激光加工系统技术方案

激光加工装置(2)包含设定激光的照射条件的设定部、以及存储所设定的照射条件的第1存储部。设定部对测试单元所包含的每个单元设定不同的照射条件。验证装置(3)拍摄加工图案并计算每个单元的亮度值。设定部基于从每个单元的亮度值中提取出的与测试单元的亮度值相关的信息、和测试单元中设定的照射条件，设定至少1个正式加工时的照射条件。少1个正式加工时的照射条件。少1个正式加工时的照射条件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工系统


[0001]本公开涉及激光加工系统。

技术介绍

[0002]以往，已知有使用激光对加工对象物(工件)进行加工的激光加工装置。作为激光加工装置之一，有在能够由机械(读取装置)辨认读取的码的打印中使用的激光打标机。激光打标机使用激光在标记对象物(工件)的表面进行字符、图形等的标记(以下，也称为“打印”或“加工”)。为了打印能够由读取装置辨认读取的码，需要在适当的照射条件(打印条件)下进行加工，但照射条件的设定需要经验和专业知识(know
‑
how)。
[0003]日本特开2012
‑
148309号公报(专利文献1)公开了一种激光打标机，该激光打标机通过按照指南反复进行设定和样本打印，即使没有详细的知识也能够设定适当的打印条件。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
148309号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]根据日本特开2012
‑
148309号公报所记载的技术，即使没有详细的知识，也能够通过按照指南反复进行样本打印来设定适当的照射条件。然而，需要反复的试行，对于用户来说是麻烦的，因此要求能够不麻烦地设定适当的照射条件的激光加工系统。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种能够不麻烦地设定适当的照射条件的激光加工系统。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本公开的激光加工系统具有：激光加工装置，其按照加工图案对加工对象物进行加工；以及验证装置，其对该激光加工装置的加工进行验证。加工图案(N)包含多个单元。激光加工装置包含：受理部，其受理加工图案；设定部，其对由受理部受理的加工图案的每个单元设定激光的照射条件；第1存储部，其对设定了该照射条件的每个单元，存储由设定部设定的照射条件；以及照射部，其基于由设定部设定的照射条件，向加工对象物照射激光。设定部将在测试加工时受理的加工图案的一部分作为测试单元，对测试单元中包含的每个单元设定不同的照射条件。验证装置包含：拍摄部，其对形成于加工对象物的加工图案进行拍摄；以及计算部，其基于拍摄部的拍摄图像，计算每个单元的亮度值。设定部基于从每个单元的亮度值中提取出的与测试单元的亮度值相关的信息、和测试单元中设定的照射条件，设定至少1个正式加工时的照射条件。
[0012]根据上述公开，能够不麻烦地设定适当的照射条件。
[0013]在上述公开中，验证装置还包含发送部，所述发送部将由计算部计算出的每个单元的亮度值发送到激光加工装置。设定部基于测试单元的配置信息、和从验证装置接收到
的每个单元的亮度值，进一步提取与测试单元的亮度值相关的信息。
[0014]根据上述公开，能够不麻烦地设定适当的照射条件。
[0015]在上述公开中，验证装置还包含与激光加工装置之间进行通信的通信部。计算部基于测试单元的配置信息、和计算出的每个单元的亮度值，进一步提取与测试单元的亮度值相关的信息。通信部将由计算部提取出的与测试单元的亮度值相关的信息发送到激光加工装置。设定部从验证装置接收与测试单元的亮度值相关的信息。
[0016]根据上述公开，能够不麻烦地设定适当的照射条件。
[0017]在上述公开中，验证装置从激光加工装置取得测试单元的配置信息。
[0018]根据上述公开，能够节省用户将测试单元的配置信息输入到验证装置的工夫。
[0019]在上述公开中，验证装置还包含第2存储部，测试单元的配置信息预先存储于第2存储部。
[0020]根据上述公开，能够节省用户将测试单元的配置信息输入到验证装置的工夫。
[0021]在上述公开中，与测试单元的亮度值相关的信息包含表示测试单元中亮度最高的单元的信息、和表示测试单元中亮度最低的单元的信息中的至少一方。设定部基于由与测试单元的亮度值相关的信息确定的单元中设定的照射条件，设定正式加工时的照射条件。
[0022]根据上述公开，能够不麻烦地设定适当的照射条件。
[0023]在上述公开中，与测试单元的亮度值相关的信息包含表示在测试单元中从亮度高的一方起按顺序选择的2个以上的单元的信息、和表示在测试单元中从亮度低的一方起按顺序选择的2个以上的单元的信息中的至少一方。设定部基于由与测试单元的亮度值相关的信息确定的单元中亮度高的2个以上的单元中设定的照射条件的平均值、以及由与测试单元的亮度值相关的信息确定的单元中亮度低的2个以上的单元中设定的照射条件的平均值中的至少一方，设定正式加工时的照射条件。
[0024]根据上述公开，能够不麻烦地设定适当的照射条件。
[0025]在上述公开中，受理部受理加工对象物的材质。设定部在测试加工时，基于由受理部受理的加工对象物的材质，对测试单元中的每个单元设定不同的照射条件。
[0026]根据上述公开，能够不麻烦地设定适合于加工对象物的材质的照射条件。
[0027]在上述公开中，激光加工装置基于由计算部计算出的每个单元的亮度值，判定在测试加工时设定了相同的照射条件的区域中的亮度值的偏差。设定部在该区域中的亮度值的偏差超过阈值的情况下，基于与测试单元的亮度值相关的信息、和测试单元中设定的照射条件，设定基底处理的照射条件。
[0028]根据上述公开，能够不麻烦地设定基底处理的适当的照射条件。
[0029]在上述公开中，加工图案是二维码。
[0030]根据上述公开，在打印二维码时，能够不麻烦地设定适当的照射条件。
[0031]在上述公开中，测试单元基于加工图案的信息单位来设定。
[0032]根据上述公开，能够避免在读取装置中无法辨认读取信息的担忧。
[0033]在上述公开中，被设定在加工图案中的、除了用于检测二维码的位置的区域以外的区域。
[0034]根据上述公开，能够避免无法进行码的位置检测的担忧。
[0035]专利技术的效果
[0036]根据本公开，可提供一种能够不麻烦地设定适当的照射条件的激光加工系统。
附图说明
[0037]图1是表示实施方式1的激光加工系统的概略结构的结构图。
[0038]图2是更详细地表示实施方式1的激光加工系统的结构的结构图。
[0039]图3是表示实施方式1的控制基板所包含的硬件的结构图。
[0040]图4是表示实施方式1的验证装置所包含的硬件的结构图。
[0041]图5是表示实施方式1的用户界面的一例的图。
[0042]图6是表示实施方式1的控制器的处理的一例的流程图。
[0043]图7是表示实施方式1的控制器的处理的一例的流程图。
[0044]图8是表示输入到描绘区域的加工图案的图。
[0045]图9是表示输入到描绘区域的加工图案包含多个单元这一情况的图。
[0046]图10是用于说明测试单元的图。
[0047]图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工系统，其具有：激光加工装置，其按照加工图案对加工对象物进行加工；以及验证装置，其对该激光加工装置的加工进行验证，其中，所述加工图案包含多个单元，所述激光加工装置包含：受理部，其受理所述加工图案；设定部，其对由所述受理部受理的所述加工图案的每个所述单元设定激光的照射条件；第1存储部，其对设定了该照射条件的每个所述单元，存储由所述设定部设定的所述照射条件；以及照射部，其基于由所述设定部设定的所述照射条件，向所述加工对象物照射所述激光，所述设定部将在测试加工时受理的所述加工图案的一部分作为测试单元，对所述测试单元中包含的每个所述单元设定不同的所述照射条件，所述验证装置包含：拍摄部，其对形成于所述加工对象物的所述加工图案进行拍摄；以及计算部，其基于所述拍摄部的拍摄图像，计算每个所述单元的亮度值，所述设定部基于从每个所述单元的所述亮度值中提取出的与所述测试单元的所述亮度值相关的信息、和所述测试单元中设定的所述照射条件，设定至少1个正式加工时的所述照射条件。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，所述验证装置还包含发送部，所述发送部将由所述计算部计算出的每个所述单元的所述亮度值发送到所述激光加工装置，所述设定部基于所述测试单元的配置信息、和从所述验证装置接收到的每个所述单元的所述亮度值，进一步提取与所述测试单元的所述亮度值相关的信息。3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，所述验证装置还包含通信部，所述通信部与所述激光加工装置之间进行通信，所述计算部基于所述测试单元的配置信息、和计算出的每个所述单元的所述亮度值，进一步提取与所述测试单元的所述亮度值相关的信息，所述通信部将由所述计算部提取出的与所述测试单元的所述亮度值相关的信息发送到所述激光加工装置，所述设定部从所述验证装置接收与所述测试单元的所述亮度值相关的信息。4.根据权利要求3所述的激光加工系统，其中，所述验证装置从所述激光加工装置取得所述测试单元的所述配置信息。5.根据权利要求3所述的激光加工系统，其中，所述验证装置还包含第2存储部，所述测试单元的所述配置信息预先存储于所述第2存储...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪本达典，芦原克充，土道和美，横井忠正，吉武直毅，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：