按键防水结构和电子设备制造技术

本申请适用于防水结构领域，公开了一种按键防水结构和电子设备。其中，按键防水结构，包括：机壳，所述机壳上设有按键位；防水开关模块，所述防水开关模块包括电路板和电子开关，所述电子开关设于所述电路板上，所述电路板与所述机壳一体成型，所述电子开关置于所述按键位。本申请给出的按键防水结构保证了较佳的防水性能，确保了电子设备正常的工作。确保了电子设备正常的工作。确保了电子设备正常的工作。

【技术实现步骤摘要】
按键防水结构和电子设备


[0001]本申请涉及防水结构领域，尤其涉及一种按键防水结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的不断发展，用户对于电子设备的防水要求也不断增加，其中，电子设备按键处的防水是重中之重。而由于按键是需要运动的，并且还需要保证功能，因此，按键处防水相对其他位置较复杂。
[0003]现有的电子设备中，常用的按键防水结构，大多是采用硅胶圈密封或是采用防水开关的方式。
[0004]在采用硅胶圈密封时，通过硅胶圈与周圈壳体的干涉，达到密封效果，但是，采用硅胶圈密封的结构会存在组装困难的问题，另外组装过程中硅胶圈发生翻转等问题，或者硅胶圈本身有尺寸或缺胶等问题时，都可能导致达不到防水效果。
[0005]而在单独采用防水开关时，在装开关处仍要有密封结构去密封FPC排线及防水开关组装预留的空间，在密封结构出现组装问题或本身有缺陷的情况下，仍然会使得电子设备达不到防水效果。

技术实现思路

[0006]本申请的在于提供一种按键防水结构和电子设备，其旨在解决现有的按键防水结构难以达到防水效果的技术问题。
[0007]为达到上述目的，本申请提供了一种按键防水结构，包括：
[0008]机壳，所述机壳上设有按键位；
[0009]防水开关模块，所述防水开关模块包括电路板和电子开关，所述电子开关设于所述电路板上，所述电路板与所述机壳一体成型，所述电子开关置于所述按键位。
[0010]本申请还提供了一种电子设备，包括所述的按键防水结构。
[0011]本申请提供的按键防水结构，在进一步将电路板和机壳一体成型后，使得按钮与电子设备缝隙之间即使浸水，也不会浸入到电子设备内，保证了较佳的防水性能，确保电子设备正常的工作。并且如此，节省了组装硅胶圈以及开关按键的操作，节省了人力物力，同时，也不会因为硅胶圈的存在影响电子设备本身的按键手感。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本申请实施例提供的按键防水结构的结构示意图；
[0014]图2是本申请实施例提供的按键防水结构的防水开关模块的结构示意图；
[0015]图3是本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图之一；
[0016]图4是本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图之二。
[0017]附图标号说明：10：机壳；10a：按键位；10b：按钮槽；20：防水开关模块；21：电路板；211：按键电路板；212：连接电路板；22：电子开关；23：防水片；30：按钮。
具体实施方式
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者也可以是通过居中元件间接连接另一个元件。
[0021]另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0022]对于有防水需求的电子设备来说，按键处的防水极为重要，为了保证电子设备有效的防水，并同时确保按键的功能，特给出了本申请提供的一种按键防水结构和电子设备。本申请给出的电子设备可以为手机、平板等带有按键的电子设备，以通过按键的防水结构提高电子设备整体的防水效果。
[0023]如图1至图4所示，为本申请实施例提供的一种按键防水结构和电子设备。
[0024]如图1和图2所示，其中，按键防水结构，包括机壳10和防水开关模块20。
[0025]本申请中，机壳10上设有按键位10a，按键位10a用作进行按键控制，以实现对电子设备相应的功能控制。可选的，按键位10a为机壳10连通于下述电子开关22的通孔，以便装设的按钮30的接触点能抵接电子开关22进行控制，或者，机壳10对应按键位10a处设置可动结构，在装设按钮30后，按钮30通过可动结构间接对电子开关22进行控制。
[0026]机壳10是该按键防水结构的安装和支撑结构，其可以是独立于电子设备的结构，也可是与电子设备本身外壳一体的结构，而为了简化安装，提高防水效果，优选的，机壳10是电子设备本身的外壳，例如，在电子设备为手机时，该机壳10为手机壳10，电子设备为平板时，机壳10为平板外壳。
[0027]如图2所示，防水开关模块20包括电路板21和电子开关22，电子开关22设于电路板21上，电路板21与机壳10一体成型，电子开关22置于按键位10a。
[0028]防水开关模块20本身是相对密封的整体，具有优异的防水性能，其上的电路板21用作连接电子设备内的控制端和按键位10a的电子开关22，以实现对电子设备相应的功能
控制。本申请中，在进一步将电路板21和机壳10一体成型后，使得按钮30与电子设备缝隙之间即使浸水，也不会浸入到电子设备内，保证了较佳的防水性能，确保电子设备正常的工作。并且如此，节省了组装硅胶圈以及开关按键的操作，节省了人力物力，同时，也不会因为硅胶圈的存在影响电子设备本身的按键手感。
[0029]上述一体成型的结构中，电路板21与机壳10是通过膜内注塑成一体的，这样使得电路板21与机壳10的连接处不会产生间隙，从而达到较佳的防水效果。本申请实施例中，机壳10为塑胶壳或金属壳，其具体的材质根据电子设备的需求而定，在注塑成型的过程中，首先将电路板21定位在注塑模具中，然后通过塑胶注塑或金属注塑的方式，成型机壳10，以使得机壳10和电路板21一体化，在提高防水效果的同时，节省了后续电路板21与机壳10之间的安装步骤。
[0030]并且，为了确保电路板21在成型过程中的位置稳定，在电路板21上设有用于注塑定位的定位孔，可选的，定位孔的数量依电路板21及机壳10结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键防水结构，其特征在于，包括：机壳，所述机壳上设有按键位；防水开关模块，所述防水开关模块包括电路板和电子开关，所述电子开关设于所述电路板上，所述电路板与所述机壳一体成型，所述电子开关置于所述按键位。2.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于，所述电路板包括连接电路板和按键电路板，所述连接电路板的一端连接所述按键电路板，所述连接电路板的另一端连接电子设备的控制端，所述电子开关设于所述按键电路板上；所述按键电路板和所述机壳一体成型。3.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于，所述电子开关的数量设有多个，所述按键位的数量设有多个，多个所述电子开关和多个所述按键位一一对应。4.如权利要求1至3任一项所述的按键防水结构，其特征在于，还包括防水片，所述防水片至少具有位于按键位的部分，所述防水片位于按键位的部分设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东坡，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：