一种活动型磁性植锡台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种活动型磁性植锡台，属于芯片加工设备领域，包括底座、移动磁铁、定位板以及植锡钢网，底座顶面开设有滑槽，移动磁铁滑动设置在滑槽内，定位板放置在底座上，植锡钢网放置在定位板上，定位板上开设有若干芯片槽，植锡钢网上设有若干与芯片槽等数的植锡区，植锡区分别对应在芯片槽上方，通过设置滑槽，以及多个放置芯片的定位板，通过滑动设置在滑槽内的移动磁铁和放置在定位板上的植锡钢网将对应芯片夹持，在热烘植锡的过程中，能固定芯片及植锡钢网进行刮锡膏，能精确的将锡点在芯片对应位置；此装置能支持多个芯片植锡位，能节省更多的模具材料，并且减少多个芯片放置定位的步骤，提高芯片上锡效率。提高芯片上锡效率。提高芯片上锡效率。

【技术实现步骤摘要】
一种活动型磁性植锡台


[0001]本技术属于芯片加工设备领域，具体涉及一种活动型磁性植锡台。

技术介绍

[0002]磁性植锡台是一种用于手工上锡的辅助设备，通过将待上锡的芯片定位，再用磁吸台将带有锡孔的钢网覆盖在芯片顶面，通过热风枪将涂抹在孔内的锡膏加热，使锡根据锡孔位置点在芯片上，完成芯片植锡操作；
[0003]目前现有的磁性植锡台磁铁均为固定型，因而只能支持单一植锡位设计，兼容性差，不同的芯片植锡就需要更换不同的定位板，植锡钢网也需要更换不同的，使用起来不便捷，制作成本也高，也不利于普及。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种活动型磁性植锡台，设置多个植锡位，解决了兼容性少、制作成本高、使用不便捷、不能普及的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]本技术包括底座、移动磁铁、定位板以及植锡钢网，所述底座顶面开设有滑槽，所述移动磁铁滑动设置在所述滑槽内，所述定位板放置在所述底座上，所述植锡钢网放置在所述定位板上，所述定位板上开设有若干芯片槽，若干所述芯片槽沿所述滑槽延伸方向依次分布，所述植锡钢网上设有若干与所述芯片槽等数的植锡区，所述植锡区上设有给芯片植锡的对应锡孔，所述植锡区分别对应在所述芯片槽上方。
[0007]进一步，所述底座包括下座和上座，所述下座和上座的四角之间固定支承有支撑柱，所述滑槽开在所述上座，还包括磁铁底板，所述移动磁铁固定在所述磁铁底板上，所述磁铁底板滑动设置在所述上座和下座之间，所述磁铁底板从所述底座的侧面伸出。
[0008]进一步，所述上座在所述磁铁底板伸出的位置设有让位槽。
[0009]进一步，所述上座顶面设有两个定位销，所述定位板上对应设有两个定位孔。
[0010]进一步，所述定位板顶面开设板槽，所述植锡钢网放置在所述板槽内。
[0011]进一步，所述植锡钢网上环绕所述植锡区周围开设若干散热风孔。
[0012]进一步，所述定位板在所述芯片槽位置开设有热风槽，所述热风槽呈贯通所述定位板的X状槽。
[0013]进一步，设于所述定位板上的所述芯片槽有两排，所述植锡钢网上的所述植锡区对应设有两排，所述定位板定位在所述底座上时，其中一条所述芯片槽位于所述滑槽上方，180
°
旋转所述定位板，使所述定位板再次定位在所述底座上时，另一条所述芯片槽位于所述滑槽上方。
[0014]本技术的有益效果在于：
[0015]此装置通过设置滑槽，以及多个放置芯片的定位板，通过滑动设置在滑槽内的移动磁铁和放置在定位板上的植锡钢网将对应芯片夹持，在热烘植锡的过程中，能固定芯片
及植锡钢网进行刮锡膏，能精确的将锡点在芯片对应位置；此装置能支持多个芯片植锡位，能节省更多的模具材料，并且减少多个芯片放置定位的步骤，提高芯片上锡效率。
[0016]本技术的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本技术的实践中得到教导。本技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
[0017]为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：
[0018]图1为本技术实施例一的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例一的安装示意图；
[0020]图3为本技术实施例二的安装示意图；
[0021]附图中标记如下：1、底座；11、上座；111、滑槽；112、让位槽；113、定位销；12、下座；13、支撑柱；2、移动磁铁；3、磁铁底板；4、定位板；41、芯片槽；42、定位孔；43、热风槽；5、植锡钢网；51、植锡区；52、散热风孔。
具体实施方式
[0022]如图1～3所示，本实施例一提供了一种活动型磁性植锡台，参考图1和图2，包括底座1、移动磁铁2、定位板4以及植锡钢网5，所述底座1包括下座12和上座11，所述下座12和上座11的四角之间固定支承有支撑柱13，支撑柱13使所述上座11和所述下座12之间的平行，所述滑槽111开在所述上座11，还包括磁铁底板3，所述移动磁铁2固定在所述磁铁底板3上，所述磁铁底板3滑动设置在所述上座11和下座12之间，所述移动磁铁2滑动设置在所述滑槽111内，所述移动磁铁2的上顶面和上座11对的顶面齐平，所述磁铁底板3从所述底座1的前后侧面伸出，所述上座11在所述磁铁底板3伸出的位置设有让位槽112，便于手动牵引磁铁底板3；所述上座11顶面设有两个定位销113，所述定位板4上对应设有两个定位孔42，将所述定位板4放置在所述底座1上，通过定位销113和定位孔42对定位板4限位，所述定位板4上开设有一排芯片槽41，一共有四个阵列排列的芯片槽41，四个所述芯片槽41沿所述滑槽111延伸方向依次分布，所述定位板4在所述芯片槽41位置开设有热风槽43，所述热风槽43呈贯通所述定位板4的X状槽，所述定位板4上开设板槽，所述植锡钢网5放置在所述板槽内，所述植锡钢网5上设有四个与所述芯片槽41等数的植锡区51，所述植锡区51上设有给芯片植锡对应的小通孔，所述植锡区51分别对应在所述芯片槽41上方，在所述植锡钢网5上环绕所述植锡区51周围开设若干散热风孔52，便于热烘上锡。
[0023]使用此磁性植锡台时，将底座1水平放置在工作台上，再通过定位销113定位放置定位板4，将需要进行上锡的芯片放置在定位板4上的芯片槽41上，滑移磁铁底板3将移动磁铁2移动在待上锡得到芯片下方，再将植锡钢网5放置在定位板4上，通过移动磁铁2将植锡钢网5吸住，使植锡钢网5夹持在芯片顶面，在植锡钢网5上的植锡区51涂抹锡膏，使锡膏流入植锡区51的锡孔内，通过热风枪将锡点在芯片对应位置。
[0024]此装置通过设置滑槽111，以及多个放置芯片的定位板4，通过滑动设置在滑槽111内的移动磁铁2和放置在定位板4上的植锡钢网5将对应芯片夹持，在热烘上锡的过程中，能
精确的将锡点在芯片对应位置；相对于单个磁铁和只有单个植锡区51的植锡钢网5，此装置能同时放置多个相同甚至不同的芯片，设置在植锡钢网5上的植锡区51根据上锡芯片型号进行加工相对于直接设置等多个磁铁，此装置节省装置材料，降低装置重量，也不会在单个芯片上锡时，因其他位置的磁铁影响植锡钢网5的受热弯曲导致的上锡失败；在植锡的过程中，能将芯片及植锡钢网5固定以进行刮锡膏操作，能精确的将锡点在芯片对应位置；此装置能支持多个芯片植锡位，能节省更多的模具材料，并且减少多个芯片放置定位的步骤，提高芯片上锡效率。
[0025]本实施例二中，设于所述定位板4上的所述芯片槽41有两排，所述植锡钢网5上的所述植锡区51对应设有两排，所述定位板4定位在所述底座1上时，其中一条所述芯片槽41位于所述滑槽111上方，180
°
旋转所述定位板4，使所述定位板4再次定位在所述底座1上时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种活动型磁性植锡台，其特征在于：包括底座(1)、移动磁铁(2)、定位板(4)以及植锡钢网(5)，所述底座(1)顶面开设有滑槽(111)，所述移动磁铁(2)滑动设置在所述滑槽(111)内，所述定位板(4)放置在所述底座(1)上，所述植锡钢网(5)放置在所述定位板(4)上，所述定位板(4)上开设有若干芯片槽(41)，若干所述芯片槽(41)沿所述滑槽(111)延伸方向依次分布，所述植锡钢网(5)上设有若干与所述芯片槽(41)等数的植锡区(51)，所述植锡区(51)上设有给芯片植锡的对应锡孔，所述植锡区(51)分别对应在所述芯片槽(41)上方。2.根据权利要求1所述的活动型磁性植锡台，其特征在于：所述底座(1)包括下座(12)和上座(11)，所述下座(12)和上座(11)的四角之间固定支承有支撑柱(13)，所述滑槽(111)开在所述上座(11)，还包括磁铁底板(3)，所述移动磁铁(2)固定在所述磁铁底板(3)上，所述磁铁底板(3)滑动设置在所述上座(11)和下座(12)之间，所述磁铁底板(3)从所述底座(1)的侧面伸出。3.根据权利要求2所述的活动型磁性植锡台，其特征在于：所述上座(11)在所述磁铁底板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴团毛，
申请(专利权)人：深圳市阿毛实业有限公司，
类型：新型
国别省市：