行散热，从而达到方便散热的效果，进而还可以利于笔记本自身散热对键盘进一步散热。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的单个键帽局部切面的分解状态结构示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的单个键帽及剪刀脚的分解状态结构示意图；
[0019]图3是本专利技术提供的下导通组件的分解状态结构示意图；
[0020]图4是本专利技术提供的键帽局部俯视结构示意图；
[0021]图5是本专利技术提供的下线路层的仰视结构示意图；
[0022]图6是本专利技术提供的上线路层的俯视结构示意图；
[0023]图7是本专利技术提供的绝缘层的仰视结构示意图。
[0024]附图标记：1－键帽；2－剪刀脚；3－上导通组件；31－弹性导通件；32－绝缘层；321－第一导电触点；4－第一粘胶层；5－下导通组件；51－上线路层；511－第二导电触点；
512－第一开口；513－第一接线端子；52－金属基板；521－第二开口；522－卡钩；53－下线路层；531－第三开口；532－第二接线端子；6
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LED灯；7－第二粘胶层；8－遮光膜；81－第一通孔；9－第三粘胶层；10－导光膜；101－第二通孔；102－导光网点；11－第四粘胶层；12－反光膜。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0026]请参阅图1
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7，本专利技术提供的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，附图中显示为单个键盘键帽处结构，实施时各个键帽处结构相同，所述背光模组包括键帽1、上导通组件3、下导通组件5、LED灯6、遮光膜8、导光膜10和反光膜12，键帽1设置在上导通组件3上方，下导通组件5设置在上导通组件3下方，当对键帽1进行按压时，上导通组件3与下导通组件5之间导通，LED灯6设置在下导通组件5下方，L本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述背光模组包括键帽(1)、上导通组件(3)、下导通组件(5)、LED灯(6)、遮光膜(8)、导光膜(10)和反光膜(12)，所述键帽(1)设置在上导通组件(3)上方，所述下导通组件(5)设置在所述上导通组件(3)下方，所述下导通组件(5)上对应键帽(1)位置设有开口，所述LED灯(6)设置在下导通组件(5)下方，所述遮光膜(8)设置在所述下导通组件(5)下方，所述遮光膜(8)上对应所述LED灯(6)设有第一通孔(81)，所述导光膜(10)设置在所述遮光膜(8)下方，所述导光膜(10)上对应所述LED灯(6)设有第二通孔(101)，所述LED灯(6)置于所述第一通孔(81)、所述第二通孔(101)内，所述导光膜(10)上对应所述开口设置有导光网点(102)，所述反光膜(12)设置在所述导光膜(10)下方。2.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述上导通组件(3)包括弹性导通件(31)和绝缘层(32)，所述绝缘层(32)上设有第一导电触点(321)，所述弹性导通件(31)对应所述第一导电触点(321)设置在绝缘层(32)上，所述导电触点(321)为银浆点或导体。3.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模组，其特征在于，所述下导通组件(5)包括上线路层(51)、金属基板(52)和下线路层(53)，所述上线路层(51)设置在金属基板(52)上方，所述下线路层(53)设置在所述金属基板(52)下方，所述上线路层(51)对应所述弹性导通件(31)设有第二导电触点(511)，所述LED灯(6)设置在下线路层(53)下方，所述上线路层(51)对应键帽(1)位置设有第一开口(512)，金属基板(52)上对应第一开口(512)设有第二开口(521)，所述下线路层(53)上对应第二开口(521)设有第三开口(531)。4.根据权利要求1所述的一种五合一金属基板背光与导电膜结合键盘背光模...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁进新，李明，许文龙，
申请(专利权)人：深圳深汕特别合作区汇创达电子智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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