喇叭结构改良制造技术

本实用新型专利技术是关于一种喇叭结构改良，其包含有一呈盆状的框架，于框架内部一体成型有一中柱，且该中柱是朝框架的开口方向成型，于中柱轴向成型有一穿孔，藉由一固定件穿设于该穿孔使中柱上端面组设有前片、磁铁及轭铁，藉此，得以降低喇叭整体的厚度，而在不影响输出功率及具防磁效果的前提下，适用于结构空间较小的产品中，且得以使该喇叭具有音波等化的作用，提升喇叭扬声的音质，另一方面，使该喇叭的音源点更为明确，且得以在组装生产过程中降低该喇叭产品的不良率。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种喇叭结构改良，其特征是，该喇叭结构含有一呈盆状的框架，于框架内部一体成型有一中柱，且该中柱是朝框架的开口方向成型，于中柱轴向成型有一穿孔，藉由一固定件穿设于该穿孔使中柱上端面组设有前片、磁铁及轭铁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄若成，李政达，
申请(专利权)人：黄若成，李政达，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]