激光加工机及工件加工方法技术

【课题】在不使工作台的突起部破损的情况下可靠地将残留在孔部的熔渣推落。【解决方案】一种对板状的工件进行激光加工的激光加工机，具备：工作台，该工作台具有多个突起部，并以突起部的上端支承工件；激光头，该激光头沿着要在工作台上的工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工；搬送装置，该搬送装置搬送被进行激光加工后的工件；和棒状工具，该棒状工具将残留在孔部的熔渣推落，通过搬送装置搬送工件，直到通过开孔加工而形成的孔部被配置于当俯视时在工作台的外侧且下方具有熔渣的排出空间的处理位置，在处理位置通过棒状工具将残留在孔部的熔渣推落。工具将残留在孔部的熔渣推落。工具将残留在孔部的熔渣推落。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工机及工件加工方法


[0001]本专利技术涉及激光加工机及工件加工方法。

技术介绍

[0002]激光加工机能够对板状工件进行成形、和形成孔部作为攻丝加工的下孔的开孔加工。开孔加工是在由具有多个突起部的工作台支承着板状工件的状态下利用激光头沿着要在工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线的加工。熔渣(slag)S通常会从工件W掉落而被除去。然而，理应掉落的熔渣有时会被突起部阻碍掉落、嵌入孔部内而不会掉落。另外，即使在发生了切断不良的情况下，理应掉落的熔渣有时也会熔敷在工件上而不会掉落。对于熔渣未掉落的状态下的工件，当对孔部进行成形、攻丝加工时，可能会造成加工不良、模具破损、丝锥破损。
[0003]在专利文献1中，公开了在由具有多个突起部的工作台支承着板状工件的状态下，通过棒状工具将残留在通过开孔加工而形成的孔部中的熔渣推落。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平4
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231192号公报

技术实现思路

[0007]在工作台的突起部的正上方进行了开孔加工的情况下，由于存在因推落熔渣时的冲击而使突起部破损的可能性，所以无法适用专利文献1所公开的方法。
[0008]本专利技术的一个方式的激光加工机可以是对板状的工件进行激光加工的激光加工机。激光加工机可以具备具有多个突起部、并以突起部的上端支承工件的工作台。激光加工机可以具备沿着要在工作台上的工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工的激光头。激光加工机可以具备搬送被进行激光加工后的工件的搬送装置。激光加工机可以具备将残留在孔部的熔渣推落的棒状工具。激光加工机可以通过搬送装置搬送工件，直到通过开孔加工而形成的孔部被配置于当俯视时在工作台的外侧且下方具有熔渣的排出空间的处理位置。激光加工机可以在处理位置通过棒状工具将残留在孔部的熔渣推落。
[0009]本专利技术的一个方式的工件加工方法可以是通过激光加工来对板状的工件进行加工的方法。工件加工方法可以包括以工作台所具备的多个突起部的上端支承工件。工件加工方法可以包括沿着要在工作台上的工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工。工件加工方法可以包括通过搬送装置搬送工件，直到通过开孔加工而形成的孔部被配置于当俯视时在工作台的外侧且下方具有熔渣的排出空间的处理位置。工件加工方法可以包括在处理位置通过棒状工具将残留在孔部的熔渣推落。
[0010]专利技术效果
[0011]本专利技术的一个方式的激光加工机及工件加工方法能够在不使工作台的突起部破损的情况下可靠地将残留在孔部的熔渣推落。
[0012]本专利技术的一个方式的激光加工机可以具备对已由棒状工具推落熔渣的孔部进行二次加工的二次加工工具。该方式的激光加工机能够对熔渣已被推落的孔部进行二次加工。
[0013]本专利技术的一个方式的激光加工机可以选择棒状工具和二次加工工具中的某一方并将其定位在处理位置。该方式的激光加工机能够在不受二次加工工具干涉的情况下进行熔渣的推落，并能够在不受棒状工具干涉的情况下进行二次加工。
[0014]本专利技术的一个方式的激光加工机可以具备相对于棒状工具隔着工件配置、并能够供棒状工具插入的环状部件。激光加工机可以将一个棒状工具及一个环状部件作为一组而配置有多组，配合孔部的大小选择使用其中某一组。该方式的激光加工机能够恰当地将残留在大小不同的多种孔部中的熔渣推落。
[0015]本专利技术的一个方式的激光加工机可以具备控制棒状工具的动作的控制部。控制部可以对形成在工件上的所有孔部执行利用棒状工具推落熔渣的动作。该方式的激光加工机能够可靠地将残留在孔部的熔渣推落。
[0016]本专利技术的一个方式的激光加工机可以具备控制棒状工具的动作的控制部。控制部可以对在工件上形成于突起部的正上方的孔部执行利用棒状工具推落熔渣的动作。该方式的激光加工机能够缩短推落熔渣的动作所需的时间。
[0017]本专利技术的一个方式的激光加工机可以具备控制棒状工具的动作的控制部。激光加工机可以具备对通过开孔加工而形成的孔部进行拍摄的摄像部。控制部可以根据由摄像部拍摄到的图像来判定是否在孔部残留有熔渣，在判定为在孔部残留有熔渣的情况下，对该孔部执行利用棒状工具推落熔渣的动作。该方式的激光加工机不仅能够可靠地将残留在孔部的熔渣推落，还能够缩短推落熔渣的动作所需的时间。
附图说明
[0018]图1是表示激光加工机的外观立体图的一个例子的图。
[0019]图2是表示激光头的结构的一个例子的图。
[0020]图3是表示推落装置的外观立体图的一个例子的图。
[0021]图4是表示对开孔加工进行控制的顺序的一个例子的流程图。
[0022]图5是表示开孔加工的顺序的一个例子的图。
[0023]图6是表示开孔加工的顺序的一个例子的图。
[0024]图7是表示对熔渣的推落和二次加工进行控制的顺序的一个例子的流程图。
[0025]图8是表示熔渣的推落的顺序的一个例子的图。
[0026]图9是表示熔渣的推落的顺序的一个例子的图。
[0027]图10是用于对适于进行熔渣的推落的棒状工具的直径和环状部件的直径进行说明的参照图。
[0028]图11是表示对熔渣的推落和二次加工进行控制的顺序的其他例子的流程图。
[0029]图12是表示对开孔加工进行控制的顺序的其他例子的流程图。
[0030]图13是表示对熔渣的推落和二次加工进行控制的顺序的其他例子的流程图。
具体实施方式
[0031]以下，通过专利技术的实施方式来说明本专利技术，但以下实施方式并不限定权利要求书的专利技术。另外，实施方式中所说明的特征的组合对于专利技术的解决方案而言未必全都是必不可少的。
[0032]以下，图中的方向使用XYZ坐标系来进行说明。该XYZ坐标系将铅垂方向作为Z方向，并将水平方向作为X方向和Y方向。另外，X方向、Y方向及Z方向适当地将由箭头指向的一侧称为+侧，并将其相反侧称为－侧。
[0033]图1是表示激光加工机1的外观立体图的一个例子的图。激光加工机1是对板状的工件W进行激光加工、二次加工及熔渣的推落的装置。激光加工机1具备激光加工装置100、搬送装置200、二次加工装置300及控制部400。控制装置400控制激光加工装置100、搬送装置200及二次加工装置300的动作。
[0034]激光加工装置100是对工件W进行激光加工的装置。激光加工装置100具备框架110A、框架110B、框架110C、工作台120、激光头130及激光头驱动部140。
[0035]激光加工装置100在激光加工区域R1中对工件W进行激光加工。激光加工区域R1是被框架110A和框架110B包围的区域。框架110A及框架110B是在Z方向上立起并在X方向上延伸的板状的主框架。框架110A及框架110B通过下部框架110C而相互连结，并支承激光头驱动部140。下部框架110C设于加工区域R1的下方，支承工作台12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工机，对板状的工件进行激光加工，其特征在于，具备：工作台，该工作台具有多个突起部，并以所述突起部的上端支承所述工件；激光头，该激光头沿着要在所述工作台上的所述工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工；搬送装置，该搬送装置搬送被进行激光加工后的所述工件；和棒状工具，该棒状工具将残留在所述孔部的熔渣推落，通过所述搬送装置搬送所述工件，直到通过开孔加工而形成的所述孔部被配置于当俯视时在所述工作台的外侧且下方具有所述熔渣的排出空间的处理位置，在所述处理位置通过所述棒状工具将残留在所述孔部的所述熔渣推落。2.根据权利要求1所述的激光加工机，其特征在于，具备二次加工工具，该二次加工工具对已由所述棒状工具推落所述熔渣的所述孔部进行二次加工。3.根据权利要求2所述的激光加工机，其特征在于，选择所述棒状工具和所述二次加工工具中的某一方并将其定位在所述处理位置。4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工机，其特征在于，具备环状部件，该环状部件相对于所述棒状工具隔着所述工件配置，并能够供所述棒状工具插入，将一个所述棒状工具及一个所述环状部件作为一组而配置有多组，配合所述孔部的大小选择使用其中某一组。5.根据权利要求1～4中任一项所述的激光加工机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村浩平，
申请(专利权)人：村田机械株式会社，
类型：发明
国别省市：