簧片及具有其的光学驱动底座制造技术

本申请涉及一种簧片及具有其的光学驱动底座，包括：簧片本体。簧片本体设有固定端和连接端，固定端适用于与光学驱动底座连接，连接端适用于与驱动模块连接。固定端设有焊接区，焊接区的厚度小于固定端的厚度。本申请适用于对设置在光学驱动底座上的驱动模块提供支撑及供电。簧片为金属片，通过蚀刻成型，通过设置固定端与光学驱动底座固定，连接端与驱动模块连接。固定端所在平面低于连接端所在平面，以实现对驱动模块的支撑。通过在固定端设置焊接区，焊接区的厚度小于固定端的厚度，使激光焊接更易击穿簧片本体使其与导电元件融接，提高连接稳定性。连接稳定性。连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
簧片及具有其的光学驱动底座


[0001]本申请涉及光学驱动装置
，尤其涉及一种簧片及具有其的光学驱动底座。

技术介绍

[0002]光学驱动装置中常设有簧片，簧片连接在驱动模块与底座之间，用于支撑驱动模块使其复位，以及对驱动模块供电。簧片与底座上的导电元件通过激光焊接实现簧片的固定与导电。
[0003]随着对摄像设备的要求不断提升，驱动模块的重量也随之增大，进而需要更厚簧片对驱动模块进行支撑复位。
[0004]但是，当簧片的厚度较大时，会造成激光焊接无法击穿簧片使其与导电元件融接，造成虚焊的风险。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提出了一种簧片及具有其的光学驱动底座，有效的避免了因簧片较厚造成的虚焊风险。
[0006]根据本申请的一方面，提供了一种簧片，包括：
[0007]簧片本体；
[0008]所述簧片本体设有固定端和连接端，所述固定端适用于与光学驱动底座连接，所述连接端适用于与驱动模块连接；
[0009]所述固定端设有焊接区，所述焊接区的厚度小于所述固定端的厚度。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种簧片，其特征在于，包括：簧片本体；所述簧片本体设有固定端和连接端，所述固定端适用于与光学驱动底座连接，所述连接端适用于与驱动模块连接；所述固定端设有焊接区，所述焊接区的厚度小于所述固定端的厚度。2.根据权利要求1所述的簧片，其特征在于，所述固定端包括第一固定端和第二固定端，所述连接端包括第一连接端和第二连接端；所述第一固定端、所述第一连接端、所述第二连接端和所述第二固定端依次连接，其中，所述第一固定端和所述第二连接端分别位于所述簧片本体的相对两端，所述第一连接端和所述第二固定端位于所述簧片本体的中部；所述第一固定端和所述第二固定端中至少一个设有焊接区。3.根据权利要求2所述的簧片，其特征在于，所述簧片本体的厚度为大于等于0.06mm，所述固定端的厚度和所述连接端的厚度与所述簧片本体的厚度相同；所述焊接区的厚度为0.03mm至0.05mm。4.根据权利要求1所述的簧片，其特征在于，所述焊接区为开设在所述固定端一侧面的下凹区域。5.根据权利要求1所述的簧片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文知，韦韩，
申请(专利权)人：北京美拓斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：