【技术实现步骤摘要】
一种SMD指示灯快速装配焊接工装
[0001]本技术涉及一种SMD指示灯快速装配焊接工装,尤其是涉及一种采用SMD指示灯快速装配焊接,属于电器产品
技术介绍
[0002]目前,常规的SMD指示灯采用的是COB环氧灌胶工艺,生产时属于单个灯头独立一个一个的生产模式,一个个组装焊接,生产效率低,这样的工序无法标准化,也不能进行批量作业,对于量大情况下这种工艺就没有优势,并且成本较高。
技术实现思路
[0003]本专利提供可以批量生产,生产效率较高的一种SMD指示灯快速装配焊接工装。
[0004]本专利的目的是这样实现的:
[0005]1.一种SMD指示灯快速装配焊接工装,其特征在于:它包含一个壳体,该壳体由SMD指示灯线路板、降压体限位壳体、后壳盖板、支柱上下对合而成,其中降压体限位壳体位于中间,SMD指示灯线路板和后壳盖板分别位于降压体限位壳体的上下两侧,支柱设置于降压体限位壳体的四个角上并固定,SMD指示灯线路板和降压体限位壳体通过凹凸孔过盈配合,所述降压体限位壳体的表面开设有通孔,通孔中放入降压体电容和降压体电阻,并穿过SMD指示灯线路板上对应的焊盘孔位,当降压体电容和降压体电阻都摆放完成后,盖上后壳盖板和降压体限位壳体进行凹凸孔过盈配合装配。
[0006]优选的,所述降压体限位壳体的侧面还设置有LED照明板。
[0007]优选的,所述LED照明板共有四个。
[0008]与现有技术相比,本专利技术专利的有益效果是:
[0009]这一种SMD指示灯 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMD指示灯快速装配焊接工装,其特征在于:它包含一个壳体,该壳体由SMD指示灯线路板、降压体限位壳体、后壳盖板、支柱上下对合而成,其中降压体限位壳体位于中间,SMD指示灯线路板和后壳盖板分别位于降压体限位壳体的上下两侧,支柱设置于降压体限位壳体的四个角上并固定,SMD指示灯线路板和降压体限位壳体通过凹凸孔过盈配合,所述降压体限位壳体的表面开设有通孔,通孔中放入降压体...
【专利技术属性】
技术研发人员:俞跃,陈伟强,
申请(专利权)人:江苏爱可信电气股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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