基于硅烷封端聚合物的可交联物质制造技术

技术编号:36841663 阅读:18 留言:0更新日期:2023-03-15 15:42
本发明专利技术涉及可交联的物质(M1),其包含(A1)100重量份下式的硅烷

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于硅烷封端聚合物的可交联物质


[0001]本专利技术涉及基于硅烷封端聚合物的可交联组合物、其制备方法以及其作为凝胶和灌封剂的用途。

技术介绍

[0002]CN105473632A公开了一种可交联组合物,其中含有双端alpha或gama硅烷封端聚醚和单端alpha或gama硅烷封端聚醚。可以获得一种低模量和良好回弹性的弹性体。Ex3公开了一种密封剂组合物,其中含有30份双端gama硅烷封端聚醚,20份单端gama硅烷封端聚醚与105份碳酸钙填料等;Ex9公开了一种低模量密封剂组合物,其中含有46份双端gama硅烷封端聚醚,13份单端alpha硅烷封端聚醚和75份填料。这些实施例中,双端硅烷封端聚醚是组合物的主要成分。
[0003]CN101341216A公开了一种可交联组合物,其中含有双端gama硅烷封端聚醚,单端gama硅烷封端聚醚,固化催化剂,填料和氨基官能性硅氧烷。经过湿气固化以后可以得到密封剂组合物。该组合物的特点在于:改善的残留胶粘性和较低的模量。其中,A1双端gama硅烷封端聚醚:A2单端gama硅烷封端聚醚的比例可以在1:9

9:1之间,典型的用量为1:1。
[0004]CN110087696A公开了一种可交联组合物含有双端硅烷封端聚醚和单端硅烷封端聚醚。可以得到适用于低表面能表面的自粘性组合物。
[0005]具有反应性烷氧基甲硅烷基的聚合物体系久已公知。一旦与水或空气中的湿气接触,这些烷氧基硅烷封端的聚合物甚至在室温下也能够相互缩合,而消除烷氧基。这种材料的最重要的用途之一是生产密封剂和粘合剂。
[0006]在许多应用中,优选一旦与空气中的湿气接触就固化的单包装(one

pack)体系。具体地说,单包装体系的关键优点是其非常容易的可施用性,因为使用者无需混合各种粘合剂组分。
[0007]现有技术中已存在加成型的有机硅凝胶组合物或缩合型的密封胶组合物。现有技术中没有披露缩合型的有机硅凝胶组合物。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供了一种缩合型可凝胶化组合物(M),其包括了下文的可凝胶化组合物(M1)和可凝胶化组合物(M2)。
[0009]本专利技术提供可凝胶化组合物(M1),其包含:
[0010](A1)硅烷

交联聚合物:
[0011](HO)
x

Y

[O

CO

NH

(CR
12
)
b1

SiR
a
(OR2)3‑
a
]2‑
x
ꢀꢀꢀꢀ
(I

1)
[0012]其中
[0013]Y是二价聚合物基团,
[0014]R可以相同或不同,并且是单价的任选地被取代的烃基,
[0015]R1可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,
[0016]R2可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,
[0017]x是0或1,
[0018]a可以相同或不同,并且是0、1或2,优选0,并且
[0019]b1是1,
[0020]条件是组分(A1)包含小于15摩尔%、优选小于10摩尔%、更优选小于5摩尔%式(I

1)的聚合物,其中x=1,
[0021]和
[0022](B)下式的硅烷

交联聚合物:
[0023]R6‑
O

Z

[O

CO

NH

(CR
42
)
d

SiR
3c
(OR5)3‑
c
]1‑
y
[OH]y
ꢀꢀꢀꢀ
(II)
[0024]其中
[0025]Z是不具有羟基的二价聚合物基团,
[0026]R3可以相同或不同,并且是单价的任选地被取代的烃基,
[0027]R4可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,
[0028]R5可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,
[0029]R6是单价的任选地被取代的烃基,
[0030]y是0或1,
[0031]c可以相同或不同,并且是0、1或2,优选1,并且
[0032]d可以相同或不同,并且是2到10的整数,优选3或4,更优选3,
[0033]条件是组分(B)包含小于15摩尔%、优选小于10摩尔%、更优选小于5摩尔%式(II)的聚合物,其中y=1。
[0034]基于100重量份聚合物(A1),组合物(M1),包含大于等于600重量份聚合物(B),优选为600

5000重量份;更优选为700

4000重量份,更优选地为750

2000重量份或者2500

3800重量份,更优选为750

1000重量份或者2800

3500重量份或者850,950,1050,2700,2900,3000,3100,3300重量份聚合物(B)。
[0035]本专利技术提供可凝胶化组合物(M2),其包含:
[0036](A2)硅烷

交联聚合物:
[0037](HO)
x

Y

[O

CO

NH

(CR
12
)
b2

SiR
a
(OR2)3‑
a
]2‑
x
ꢀꢀꢀꢀ
(I

2)
[0038]其中
[0039]Y是二价聚合物基团,
[0040]R可以相同或不同,并且是单价的任选地被取代的烃基,
[0041]R1可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,
[0042]R2可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,
[0043]x是0或1,
[0044]a可以相同或不同,并且是0、1或2,优选0,并且
[0045]b2是3,
[0046]条件是组分(A2)包含小于15摩尔%、优选小于10摩尔%、更优选小于5摩尔%式(I

2)的聚合物,其中x=1,
[0047]和
[0048](B)下式的硅烷

交联聚合物:
[0049]R6‑
O

Z

[O

CO

NH<本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可凝胶化组合物(M1),其包含:(A1)硅烷

交联聚合物:(HO)
x

Y

[O

CO

NH

(CR
12
)
b1

SiR
a
(OR2)3‑
a
]2‑
x
(I

1)其中Y是二价聚合物基团,R可以相同或不同,并且是单价的任选地被取代的烃基,R1可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,R2可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,x是0或1,a可以相同或不同,并且是0、1或2,优选0,并且b1是1,条件是组分(A1)包含小于15摩尔%、优选小于10摩尔%、更优选小于5摩尔%式(I

1)的聚合物,其中x=1,和(B)下式的硅烷

交联聚合物:R6‑
O

Z

[O

CO

NH

(CR
42
)
d

SiR
3c
(OR5)3‑
c
]1‑
y
[OH]
y
(II)其中Z是不具有羟基的二价聚合物基团,R3可以相同或不同,并且是单价的任选地被取代的烃基,R4可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,R5可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,R6是单价的任选地被取代的烃基,y是0或1,c可以相同或不同,并且是0、1或2,优选1,并且d可以相同或不同,并且是2到10的整数,优选3或4,更优选3,条件是组分(B)包含小于15摩尔%、优选小于10摩尔%、更优选小于5摩尔%式(II)的聚合物,其中y=1。其中,基于100重量份聚合物(A1),组合物(M1),包含大于等于600重量份聚合物(B),优选包含600

5000重量份聚合物(B);更优选地,包含700

4000重量份聚合物(B),更优选地,包含750

2000重量份或者2500

3800重量份聚合物(B),更优选地,包含750

1000重量份或者2800

3500重量份聚合物(B)。2.一种可凝胶化组合物(M2),其包含:(A2)硅烷

交联聚合物:(HO)
x

Y

[O

CO

NH

(CR
12
)
b2

SiR
a
(OR2)3‑
a
]2‑
x
(I

2)其中Y是二价聚合物基团,R可以相同或不同,并且是单价的任选地被取代的烃基,R1可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,R2可以相同或不同,并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基,
x是0或1,a可以相同或不同,并且是0、1或2,优选0,并且b2是3,条件是组分(A2)包含小于15摩尔%、优选小于10摩尔%、更优选小于5摩尔%式(I

2)的聚合物,其中x=1,和(B)下式的硅烷

交联聚合物:R6‑
O

Z

[O

【专利技术属性】
技术研发人员:聂建石粟巍
申请(专利权)人:瓦克化学股份公司
类型:发明
国别省市:

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