易组装及拆卸的COM端子制造技术

本实用新型专利技术提供易组装及拆卸的COM端子，包括端子主体，端子主体包括一底座，底座的两侧设有卡槽，底座的上方通过卡槽与插头卡接，插头的两侧设有与卡槽相匹配的卡扣，且底座与插头之间设有密封圈，底座的下方设有胶圈；插头的下方与底座卡接，插头的上方设有螺纹结构，且插头的上方通过螺纹结构和一螺帽拧接，插头的上方埋设有夹紧圈，夹紧圈内设有电缆孔预留位，电缆孔预留位设有两个，分别为第一电缆孔和第二电缆孔，第一电缆孔的孔径大于第二电缆孔的孔径，第一电缆孔内塞入相对应的第一堵头，第二电缆孔内塞入相对应的第二堵头。本实用新型专利技术实现产品密封功能稳定可靠，在组装时采用了卡扣的方式，可以做到快速安装，也可以做到快速拆卸。做到快速拆卸。做到快速拆卸。

【技术实现步骤摘要】
易组装及拆卸的COM端子


[0001]本技术涉及COM端子
，具体涉及易组装及拆卸的COM端子。

技术介绍

[0002]随着市场迅速发展，COM端子应用越来越广泛，从事COM端子生产与加工的企业越来越多。市场竟争强烈，促进产品优化，出于成本控制，贴近市场方面等考虑，不断优化产品的同时也要求COM端子功能不变，结构简化。原COM端子结构件组装紧固件是借助于M4螺钉、弹片和垫片与嵌入底座M4螺母相结合紧固，零件多组装繁琐，成本及工时均很高。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供易组装及拆卸的COM端子，以解决上述至少一种技术问题。
[0004]本技术的技术方案是：易组装及拆卸的COM端子，包括端子主体，其特征在于，所述端子主体包括一底座，所述底座的两侧设有卡槽，所述底座的上方通过卡槽与插头卡接，所述插头的两侧设有与所述卡槽相匹配的卡扣，且所述底座与所述插头之间设有密封圈，所述底座的下方设有胶圈；
[0005]所述插头的下方与所述底座卡接，所述插头的上方设有螺纹结构，且所述插头的上方通过螺纹结构和一螺帽拧接，所述插头的上方埋设有夹紧圈，所述夹紧圈内设有电缆孔预留位，所述电缆孔预留位设有两个，分别为第一电缆孔和第二电缆孔，所述第一电缆孔的孔径大于所述第二电缆孔的孔径，所述第一电缆孔内塞入相对应的第一堵头，所述第二电缆孔内塞入相对应的第二堵头。
[0006]同现有技术相比，本技术实现产品密封功能稳定可靠，在组装时采用了卡扣的方式，可以做到快速安装，也可以做到快速拆卸。
[0007]进一步优选，所述第一堵头是7mm堵头，所述第二堵头是5.5mm堵头，且所述第一堵头的长度和所述第二堵头的长度大于所述夹紧圈的长度。更改原先端子的轴向和径向，从而能够更好地适用于其他环境。
[0008]进一步优选，所述插头的上端部为圆柱体结构，所述插头的下端部呈拱形结构，所述夹紧圈的长度大于所述圆柱体结构长度的二分之一。从而优化了端子内部的整体长度。
[0009]进一步优选，所述插头径向罩在所述底座轴向外侧，所述密封圈倒扣在所述底座轴向内。本技术优化了结构，可以防止槽位积水，密封圈倒挂在底座上并与插头预留槽位紧密结合，增加密封防水功能。
[0010]进一步优选，所述密封圈与所述胶圈均呈矩形。从而契合底座的轴向轮廓。
附图说明
[0011]图1是本技术整体爆炸示意图；
[0012]图2是本技术整体剖面示意图；
[0013]图3是本技术整体正面结构示意图.
[0014]图中标号：1、螺帽；2、第二堵头；3、第一堵头；4、夹紧圈；5、插头；6、密封圈；7、底座；8、胶圈
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术做进一步的说明。
[0016]参照图1
‑
图3所示，易组装及拆卸的COM端子，包括端子主体，端子主体包括一底座7，底座的两侧设有卡槽，底座的上方通过卡槽与插头5卡接，插头的两侧设有与卡槽相匹配的卡扣，且底座与插头之间设有密封圈6，底座的下方设有胶圈8；插头的下方与底座卡接，插头的上方设有螺纹结构，且插头的上方通过螺纹结构和一螺帽1拧接，插头的上方埋设有夹紧圈4，夹紧圈内设有电缆孔预留位，电缆孔预留位设有两个，分别为第一电缆孔和第二电缆孔，第一电缆孔的孔径大于第二电缆孔的孔径，第一电缆孔内塞入相对应的第一堵头3，第二电缆孔内塞入相对应的第二堵头2。同现有技术相比，本技术实现产品密封功能稳定可靠，在组装时采用了卡扣的方式，可以做到快速安装，也可以做到快速拆卸。
[0017]进一步优选，第一堵头是7mm堵头，第二堵头是5.5mm堵头，且第一堵头的长度和第二堵头的长度大于夹紧圈的长度。更改原先端子的轴向和径向，从而能够更好地适用于其他环境。
[0018]进一步优选，插头的上端部为圆柱体结构，插头的下端部呈拱形结构，夹紧圈的长度大于圆柱体结构长度的二分之一。从而优化了端子内部的整体长度。
[0019]进一步优选，插头径向罩在底座轴向外侧，密封圈倒扣在底座轴向内。本技术优化了结构，可以防止槽位积水，密封圈倒挂在底座上并与插头预留槽位紧密结合，增加密封防水功能。
[0020]进一步优选，密封圈与胶圈均呈矩形。从而契合底座的轴向轮廓。
[0021]以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.易组装及拆卸的COM端子，包括端子主体，其特征在于，所述端子主体包括一底座，所述底座的两侧设有卡槽，所述底座的上方通过卡槽与插头卡接，所述插头的两侧设有与所述卡槽相匹配的卡扣，且所述底座与所述插头之间设有密封圈，所述底座的下方设有胶圈；所述插头的下方与所述底座卡接，所述插头的上方设有螺纹结构，且所述插头的上方通过螺纹结构和一螺帽拧接，所述插头的上方埋设有夹紧圈，所述夹紧圈内设有电缆孔预留位，所述电缆孔预留位设有两个，分别为第一电缆孔和第二电缆孔，所述第一电缆孔的孔径大于所述第二电缆孔的孔径，所述第一电缆孔内塞入相对应的第一堵头，所述第二电缆孔内塞入相对应的第二堵头。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：朱华，
申请(专利权)人：上海方德自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：