SMD电容式驻极体麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＳＭＤ电容式驻极体麦克风，包括外壳、膜片、绷膜环、设于绷膜环下面的垫片、背极板、背极座、连接环、第一ＰＣＢ板、第二ＰＣＢ板及屏蔽罩。所述膜片、绷膜环、垫片、背极板、背极座、连接环、第一ＰＣＢ板依次设置外壳内而形成整体贴装部件，且第一ＰＣＢ板通过连接环与背极板电连接；所述整体贴装部件表面贴装于第二ＰＣＢ板一侧表面上，且第二ＰＣＢ板的该侧表面还设有位于外壳外部的ＦＥＴ管与电容；屏蔽罩呈矩形，其覆盖于上述各部件外侧。将麦克风做成矩形，便于表面贴装时确认部件方向，以方便调节部件，降低连接故障；而将ＦＥＴ管、电容设置于第二电路板上并置于整个整体贴装部件一侧，可降低麦克风产品高度。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种ＳＭＤ电容式驻极体麦克风，包括具有声孔的外壳、设于外壳内的膜片、将膜片绷紧的绷膜环、设于绷膜环下面的垫片、设有声孔的背极板、支撑于背极板下侧的背极座、连接环及第一ＰＣＢ板，所述膜片、绷膜环、垫片、背极板、背极座、连接环、第一ＰＣＢ板依次设置所述外壳内，形成整体贴装部件，且所述第一ＰＣＢ板通过连接环与背极板电连接；其特征在于：所述麦克风还包括第二ＰＣＢ板及屏蔽罩，所述整体贴装部件表面贴装于第二ＰＣＢ板一侧表面上，且第二ＰＣＢ板的该侧表面还设有位于外壳外部的ＦＥＴ管与电容；所述屏蔽罩呈矩形，其覆盖于上述各部件外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘政民，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]