一种降低SCT容量温度系数且提高介电常数的方法技术

本发明专利技术涉及介电陶瓷技术领域，尤其涉及一种降低SCT容量温度系数且提高介电常数的方法。本发明专利技术提供了一种降低SCT容量温度系数且提高介电常数的方法，包括以下步骤：将SCT和铋的氧化物第一混合，得到混合掺杂料；将所述混合掺杂料和聚乙烯醇第二混合后，依次进行压片和烧结，得到Bi掺杂的SCT。本发明专利技术通过掺杂Bi元素使所述SCT材料改善晶粒结构，促进晶粒长大，减少孔隙率，改善其正负温度下的容量温度系数，且提高材料介电常数。且提高材料介电常数。且提高材料介电常数。

【技术实现步骤摘要】
一种降低SCT容量温度系数且提高介电常数的方法


[0001]本专利技术涉及介电陶瓷
，尤其涉及一种降低SCT容量温度系数且提高介电常数的方法。

技术介绍

[0002]目前SrTiO3系复合功能陶瓷主要是SrTiO3和(Sr1‑
x
Ca
x
)TiO3体系(SCT)。制备SrTiO3系陶瓷材料的方法有共沉淀法、二次烧成制备法、溶胶
‑
凝胶法和固相烧结法等。共沉淀法制备的原料具有均匀性好和烧结活性高等优点，但成本较高、产量较低；二次烧成制备法需要经过两次烧结，且烧结过程中需要通入还原性气氛，工艺过程较为复杂，控制难度也比较大；溶胶
‑
凝胶法由于掺入了玻璃相降低了烧结温度，但成本较高且工艺复杂，在生产中比较难以实现；固相烧结法是将多种氧化物粉料混合、球磨和烧结的一种制备方法，工艺简单，成本较低，但是烧结温度较高。
[0003]SCT是一种介电常数高达235的微波陶瓷介质材料，属于钛酸锶系电子陶瓷，常用于制造高压电容器、晶界层电容器和压敏电阻等其他电子元件，具有优良的铁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低SCT容量温度系数且提高介电常数的方法，其特征在于，包括以下步骤：将SCT和铋的氧化物第一混合，得到混合掺杂料；将所述混合掺杂料和聚乙烯醇第二混合后，依次进行压片和烧结，得到Bi掺杂的SCT。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一混合的方式为球磨；所述球磨的转速为35～38rpm，时间为6～7h。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述SCT和铋的氧化物的摩尔比为100：(4～6)。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述混合掺杂料和聚乙烯醇的质量比为100：(30～40)。5.如权利要求1所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇阳，丁明建，郑淑仪，
申请(专利权)人：广州天极电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：