塑胶天线振子及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种塑胶天线振子及其制造方法，制造方法包括：S1、获得塑胶振子基体；S2、在塑胶振子基体的电路设置区域进行激光镭射，形成粗糙纹面；S3、依序对粗糙纹面进行化学膨胀处理、活化处理和还原处理，得到表面具有导电性的电路设置区域；S4、在电路设置区域上沉积金属镍层；S5、在金属镍层上形成金属铜层，即铜金属电路结构；S6、在金属铜层上形成保护膜，获得具有铜金属电路结构的塑胶天线振子。本发明专利技术通过激光镭射直接在塑胶振子基体表面形成粗糙纹面，再通过化学膨胀处理、活化处理和还原处理后，沉积金属镍层和金属铜层，较于常规的喷砂粗化再镀层，粗糙度可实现更小设置，还提高金属镀层的稳定固着程度。提高金属镀层的稳定固着程度。提高金属镀层的稳定固着程度。

【技术实现步骤摘要】
塑胶天线振子及其制造方法


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种塑胶天线振子及其制造方法。

技术介绍

[0002]对于塑胶振子，需要对塑胶基材进行粗化化镍处理，再在带线上面布置过镀孔，通过过镀孔的通电使其镭射圈出的区域上镀。现有的对塑胶基材进行粗化处理，主要采用喷砂粗化的方式。然而，喷砂粗化的方式使得整个塑胶基材的表面均被粗化，影响外观，并且该种方式粗化形成的粗糙度也较大，不利于镀层的稳定固着。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的塑胶天线振子的制造方法及制得的塑胶天线振子。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种塑胶天线振子的制造方法，包括以下步骤：
[0005]S1、获得塑胶振子基体，在所述塑胶振子基体上选定电路设置区域；
[0006]S2、在所述塑胶振子基体的电路设置区域进行激光镭射，形成粗糙纹面；
[0007]S3、依序对所述粗糙纹面进行化学膨胀处理、活化处理和还原处理，得到表面具有导电性的电路设置区域；
[0008]S4、将所述塑胶振子基体浸泡至碱镍制剂中，通过自催化还原在所述电路设置区域上沉积金属镍层；
[0009]S5、将所述塑胶振子基体浸泡至化学铜制剂中，通过化镀加厚铜处理，在所述金属镍层上形成金属铜层；所述金属铜层形成塑胶天线振子的铜金属电路结构；
[0010]S6、将所述塑胶振子基体浸泡至铜保护化学制剂中，在所述金属铜层上形成保护膜，获得具有铜金属电路结构的塑胶天线振子。
[0011]优选地，步骤S2中，激光镭射参数如下：采用功率30W红外激光器能量开至90％；激光镭射线宽0.03mm，镭射速度2500mm/S，激光频率40KHz
‑
50KHz。
[0012]优选地，步骤S3包括：
[0013]S3.1、将所述塑胶振子基体浸泡至化学膨胀混合液中，对粗糙纹面进行化学膨胀处理，提高所述电路设置区域的亲水性；
[0014]S3.2、将经过化学膨胀处理后的所述塑胶振子基体浸泡至含钯的活化混合液中，使所述电路设置区域的表面吸附离子钯；
[0015]S3.3、将经过活化处理后的所述塑胶振子基体浸泡至还原剂中，将所述电路设置区域表面的离子钯还原为钯，并使所述电路设置区域表面具有导电性。
[0016]优选地，步骤S3.1中，所述化学膨胀混合液由氢氧化钠和氢氧化钾制成；其中，80g/L
‑
220g/L，氢氧化钾的质量浓度为18g/L
‑
22g/L；
[0017]步骤S3.2中，所述含钯的活化混合液由硫酸、钯和氯化铵混合形成；其中，硫酸的
质量浓度为2g/L
‑
4g/L，Pd的质量浓度为50ppm
±
10ppm，氯化铵的质量浓度为1g/L
‑
3g/L；
[0018]步骤S3.3中，所述还原剂为氢氧化钠溶液。
[0019]优选地，步骤S3中，在化学膨胀处理、活化处理和还原处理的每一处理后，分别采用清水对所述塑胶振子基体进行清洗。
[0020]优选地，在步骤S3之前，将所述塑胶振子基体浸泡至脱脂制剂中，利用超声波进行除粉尘处理，随后再进行清水清洗；所述脱脂制剂包括氢氧化钠溶液。
[0021]优选地，步骤S4中，所述碱镍制剂由硫酸镍、次磷酸钠、氯化铵、柠檬酸钠和氨水制成；其中，硫酸镍的质量浓度为18g/L
‑
22g/L，次磷酸钠的质量浓度为15g/L
‑
35g/L，氯化铵的质量浓度为15g/L
‑
35g/L，柠檬酸钠的质量浓度为8g/L
‑
12g/L，氨水的质量浓度为28mL/L
‑
32mL/L。
[0022]优选地，步骤S5中，所述化学铜制剂由硫酸、酒石酸钾钠、EDTA二钠盐、甲醛、氢氧化钠、2,2
’‑
联吡啶和亚铁氰化钾制成。
[0023]其中，硫酸铜的浓度为8g/L
‑
12g/L，酒石酸钾钠的质量浓度为12g/L
‑
16g/L，EDTA二钠盐的质量浓度为20g/L
‑
30g/L，甲醛的质量浓度为8mL/L
‑
12mL/L，氢氧化钠的质量浓度为10g/L
‑
14g/L，2,2
’‑
联吡啶的质量浓度为18mL/L
‑
22mg/L，亚铁氰化钾的质量浓度为8mg/L
‑
12mg/L。
[0024]优选地，步骤S6中，所述铜保护化学制剂由无水乙醇、十二烷酸、聚乙二醇和葡萄糖醛酸制成。
[0025]优选地，所述金属镍层的厚度为0.1um
‑
1um；所述金属铜层的厚度为8um
‑
12um。
[0026]本专利技术还提供一种塑胶天线振子，采用以上任一项所述的塑胶天线振子的制造方法制得。
[0027]本专利技术的有益效果：通过激光镭射直接在塑胶振子基体表面形成粗糙纹面，再通过化学膨胀处理、活化处理和还原处理后，沉积金属镍层和金属铜层，实现塑胶振子基体选择性金属化目的，得到塑胶天线振子，无需设置挂镀孔，并且较于常规的喷砂粗化再镀层，粗糙度可实现更小设置，还提高金属镀层的稳定固着程度。
附图说明
[0028]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0029]图1是本专利技术的塑胶天线振子的制造方法制成的塑胶天线振子的结构示意图；
[0030]图2是本专利技术的塑胶天线振子的制造方法中形成粗糙纹面的结构示意图。
具体实施方式
[0031]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。
[0032]参考图1及图2，本专利技术的塑胶天线振子的制造方法，可包括以下步骤：
[0033]S1、获得塑胶振子基体10，在塑胶振子基体10上选定电路设置区域。
[0034]塑胶振子基体10主要通过塑胶材料制成，可采用注塑成型获得，该种方式可得到一体且具有所需预定结构或形状的振子基体10。
[0035]塑胶振子基体10的结构具体可根据实际需要设置。并且，在成型后的塑胶振子基
体10上界定出需要设置电路的电路设置区域。
[0036]S2、在塑胶振子基体10上的电路设置区域进行激光镭射，在该电路设置区域的表面形成粗糙纹面11。
[0037]激光镭射参数可如下：采用功率30W红外激光器能量开至90％(27W)，激光镭射线宽0.03mm，镭射速度2500mm/S，激光频率40
‑
50KHz。
[0038]激光镭射形成的粗糙纹面11可以为方形网格纹或者菱形网格纹等纹理，如图2所示，以能够形成粗糙的纹面，形成差异化表面为准。
[0039]在激光镭射之后、在后续的步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑胶天线振子的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、获得塑胶振子基体，在所述塑胶振子基体上选定电路设置区域；S2、在所述塑胶振子基体的电路设置区域进行激光镭射，形成粗糙纹面；S3、依序对所述粗糙纹面进行化学膨胀处理、活化处理和还原处理，得到表面具有导电性的电路设置区域；S4、将所述塑胶振子基体浸泡至碱镍制剂中，通过自催化还原在所述电路设置区域上沉积金属镍层；S5、将所述塑胶振子基体浸泡至化学铜制剂中，通过化镀加厚铜处理，在所述金属镍层上形成金属铜层；所述金属铜层形成塑胶天线振子的铜金属电路结构；S6、将所述塑胶振子基体浸泡至铜保护化学制剂中，在所述金属铜层上形成保护膜，获得具有铜金属电路结构的塑胶天线振子。2.根据权利要求1所述的塑胶天线振子的制造方法，其特征在于，步骤S2中，激光镭射参数如下：采用功率30W红外激光器能量开至90%；激光镭射线宽0.03mm，镭射速度2500mm/S，激光频率40KHz
‑
50KHz。3.根据权利要求1所述的塑胶天线振子的制造方法，其特征在于，步骤S3包括：S3.1、将所述塑胶振子基体浸泡至化学膨胀混合液中，对粗糙纹面进行化学膨胀处理，提高所述电路设置区域的亲水性；S3.2、将经过化学膨胀处理后的所述塑胶振子基体浸泡至含钯的活化混合液中，使所述电路设置区域的表面吸附离子钯；S3.3、将经过活化处理后的所述塑胶振子基体浸泡至还原剂中，将所述电路设置区域表面的离子钯还原为钯，并使所述电路设置区域表面具有导电性。4.根据权利要求3所述的塑胶天线振子的制造方法，其特征在于，步骤S3.1中，所述化学膨胀混合液由氢氧化钠和氢氧化钾制成；其中，氢氧化钠的质量浓度为180g/L
‑
220g/L，氢氧化钾的质量浓度为18g/L
‑
22g/L；步骤S3.2中，所述含钯的活化混合液由硫酸、钯和氯化铵混合形成；其中，硫酸的质量浓度为2g/L
‑
4g/L，Pd的质量浓度为50ppm
±
10ppm，氯化铵的质量浓度为1g/L
‑
3g/L；步骤S3.3中，所述还原剂为氢氧化钠溶液。5.根据权利要求1所述的塑胶天线振子的制造方法，其特征在于，在步骤S3之前，将所述塑胶振子基体浸泡至脱脂制剂中，利用超声波进行除粉尘处理，随后再进行清水清洗；所述脱脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明达，陈凤，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：