送话器构件制造技术

一种送话器构件包括送话器（Ｍ）和放在靠近送话器封壳封壳（３００）处，最好是在其内的静电放电保护器（ＺＤ）。该结构还包括在送话器封壳之内的例如含有并联的电容器（Ｃ３１、Ｃ３２、Ｃ３３）和串联的电阻或线圈（Ｒ３１、Ｚ）的梯形滤波器，以保护送话器免受射频的干扰。各结构组件可以在同一电路板上或同一集成电路（ＩＣ）中。该结构对ＲＦ干扰比起已知结构来较不敏感且生产成本较低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种送话器构件包括一个送话器封壳（２００；３００），它具有至少第一和第二输出触点，并且在该送话器封壳之内具有 －将空气压力的变化转换成电信号的装置， －具有第一和第二输出导体的预放大器（Ｑ２；Ｑ３）和 －连接在预放大器的上述输出导体之间的第一电容器（Ｃ２１；Ｃ３１），其特征在于该送话器构件还包括至少一个连接在所述送话器封壳的上述输出触点之间的静电放电保护器（ＶＤＲ２；ＺＤ），以及在该送话器封壳之内的串联在上述第一输出导体和上述第一输出触点之间的第一阻抗（Ｒ２１；Ｒ３１）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：T梅恩蒂萨罗，N穆里宁，KE古斯塔夫松，
申请(专利权)人：诺基亚有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]