显示模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:36825433 阅读:44 留言:0更新日期:2023-03-12 01:21
本发明专利技术公开了一种显示模组及显示装置。该显示模组包括显示面板以及复合功能层,且显示面板包括显示部、绑定部以及弯折部;绑定部设置于显示部的一侧;弯折部的一端连接于显示部,另一端朝向显示部靠近绑定部的一侧弯折,并连接于绑定部;其中,复合功能层包括贴附于显示部靠近绑定部一侧的缓冲子层、以及贴附于缓冲子层远离显示部一侧的支撑子层,且绑定部贴附于支撑子层远离缓冲子层的一侧,缓冲子层的材料包括含有硅的聚氨酯橡胶材料。本发明专利技术可以减小绑定部和显示部之间的距离,以减小弯折部的弯折半径,进而可以减小显示模组对应弯折部一侧的边框宽度,实现窄边框显示模组。实现窄边框显示模组。实现窄边框显示模组。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种显示模组及具有该显示模组的显示装置。

技术介绍

[0002]在现代通信行业中,手机、电视、平板、笔记本、数码相机等产品市场需求越来越大,各种显示设备也正向更大尺寸、可弯折发展。Pad

Bending技术是实现柔性有机电致发光二极管(Organic Light

Emitting Diode,OLED)显示面板窄边框的关键技术之一。该技术是通过将显示面板的端子区域的弯折区部分以一定角度、一定半径翻折到显示面板背面来实现窄边框。
[0003]现有的显示面板即使通过弯折绑定,可以在一定程度上减小下边框的宽度,但是,在显示面板的下边框处,仍然需要一定空间来容置显示面板进行弯折的部分,使得显示面板的下边框宽度无法进一步缩减。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种显示模组及显示装置,能够缩减显示模组的边框宽度,提高显示模组的屏占比。
[0005]本专利技术实施例提供一种显示模组,所述显示模组包括显示面板以及复合功能层,且所述显示面板包括:
[0006]显示部;
[0007]绑定部,设置于所述显示部的一侧;
[0008]弯折部,一端连接于所述显示部,另一端朝向所述显示部靠近所述绑定部的一侧弯折,并连接于所述绑定部;
[0009]其中,所述复合功能层包括贴附于所述显示部靠近所述绑定部一侧的缓冲子层、以及贴附于所述缓冲子层远离所述显示部一侧的支撑子层,且所述绑定部贴附于所述支撑子层远离所述缓冲子层的一侧,所述缓冲子层的材料包括含有硅的聚氨酯橡胶材料。
[0010]在本专利技术的一种实施例中,所述绑定部与所述显示部之间沿所述复合功能层的厚度方向上的距离小于260微米。
[0011]在本专利技术的一种实施例中,所述绑定部与所述显示部之间沿所述复合功能层的厚度方向上的距离大于或等于128微米,且小于或等于248微米。
[0012]在本专利技术的一种实施例中,所述缓冲子层的厚度大于或等于40微米,且小于或等于150微米,所述缓冲子层的弹性模量大于或等于50kPa,且小于或等于500kPa。
[0013]在本专利技术的一种实施例中,所述支撑子层的弹性模量大于或等于50GPa,且小于或等于250GPa。
[0014]在本专利技术的一种实施例中,所述支撑子层的厚度大于或等于30微米,且小于或等于150微米。
[0015]在本专利技术的一种实施例中,所述复合功能层还包括设置于所述缓冲子层和所述显示部之间的第一胶层、设置于所述缓冲子层和所述支撑子层之间的第二胶层;
[0016]其中,所述第一胶层的厚度大于或等于13微米,且小于或等于50微米,所述第二胶层的厚度大于或等于35微米,且小于或等于50微米。
[0017]在本专利技术的一种实施例中,所述第一胶层和所述第二胶层中的至少一者包括黑色胶材,且所述第一胶层和所述第二胶层中的至少一者掺杂有碳粉颗粒。
[0018]在本专利技术的一种实施例中,所述支撑子层包括第一子部、以及设置于所述第一子部靠近所述弯折部一侧的第二子部,且所述第二子部的厚度小于所述第一子部的厚度,所述第二子部远离所述显示部一侧的表面到所述显示部的距离小于所述第一子部远离所述显示部一侧的表面到所述显示部的距离;
[0019]其中,所述绑定部贴附于所述第二子部远离所述显示部的一侧。
[0020]在本专利技术的一种实施例中,所述复合功能层包括至少设置于所述绑定部和所述支撑子层之间的第三胶层,所述绑定部通过所述第三胶层贴附于所述第二子部远离所述显示部的一侧;
[0021]其中,所述第三胶层的厚度大于或等于所述第一子部的厚度与所述第二子部的厚度之间的差值。
[0022]在本专利技术的一种实施例中,第三胶层的厚度大于或等于50微米,且小于或等于100微米。
[0023]在本专利技术的一种实施例中,所述第三胶层包括设置于所述绑定部和所述支撑子层之间的第一胶体、以及贴附于所述弯折部靠近所述复合功能层一侧的第二胶体,所述第二胶体与所述第一胶体相连接。
[0024]在本专利技术的一种实施例中,所述缓冲子层以及所述第三胶层中的至少一者掺有碳粉颗粒。
[0025]在本专利技术的一种实施例中,在沿所述第二子部指向所述第一子部的方向上,所述绑定部到所述第一子部的距离大于或等于0,且小于或等于300微米。
[0026]根据本专利技术的上述目的,本专利技术实施例还提供一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括所述显示模组。
[0027]本专利技术的有益效果:本专利技术通过采用含有硅的聚氨酯橡胶材料来制备缓冲子层,以使得缓冲子层具有一定的支撑性能、较好的缓冲性能以及抗静电性能,进而可以替代相关技术中的背板以及散热复合材中的缓冲层,有效减少了显示模组中膜层的数量,即缓冲子层的厚度相对背板和散热复合材中的缓冲层的厚度之和可以减小,进而减小绑定部和显示部之间的距离,以减小弯折部的弯折半径,进而可以减小显示模组对应弯折部一侧的边框宽度,实现窄边框显示模组。
附图说明
[0028]下面结合附图,通过对本专利技术的具体实施方式详细描述,将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0029]图1为相关技术中的显示模组的结构示意图;
[0030]图2为本专利技术实施例提供的显示模组的一种结构示意图;
[0031]图3为本专利技术实施例提供的缓冲子层、第一胶层以及第二胶层的层叠结构示意图;
[0032]图4为本专利技术实施例提供的显示面板、缓冲子层、第一胶层以及第二胶层的层叠结构示意图;
[0033]图5为本专利技术实施例提供的支撑子层的结构示意图;
[0034]图6为本专利技术实施例提供的显示面板以及复合功能层的层叠结构示意图;
[0035]图7为本专利技术实施例提供的显示模组的另一种结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0037]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本专利技术。此外,本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0038]请参照图1,在相关技术中,显示模组的下边框需要进行弯折,以缩减边框宽度;其中,面板主体1的背侧设置有背板2和散热复合材3,而面板主体1的绑定段6需要经过弯折段7弯折至散热复合本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括显示面板以及复合功能层,且所述显示面板包括:显示部;绑定部,设置于所述显示部的一侧;弯折部,一端连接于所述显示部,另一端朝向所述显示部靠近所述绑定部的一侧弯折,并连接于所述绑定部;其中,所述复合功能层包括贴附于所述显示部靠近所述绑定部一侧的缓冲子层、以及贴附于所述缓冲子层远离所述显示部一侧的支撑子层,且所述绑定部贴附于所述支撑子层远离所述缓冲子层的一侧,所述缓冲子层的材料包括含有硅的聚氨酯橡胶材料。2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述绑定部与所述显示部之间沿所述复合功能层的厚度方向上的距离小于260微米。3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述绑定部与所述显示部之间沿所述复合功能层的厚度方向上的距离大于或等于128微米,且小于或等于248微米。4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述缓冲子层的厚度大于或等于40微米,且小于或等于150微米,所述缓冲子层的弹性模量大于或等于50kPa,且小于或等于500kPa。5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述支撑子层的弹性模量大于或等于50GPa,且小于或等于250GPa。6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述支撑子层的厚度大于或等于30微米,且小于或等于150微米。7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述复合功能层还包括设置于所述缓冲子层和所述显示部之间的第一胶层、设置于所述缓冲子层和所述支撑子层之间的第二胶层;其中,所述第一胶层的厚度大于或等于13微米,且小于或等于50微米,所述第二胶层的厚度大于或等于35微米,且小于或等于50微米。8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡晓静
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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