激光加工装置包括照射部和控制部。照射部具有：空间光调制器和将由空间光调制器调制了的激光聚光于对象物的聚光部。控制部执行第1控制，该第1控制通过空间光调制器来调制激光，以使激光分束成多束加工光、并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。在第1控制中，对激光进行调制，以使得在照射方向上多束加工光各自的聚光点相对于该加工光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧，或者多束加工光各自的聚光点相对于非调制光的聚光点位于该加工光的理想聚光点的相反侧。工光的理想聚光点的相反侧。工光的理想聚光点的相反侧。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置和激光加工方法
[0001]本专利技术涉及激光加工装置和激光加工方法。
技术介绍
[0002]专利文献1记载有激光加工装置，其包括：保持工件的保持机构、和对保持机构所保持的工件照射激光的激光照射机构。专利文献1所记载的激光加工装置构成为，具有聚光透镜的激光照射机构相对于基台固定，通过保持机构使工件沿着与聚光透镜的光轴垂直的方向移动。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利第5456510号公报
技术实现思路
[0006][专利技术要解决的技术问题][0007]在上述的激光加工装置，有时通过将激光照射于对象物，在对象物的内部沿着假想面形成改性区域。在此情况下，以遍及假想面的改性区域和从改性区域延伸的裂纹为边界，剥离对象物的一部分。在这样的剥离加工中，有时实施所谓的多焦点激光加工，即，对激光进行调制以使该激光分束成多束加工光来进行加工。但是，实施多焦点激光加工的剥离加工存在如下问题：对象物的与激光入射侧相反的一侧的部位(例如功能元件层)因激光的非调制光而损伤的问题变得显著。
[0008]于是，本专利技术的技术问题是提供能够抑制对象物的与激光入射侧相反的一侧的损伤的激光加工装置和激光加工方法。
[0009][解决技术问题的技术手段][0010]本专利技术的一个方式的激光加工装置，通过对于对象物照射激光，在对象物的内部沿着假想面形成改性区域，该激光加工装置包括：支承对象物的支承部；对由支承部支承的对象物照射激光的照射部；使支承部和照射部中的至少一者移动的移动机构；和控制照射部和移动机构的控制部，照射部具有：对激光进行调制的空间光调制器；和使由空间光调制器调制后的激光聚光于对象物的聚光部，控制部执行第1控制，该第1控制利用空间光调制器调制激光，以使激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置，在第1控制中对激光进行调制，以使得在照射方向上多束加工光各自的聚光点相对于(隔着)该加工光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧，或者多束加工光各自的聚光点相对于非调制光的聚光点位于该加工光的理想聚光点的相反侧。
[0011]在激光加工装置中，激光分束成多束加工光，并且多束加工光的多个聚光点在与照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置。此时，在照射方向上，多束加工光各自的聚光点，相对于该加工光的理想聚光点位于与激光的非调制光的聚光点相反的一侧，或者，相对
于非调制光的聚光点位于与该加工光的理想聚光点相反的一侧。由此，其结果是，能够使激光的非调制光的聚光点远离对象物的与激光入射侧相反的一侧的部位。因此，能够抑制因激光的非调制光的聚光而在对象物的该相反的一侧(相反侧)产生伤害。亦即，能够抑制对象物的与激光入射侧相反的一侧的损伤。
[0012]本专利技术的一个方式的激光加工装置也可以构成为，在第1控制中，利用空间光调制器调制激光，以使得在照射方向上激光的非调制光的聚光点位于对象物的内部的激光入射侧。由此，能够有效地使激光的非调制光的聚光点远离对象物的该相反侧。
[0013]本专利技术的一个方式的激光加工装置也可以构成为，在第1控制中，利用空间光调制器调制激光，以使得在照射方向上激光的非调制光的聚光点位于对象物的外部且比对象物靠近聚光部一侧。由此，能够有效地使激光的非调制光的聚光点远离对象物的该相反侧。
[0014]本专利技术的一个方式的激光加工装置也可以构成为，在第1控制中，利用空间光调制器调制激光，以使得在照射方向上激光的非调制光的聚光点位于对象物的外部且比对象物靠聚光部侧的相反侧。由此，能够有效地使激光的非调制光的聚光点远离对象物的该相反侧。
[0015]本专利技术的一个方式的激光加工装置也可以构成为，对象物包括：基板和设置在基板的与激光入射侧相反的一侧的功能元件层。在此情况下，由于在对象物的该相反侧设有功能元件层，因此抑制对象物的该相反侧的损伤的上述效果特别有效。
[0016]本专利技术的一个方式的激光加工装置也可以构成为，具有输入接受部，其接受关于假想面的位置的第1数据、和关于多束加工光各自的聚光点与该加工光的理想聚光点的距离的第2数据中的至少任一者的输入，在第1控制中，基于第1数据和第2数据，使多束加工光各自的聚光点从该加工光的理想聚光点偏移。在此情况下，作业员能够对于假想面的位置、和聚光点与理想聚光点的距离中的至少任一者如所期望的那样来设定。
[0017]本专利技术的一个方式的激光加工装置也可以构成为，控制部执行第2控制，该第2控制利用移动机构使支承部和照射部中的至少一者移动，以使多束加工光的聚光点的位置沿着假想面移动。通过这样使多束加工光的聚光点的位置沿着假想面移动，能够具体地实现沿着假想面的改性区域的形成。
[0018]本专利技术的一个方式的激光加工方法，通过对于对象物照射激光，在对象物的内部沿着假想面形成改性区域，该激光加工方法包括：使激光分束成多束加工光，并使多束加工光的多个聚光点在与激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置的工序，在该工序中，在沿着照射方向的方向上，使多束加工光各自的聚光点相对于该加工光的理想聚光点位于激光的非调制光的聚光点的相反侧，或者使多束加工光各自的聚光点相对于非调制光的聚光点位于该加工光的理想聚光点的相反侧。
[0019]激光加工方法能够与上述激光加工装置同样地使激光的非调制光的聚光点，从对象物的与激光入射侧相反的一侧的部位远离。因此，能够抑制因激光的非调制光的聚光而在对象物的该相反的一侧造成伤害的情况。亦即，能够抑制对象物的与激光入射侧相反的一侧的损伤。
[0020][专利技术的效果][0021]根据本专利技术，能够提供能够抑制对象物的与激光入射侧相反的一侧的损伤的激光加工装置和激光加工方法。
附图说明
[0022]图1是第1实施方式的激光加工装置的结构图。
[0023]图2是图1所示的空间光调制器的一部分的截面图。
[0024]图3(a)是对象物的俯视图。图3(b)是对象物的截面图。
[0025]图4是说明激光的分束(分支)的示意面。
[0026]图5是用来说明第1实施方式的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[0027]图6是用来说明通常的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[0028]图7是表示评价第1实施方式的剥离加工的评价试验的结果的图。
[0029]图8是表示第1实施方式的输入接受部的显示例的图。
[0030]图9是用来说明第1实施方式的变形例的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[0031]图10是用来说明第2实施方式的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[0032]图11是表示评价第2实施方式的剥离加工的评价试验的结果的图。
[0033]图12是用来说明第2实施方式的变形例的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
[0034]图13是用来说明第2实施方式的其他变形例的多焦点加工控制的对象物的侧截面图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其通过对于对象物照射激光，在所述对象物的内部沿着假想面形成改性区域，所述激光加工装置的特征在于，包括：支承所述对象物的支承部；对由所述支承部支承着的所述对象物照射所述激光的照射部；使所述支承部和所述照射部中的至少一者移动的移动机构；和控制所述照射部和所述移动机构的控制部，所述照射部具有：调制所述激光的空间光调制器；和使由所述空间光调制器调制后的所述激光聚光于所述对象物的聚光部，所述控制部执行第1控制，该第1控制利用所述空间光调制器调制所述激光，以使所述激光分束成多束加工光，并且多束所述加工光的多个聚光点在与所述激光的照射方向垂直的方向上位于彼此不同的位置，在所述第1控制中调制所述激光，以使得在所述照射方向上多束所述加工光各自的聚光点相对于该加工光的理想聚光点位于所述激光的非调制光的聚光点的相反侧，或者多束所述加工光各自的聚光点相对于所述非调制光的聚光点位于该加工光的理想聚光点的相反侧。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：在所述第1控制中，利用所述空间光调制器调制所述激光，以使得在所述照射方向上所述激光的非调制光的聚光点位于所述对象物的内部的激光入射侧。3.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：在所述第1控制中，利用所述空间光调制器调制所述激光，以使得在所述照射方向上所述激光的非调制光的聚光点位于所述对象物的外部且比所述对象物靠所述聚光部一侧。4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：在所述第1控制中，利用所述空间光调...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，是松克洋，荻原孝文，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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