本发明专利技术公开了一种吸音材料、发声装置和电子设备。吸音材料包括沸石粉粒、结构补强粉粒和无机胶黏剂；沸石粉粒的平均粒径＞10μm，且沸石粉粒中的硅铝质量比＜200；结构补强粉粒采用结构补强材料制成，结构补强粉粒与沸石粉粒的粒径比为0.01～0.5；无机胶黏剂用于将多个沸石粉粒和多个结构补强粉粒粘结成吸音材料，且结构补强粉粒填充并粘接于各沸石粉粒之间形成的结构间隙中；吸音材料的抗压碎力为0.2N～10N。本发明专利技术提供的吸音材料通过无机胶黏剂将多个沸石粉粒和多个结构补强粉粒粘接而成，使得吸音材料具有更高的结构强度，在使用中不易发生碎粉和形变，从而可以提升了吸音材料的吸音效果，进而提升了发声装置的声学性能。能。能。
【技术实现步骤摘要】
吸音材料、发声装置和电子设备
[0001]本专利技术涉及声学
，更具体地，涉及一种吸音材料、发声装置和电子设备。
技术介绍
[0002]近年来，电子产品日益轻薄化的趋势，使得留给扬声器的空间越来越小，因而，扬声器逐渐趋于扁平化，造成其声学后腔体积大大缩小，影响了扬声器的低频性能。为了解决此问题，现有技术中采用将多孔材料(如活性炭、沸石粉、活性二氧化硅、多孔氧化铝、分子筛或按照特定种类和比例配制的混合物等)制成吸音颗粒填充到扬声器的后腔，利用多孔材料内部的孔道构造能够对扬声器的后腔气体快速吸附
‑
脱附性质，实现扬声器声学后腔谐振空间虚拟增大效果，从而有效的降低扬声器谐振频率F0，提高了扬声器的低频灵敏度。
[0003]目前的多孔材料多采用胶黏剂将沸石粉粒粘结成颗粒状的吸音颗粒，但是，由于相邻的沸石粉粒之间大多采用点接触或接触面积很小，从而降低了沸石粉粒之间的连接强度，吸音颗粒在工作过程中极易出现碎粉和变形的情况，从而严重影响了吸音颗粒的吸音效果。
技术实现思路
[0004]本专利技术的一个目的是提供一种吸音材料、发声装置和电子设备的新技术方案，以解决现有技术中制成的吸音材料的强度不足的问题。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供了一种吸音材料，包括：
[0006]沸石粉粒，所述沸石粉粒的平均粒径＞10μm，且所述沸石粉粒中的硅铝质量比＜200；
[0007]结构补强粉粒，所述结构补强粉粒采用结构补强材料制成，所述结构补强粉粒与所述沸石粉粒的粒径比为0.01～0.5；
[0008]无机胶黏剂，所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒和多个所述结构补强粉粒粘结成所述吸音材料，且所述结构补强粉粒填充并粘接于各所述沸石粉粒之间形成的结构间隙中；
[0009]其中，所述吸音材料的抗压碎力为0.2N～10N。
[0010]可选地，所述结构补强粉粒的粒径范围为0.1μm～3μm。
[0011]可选地，在所述吸音材料中，所述结构补强粉粒的质量占比为1％～50％。
[0012]可选地，所述结构补强材料包括炭材料、非金属氧化物、无机盐、有机树脂和金属有机框价材料中的至少一种。
[0013]可选地，所述结构补强粉粒包括炭黑、白炭黑、活性炭、硅藻土、高岭土、凹凸棒土、玻璃粉、透明粉、硅微粉、滑石粉、高钛粉、有机硅粉体、丙烯酸酯类粉体和聚苯乙烯类粉体中的至少一种。
[0014]可选地，所述结构补强粉粒的形状为球形、类球形、棒形、不规则块形中的至少一种。
[0015]可选地，所述沸石粉粒的结晶度≥80％。
[0016]可选地，所述沸石粉粒具有MOR、MFI、FER和FAU晶型结构中的至少一种。
[0017]可选地，在所述吸音材料中，所述无机胶黏剂的质量占比为1％～30％。
[0018]可选地，所述无机胶黏剂采用无机盐、无机酸、无机碱、金属氧化物和氢氧化物中的至少一种材料制备而成。
[0019]可选地，在
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40℃～200℃的温度范围内，所述吸音材料的抗压碎力变化率≤10％。
[0020]可选地，所述吸音材料具有大孔结构，所述大孔结构的平均孔径≥55nm。
[0021]可选地，所述吸音材料还包括分散剂；
[0022]所述分散剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、三乙基己基磷酸、甲基戊醇、聚丙烯酰胺、脂肪酸聚乙二醇酯和聚醚中的至少一种。
[0023]可选地，在所述吸音材料中，所述分散剂的质量占比≤10％。
[0024]根据本专利技术的第二方面，提供了一种发声装置，包括：
[0025]发声单体、外壳和第一方面所述的吸音材料；
[0026]所述发声单体设于所述外壳内并与所述外壳配合限定出前声腔和后声腔，所述吸音材料填充于所述后声腔和/或所述前声腔内。
[0027]根据本专利技术的第三方面，提供了一种电子设备，包括第二方面所述的发声装置。
[0028]根据本专利技术实施例的吸音材料，通过采用无机胶黏剂将硅铝质量比小于200且孔径大于10μm的沸石粉粒和结构补强粉粒共同粘结成抗压碎力为0.2N～10N的吸音材料。其中，结构补强粉粒的粒径与沸石粉粒的粒径比为0.01～0.5，使得粘接而成的吸音材料中，各结构补强粉粒能够填充于各沸石粉粒之间形成的结构间隙中，并通过无机胶黏剂与沸石粉粒之间形成连接点或连接面，增大了各沸石粉粒的连接面积，提高了各沸石粉粒之间的连接强度，进而提高了吸音材料整体的结构强度。
[0029]将本专利技术提供的上述吸音材料应用于发声装置中，由于吸音材料能够耐受更高功率强度的振动，并具有更高的环境耐受度，使其在工作过程中不易发生起粉和变形，提升了发声装置的声学性能。
[0030]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0031]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0032]图1是本专利技术提供的一种吸音材料的结构示意图。
[0033]图2是本专利技术提供的一种发声装置的结构示意图。
[0034]图3是本专利技术提供的第四发声装置的IMP曲线。
[0035]图4是本专利技术提供的实施例和对比例提供的各发声装置的IMP曲线。
[0036]1、吸音材料；11、沸石粉粒；12、结构补强粉粒；13、结构间隙；
[0037]10、外壳；101、后声腔；102、前声腔；20、发声单体。
具体实施方式
[0038]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0039]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0040]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0041]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0042]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0043]根据图1所示，本专利技术提供了一种吸音材料1，包括：沸石粉粒11、结构补强粉粒12和无机胶黏剂；所述沸石粉粒11的平均粒径＞10μm，且所述沸石粉粒11中的硅铝质量比＜200；所述结构补强粉粒12采用结构补强材料制成，所述结构补强粉粒12与所述沸石粉粒11的粒径比为0.01～0.5；所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒11和多个所述结构补强粉粒12粘结成所述吸音材料1，且所述结构补强粉粒12填充并粘接于各所述沸石本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸音材料，其特征在于，包括：沸石粉粒，所述沸石粉粒的平均粒径＞10μm，且所述沸石粉粒中的硅铝质量比＜200；结构补强粉粒，所述结构补强粉粒采用结构补强材料制成，所述结构补强粉粒与所述沸石粉粒的粒径比为0.01～0.5；无机胶黏剂，所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒和多个所述结构补强粉粒粘结成所述吸音材料，且所述结构补强粉粒填充并粘接于各所述沸石粉粒之间形成的结构间隙中；其中，所述吸音材料的抗压碎力为0.2N～10N。2.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述结构补强粉粒的粒径范围为0.1μm～3μm。3.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，在所述吸音材料中，所述结构补强粉粒的质量占比为1％～50％。4.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述结构补强材料包括炭材料、非金属氧化物、无机盐、有机树脂、金属有机框价材料中的至少一种。5.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述结构补强粉粒包括炭黑、白炭黑、活性炭、硅藻土、高岭土、凹凸棒土、玻璃粉、透明粉、硅微粉、滑石粉、高钛粉、有机硅粉体、丙烯酸酯类粉体和聚苯乙烯类粉体中的至少一种。6.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述结构补强粉粒的形状为球形、类球形、棒形、不规则块形中的至少一种。7.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述沸石粉粒的结晶度≥80％。8.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘泉泉，李春，凌风光，王翠翠，张成飞，刘春发，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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