树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；能够与所述聚苯醚化合物进行反应的固化剂；以及包含氮化硼填料的无机填充剂，其中，在所述无机填充剂的粒度分布中，通过激光衍射式粒度分布测定法测定的粒度分布的峰在粒径0.8～30.0μm的范围内至少存在2个，并且该峰在粒径0.8～5.0μm的范围内至少存在1个且在粒径5.0～30.0μm的范围内至少存在1个。在1个。在1个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。

技术介绍

[0002]对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。对于在各种电子设备中所用的布线板而言，为了提高信号的传输速度，要求减少信号传输时的损失；对于应对高频的布线板而言，尤其需要满足上述要求。为了满足该要求，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基材材料，要求介电常数及介电损耗因数低。
[0003]作为此种基材材料，例如提出了含有PPE(聚苯醚)、交联型固化性化合物和磷杂菲衍生物(phosphaphenanthrene derivative)的含PPE树脂组合物(专利文献1)。
[0004]另一方面，对于用于基站的PA(功率放大器)基板等的电子材料而言，除了要求介电常数以及介电损耗因数低以外，还要求热传导率高。迄今为止，作为提高树脂组合物的热传导率的方法之一，还提出了含有各向异性氧化镁的衍生物用树脂组合物(专利文献2)，而且为了得到更高的热传导率，提出了使用氮化硼作为无机填充剂的技术(专利文献3或专利文献4)。
[0005]上述专利文献3及4中记载的氮化硼填料确实改善树脂组合物的热传导率，但如果增加氮化硼的添加量，则存在该树脂组合物的剥离强度降低的问题。因此，单纯地增加氮化硼的添加量难以兼顾高热传导率和剥离强度。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利公开公报特开2015
‑
67700号
[0009]专利文献2：日本专利公开公报特开2015
‑
168731号
[0010]专利文献3：日本专利公开公报特开2013
‑
241321号
[0011]专利文献4：日本专利公开公报特开2014
‑
208818号

技术实现思路

[0012]本专利技术鉴于所述情况而做出，其目的在于提供一种能够获得介电特性低、热传导率高且剥离强度优异的固化物的树脂组合物。此外，本专利技术的目的在于提供一种使用所述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。
[0013]本专利技术人们进行了各种研究，结果发现通过以下的构成可以实现上述目的，并进一步反复进行研究，从而完成了本专利技术。
[0014]也就是说，本专利技术一个方面涉及的树脂组合物含有：聚苯醚化合物；能够与所述聚
苯醚化合物进行反应的固化剂；以及包含氮化硼填料的无机填充剂，其中，在所述无机填充剂的粒度分布中，通过激光衍射式粒度分布测定法测定的粒度分布的峰在粒径0.8～30.0μm的范围内至少存在2个，并且该峰在粒径0.8～5.0μm的范围内至少存在1个且在粒径5.0～30.0μm的范围内至少存在1个。
附图说明
[0015]图1是表示本专利技术的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖视图。
[0016]图2是表示本专利技术的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖视图。
[0017]图3是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖视图。
[0018]图4是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的金属箔的一例的示意性剖视图。
[0019]图5是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的膜的一例的示意性剖视图。
具体实施方式
[0020]以下，具体地说明本专利技术涉及的实施方式，但本专利技术不受这些说明的限定。
[0021][树脂组合物][0022]本专利技术的实施方式涉及的树脂组合物含有：聚苯醚化合物；能够与所述聚苯醚化合物进行反应的固化剂；以及包含氮化硼填料的无机填充剂，其中，在所述无机填充剂的粒度分布中，通过激光衍射式粒度分布测定法测定的粒度分布的峰在粒径0.8～30.0μm的范围内至少存在2个，并且该峰在粒径0.8～5.0μm的范围内至少存在1个且在粒径5.0～30.0μm的范围内至少存在1个。
[0023]根据所述构成，可以得到能够获得介电特性低、热传导率高且剥离强度优异的固化物的树脂组合物。此外，根据本专利技术，通过使用所述树脂组合物，可以提供性能优异的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。
[0024]首先，对于本实施方式的树脂组合物的各成分进行说明。
[0025](聚苯醚化合物)
[0026]本实施方式的聚苯醚化合物没有特别限定，但是从进一步降低介电特性的观点出发，优选为改性聚苯醚化合物。更优选为具有后述的式(1)或式(2)所示的基团的聚苯醚化合物。认为：通过含有该聚苯醚化合物，从而成为可以获得介电特性低且耐热性高的固化物的树脂组合物。
[0027][0028]式(1)中，s表示0～10的整数。此外，Z表示亚芳基。此外，R1～R3各自独立。即，R1～R3可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，R1～R3表示氢原子或烷基。
[0029]需要说明的是，式(1)中，在s为0的情况下，表示Z与聚苯醚的末端直接键合。
[0030]上述Z的亚芳基没有特别限定。作为该亚芳基，可列举例如：亚苯基等单环芳族基；芳族并非单环而是萘环等多环芳族的多环芳族基等。此外，该亚芳基还包含键合于芳环的
氢原子被烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或者炔基羰基等官能团取代而成的衍生物。此外，所述烷基没有特别限定，例如，优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，可列举例如：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
[0031][0032]式(2)中，R4表示氢原子或烷基。所述烷基没有特别限定，例如优选为碳数1～18的烷基，更优选为碳数1～10的烷基。具体而言，可列举例如：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。
[0033]作为所述式(1)所示的取代基的优选的具体例，可列举例如包含乙烯基苄基的取代基等。作为包含所述乙烯基苄基的取代基，可列举例如下述式(6)所示的取代基等。此外，作为所述式(2)所示的取代基，可列举例如丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基等。
[0034][0035]作为所述取代基，更具体而言，可列举对乙烯基苄基及间乙烯基苄基等乙烯基苄基(乙烯苄基)、乙烯基苯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基等。
[0036]所述聚苯醚化合物在分子内具有聚苯醚链，例如优选在分子内具有下述式(7)所示的重复单元(repeating unit)。
[0037][0038]式(7)中，t表示1～50。此外，R5～R8各自独立。即，R5～R8可以分别为相同的基团，也可以分别为不同的基团。此外，R5～R8表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选为氢原子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征在于含有：聚苯醚化合物；能够与所述聚苯醚化合物进行反应的固化剂；以及包含氮化硼填料的无机填充剂，其中，在所述无机填充剂的粒度分布中，通过激光衍射式粒度分布测定法测定的粒度分布的峰在粒径0.8～30.0μm的范围内至少存在2个，并且该峰在粒径0.8～5.0μm的范围内至少存在1个且在粒径5.0～30.0μm的范围内至少存在1个。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述无机填充剂的粒径分布整体100％，在粒径0.1～5.0μm的范围内的粒子的累计比例为20～80％，在粒径5.0～150.0的范围内的粒子的累计比例为20～80％。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚化合物包含具有下述式(1)及式(2)所示的基团中的至少一种的聚苯醚化合物，式(1)中，s表示0～10的整数，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，式(2)中，R4表示氢原子或烷基。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂包含从由在分子内具有2个以上的丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上的甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上的乙烯基的多官能乙烯基化合物、苯乙烯衍生物、在分子内具有烯丙基的烯丙基化合物、在分子内具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、在分子内具有苊烯结构的苊烯化合物、以及在分子内具有异氰脲酸酯基的异氰脲酸酯化合物构成的组中选择的至少一种。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填充剂还包含从由二氧化硅、无水碳酸镁、氧化铝以及氮化硅构成的组中选择的至少一种。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填充剂包含二氧化硅，在所述无机填充剂的粒度分布中，通过激光衍射式粒度分布测定法测定的粒度分布的峰在粒径0.1～30.0μm的范围内至少存在3个，并且该峰在粒径0.1～0.8μm的范围内至少存在1个且在粒径0.8～5.0μm的范围内...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤幹男，北井佑季，星野泰范，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：