半导体激光麦克风制造技术

半导体激光麦克风，本实用新型专利技术公布的是麦克风，具体是一种用半导体激光二极管产生的激光，将声波信号转换为电信号的麦克风。它是由麦克风外壳和机芯构成。机芯由音膜、电路板、半导体激光二极管、半反射镜、聚焦物镜、柱面透镜、光电检测器和光学器件固定架构成。在麦克风外壳的上部、底部和侧面设有音孔，确保声波信号到达音膜表面，且使音膜内外声压平衡。本实用新型专利技术利用半导体激光二极管产生的激光，将声波信号转化为电信号，解决了现有麦克风产品拾音灵敏度低、频响范围窄和易受电磁干扰等问题。可用于微弱声频信号检测、声学定位及高保真录音等领域。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
半导体激光麦克风，由外壳和机芯构成，其特征是：在外壳的底部里侧设有一电路板（９），在电路板的上部有一光学器件固定架（１０），在光学器件固定架的上部与外壳的上部里侧之间有一音膜（３），音膜下面的中心部位带有金属反光镀层（１１），在光学器件固定架内的底部有一半导体激光二极管（８），在二极管的上部设有一半反射镜（５），在半反射镜的上部有一聚焦物镜（４），在半反射镜右侧有一柱面透镜（６），在透镜的右侧设有一光电检测器（７）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：祝文光，
申请(专利权)人：祝文光，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]