【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法及电子器件的制造方法
[0001]本专利技术涉及一种感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法及电子器件的制造方法。
技术介绍
[0002]在IC(Integrated Circuit、集成电路)及LSI(Large Scale Integrat ed circuit、大规模集成电路)等半导体器件的制造工艺中,通过使用感光化射线性或感放射线性树脂组合物的光刻进行微细加工。
[0003]作为光刻方法,可以举出由感光化射线性或感放射线性树脂组合物形成抗蚀剂膜后,对所获得的抗蚀剂膜进行曝光,然后进行显影而形成抗蚀剂图案的方法。
[0004]作为感光化射线性或感放射线性树脂组合物,已知有含有包含具有酸分解性基团的重复单元的树脂(酸分解性树脂)的组合物。
[0005]近年来,还提出了适于使用厚膜抗蚀剂膜的图案形成的感光化射线性或感放射线性树脂组合物(例如,参考专利文献1)。专利文献1中记载了并用2种包含具有酸分解性基团的重复单元的树脂的抗蚀剂组合物。
[0006]以往技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:国际公开第2017/078031号
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的技术课题
[0010]虽然在专利文献1中公开了一种能够形成具有灵敏度良好且优异的剖面形状的图案的感光化射线性或感放射线性树脂组合物,但是,根据本专利技术人等的研究可知,对于显示晶圆面内的图 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其含有树脂A和树脂B,所述树脂A包含具有酸分解性基团的重复单元,所述树脂B包含具有酸分解性基团的重复单元,所述树脂A中的所述具有酸分解性基团的重复单元的摩尔基准的含有率G
A
与所述树脂B中的所述具有酸分解性基团的重复单元的摩尔基准的含有率G
B
的差的绝对值即|G
A
‑
G
B
|为5摩尔%以上且20摩尔%以下,所述树脂A中的所述酸分解性基团与所述树脂B中的所述酸分解性基团具有相同的结构,相对于所述感光化射线性或感放射线性树脂组合物中的总固体成分的、所述树脂A的质量基准的含有率S
A
与所述树脂B的质量基准的含有率S
B
的比即S
A
/S
B
为10/90~90/10,所述树脂A的重均分子量Mw
A
与所述树脂B的重均分子量Mw
B
的差的绝对值即|Mw
A
‑
Mw
B
|为100以上且5000以下,所述Mw
A
除以所述树脂A的数均分子量Mn
A
而得的值即所述树脂A的分子量分布Mw
A
/Mn
A
与所述Mw
B
除以所述树脂B的数均分子量Mn
B
而得的值即所述树脂B的分子量分布Mw
B
/Mn
B
的差的绝对值即|Mw
A
/Mn
A
‑
Mw
B
/Mn
B
|为0.05以上。2.根据权利要求1所述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其中,所述树脂A及所述树脂B所包含的所述具有酸分解性基团的重复单元由下述通式(Aa2)表示,通式(Aa2)中,R
101
表示氢原子、氟原子、碘原子、烷基或芳基,R
102
表示通过酸的作用而脱离的基团。3.根据权利要求1或2所述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其中,所述S
A
/S
B
为...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉野文博,富贺敬充,楜泽佑真,田中匠,
申请(专利权)人:富士胶片株式会社,
类型:发明
国别省市:
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