喇叭改良结构制造技术

一种喇叭改良结构，主要包括：一支撑座，其底下设有磁回（圆铁）；一音圈，其一端设线圈以置在磁回中，一振膜，为一圆凹形以覆盖于音圈顶端；以及一悬边，其特征是：音圈上端略高出支撑座，悬边一端与支撑座面粘接，另端延接面直接于音圈筒身侧上部粘接，音圈侧身与悬边黏固可获得良好之推拉弹性，同时空出音圈上方，让振膜可独立设置加大面积，有效提高输出音压。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种喇叭改良结构，主要包括支撑座（１）、音圈（２），音圈上端的圆凹形振膜（３）、悬边（４），支撑座底下设有磁回（１３），音圈为长筒形，筒身一端设有线圈（２２）置于磁回中，其特征在于：音圈（２）上端高出支撑座（１），振膜（３）周缘粘接在音圈上；悬边（４）为中段具波幅之弹性体，一端延接面（４２）与支撑座面粘接，另一端延接面（４３）与音圈筒身侧上部相粘接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊义，
申请(专利权)人：刘俊义，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]