电子设备及其电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备及其电路板，电路板包括：第一基材层、至少一个绝缘层、至少一个阻抗件、至少一个屏蔽层。绝缘层设于第一基材层的至少一侧，阻抗件设于绝缘层和第一基材层之间，屏蔽层设于绝缘层和第一基材层之间，屏蔽层围设在阻抗件的外周侧且与阻抗件彼此间隔开。根据本实用新型专利技术的电路板，将屏蔽层和阻抗件设于第一基材层和绝缘层之间，且阻抗件位于两个屏蔽层之间，可以在多方位形成对阻抗件的保护，增加电路板结构的紧凑性，从而减小电路板的体积，提高电路板的空间利用率，便于实现电路板的小型化和集成化设计，同时，可以使电路板对电流的阻抗能力更好，避免电路板中信号传递的失真和反射，提高电路板的良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是涉及一种电子设备及其电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品不断迭代更新，电路板也不断朝着小型化、高密化、高速化发展，对于电路板产品的信号要求也日益严格。在通讯电子产品中对阻抗要求也愈发严苛，阻抗直接影响了信号传输的质量，同时随着新能源的高速发展，越来越多的场景需要使用到耐高压、体积较小的电路板产品。一般的电路板在于中间层走阻抗件，阻抗件厚度方向上的两层作为屏蔽层，体积较大且结构相对复杂，需要单独设计屏蔽层，层压次数多，能承受的压力有限。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种电路板，以使电路板的结构更加紧凑，增加电路板的耐高压能力。
[0004]本技术的另一个目的在于提出一种电子设备，包括上述实施例中的电路板。
[0005]根据本技术第一方面实施例的电路板，包括：第一基材层、至少一个绝缘层、至少一个阻抗件、至少一个屏蔽层，所述绝缘层设于所述第一基材层的至少一侧，所述阻抗件设于所述绝缘层和所述第一基材层之间，所述屏蔽层设于所述绝缘层和所述第一基材层之间，所述屏蔽层围设在所述阻抗件的外周侧且与所述阻抗件彼此间隔开。
[0006]根据本技术的电路板，将屏蔽层和阻抗件设于第一基材层和绝缘层之间，且阻抗件位于两个屏蔽层之间，可以在多方位形成对阻抗件的保护，增加电路板结构的紧凑性，从而减小电路板的体积，提高电路板的空间利用率，便于实现电路板的小型化和集成化设计，同时，可以使电路板对电流的阻抗能力更好，避免电路板中信号传递的失真和反射，提高电路板的良品率。
[0007]在一些实施例中，所述阻抗件包括：本体、导电层，所述导电层设在所述本体的表面上，所述导电层的重量为G，所述G满足：G≥3oz。
[0008]在一些实施例中，所述导电层涂覆或电镀于所述阻抗件的表面。
[0009]在一些实施例中，所述的电路板还包括：填充件，所述填充件设在所述绝缘层和所述第一基材层之间，所述填充件填充在所述屏蔽层和所述阻抗件之间。
[0010]在一些实施例中，所述填充件进一步填充在所述屏蔽层的外周侧。
[0011]在一些实施例中，所述填充件为纯胶件。
[0012]在一些实施例中，所述第一基材层为聚丙烯层，所述绝缘层为聚酰亚胺层。
[0013]在一些实施例中，所述绝缘层为两个，两个所述绝缘层分别为第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别设在所述第一基材层的两侧；所述阻抗件为两个，两个所述阻抗件分别为第一阻抗件和第二阻抗件，所述第一阻抗件设在所述第一绝缘层和所述第一基材层之间，所述第二阻抗件分别设在所述第二绝缘层和所述第一基材
层之间；所述屏蔽层为两个，两个所述屏蔽层分别为第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层设于所述第一绝缘层和所述第一基材层之间，所述第一屏蔽层围设在所述第一阻抗件的外周侧且与所述第一阻抗件彼此间隔开，所述第二屏蔽层设于所述第二绝缘层和所述第一基材层之间，所述第二屏蔽层围设在所述第二阻抗件的外周侧且与所述第二阻抗件彼此间隔开。
[0014]在一些实施例中，所述电路板的厚度为t，其中，所述t满足：0.1mm≤t≤0.5mm。
[0015]根据本技术第二方面实施例的电子设备，包括上述实施例中任一项所述的电路板。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是根据本技术实施例的电路板的剖面示意图。
[0019]图2是现有技术的剖面示意图。
[0020]附图标记：
[0021]电路板100；
[0022]第一基材层10；
[0023]第一绝缘层21；第二绝缘层22；
[0024]第一阻抗件31；第二阻抗件32；
[0025]第一屏蔽层41；第二屏蔽层42；
[0026]填充件50；第二基材层60；
[0027]第一方向A；第二方向B。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1描述根据本技术实施例的电路板，电路板包括：第一基材层10、至少一个绝缘层、至少一个阻抗件、至少一个屏蔽层。这里以绝缘层和屏蔽层均设置两层为例进行说明。图示的上下方向为第一方向A，图示的左右方向为第二方向B。
[0029]具体而言，如图1所示，绝缘层设于第一基材层10的至少一侧，阻抗件设于绝缘层和第一基材层10之间，屏蔽层设于绝缘层和第一基材层10之间，屏蔽层围设在阻抗件的外周侧且与阻抗件彼此间隔开。
[0030]例如，绝缘层的数量可以为两个，屏蔽层的数量可以为两个，当然，电路板可以包括两个及两个以上的阻抗件、屏蔽层和绝缘层。这里以绝缘层和屏蔽层的数量均为两个，第一基材层10和阻抗件的数量均为一个为例描述其在电路板中的位置。绝缘层在第一方向A设于第一基材层10的两侧，屏蔽层在第二方向B设于阻抗件的两侧，且阻抗件与屏蔽层间隔设置，屏蔽层至少在第一方向A和第二方向B以及垂直第一方向A和第二方向B的第三方向包围阻抗件，避免阻抗件在第一方向A、第二方向B或者与第一方向A、第二方向B垂直的第三方
向上受到环境的干扰。阻抗件沿第一方向A设于绝缘层和第一基材层10之间，且沿第二方向B位于相邻的两个屏蔽层之间。
[0031]而现有技术中，如图2所示，基材层、屏蔽层、绝缘层以及阻抗件依次沿第一方向叠置，且阻抗件沿第一方向上的两侧的结构呈对称分布，相邻的阻抗件之间沿第二方向间隔设置，增加第二方向上电路板的尺寸，造成电路板的结构体积的增加，占用过多的电路板上的空间利用率，不利于提高电路板的性能和小型化设计。也即现有技术中相邻的两个阻抗件沿第二方向间隔设置，本案中相邻的两个阻抗件沿第一方向A间隔设置。
[0032]根据本技术实施例的电路板，将屏蔽层和阻抗件设于第一基材层10和绝缘层之间，且阻抗件位于两个屏蔽层之间，可以在多方位形成对阻抗件的保护，增加电路板结构的紧凑性，从而减小电路板的体积，提高电路板的空间利用率，便于实现电路板的小型化和集成化设计，同时，可以使电路板对电流的阻抗能力更好，避免电路板中信号传递的失真和反射，提高电路板的良品率。
[0033]在一些实施例中，阻抗件包括：本体、导电层，导电层设在本体的表面上，导电层的重量为G，G满足：G≥3oz。例如，G＝3oz，即每平方英尺的电路板上设有超过3oz(盎司)铜材料的电路板，这里导电层可以为铜导电层，导电层设于本体的表面，可以换算做导电层的厚度，以使阻抗件具有一定厚度的导电层，可以增加阻抗件的过流能力，以使电路板可以承载更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：第一基材层；至少一个绝缘层，所述绝缘层设于所述第一基材层的至少一侧；至少一个阻抗件，所述阻抗件设于所述绝缘层和所述第一基材层之间；至少一个屏蔽层，所述屏蔽层设于所述绝缘层和所述第一基材层之间，所述屏蔽层围设在所述阻抗件的外周侧且与所述阻抗件彼此间隔开。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻抗件包括：本体；导电层，所述导电层设在所述本体的表面上，所述导电层的重量为G，所述G满足：G≥3oz。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电层涂覆或电镀于所述阻抗件的表面。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：填充件，所述填充件设在所述绝缘层和所述第一基材层之间，所述填充件填充在所述屏蔽层和所述阻抗件之间。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述填充件进一步填充在所述屏蔽层的外周侧。6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述填充件为纯胶件。7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一基材层为聚丙烯层，所述绝缘层为聚酰亚胺层。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：邓先友，陈磊，刘金峰，冷科，袁锡志，司明智，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：