服务器机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种服务器机箱,包括箱体、背板和功能模块，箱体通过背板分隔成第一收容腔和第二收容腔，功能模块包括硬盘模块、电源模块、主板模块和散热模块，背板上设有与硬盘模块、电源模块、主板模块和散热模块电连接的连接器，硬盘模块可抽拉式的连接于第一收容腔，电源模块、主板模块和散热模块可抽拉式的连接于第二收容腔；主板模块包括有第一风机和主板，第一风机用于对主板进行散热；散热模块包括有第二风机，第二风机用于对硬盘模块进行散热，从而能够分别为主板和硬盘模块进行散热，散热效果好。散热效果好。散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
服务器机箱


[0001]本专利技术涉及服务器
，尤其涉及一种服务器机箱。

技术介绍

[0002]随着计算机技术的飞速发展，服务器的散热要求越来越高。刀片服务器是可以在标准高度的机架式机箱内插装多个卡式的服务器单元，可以应用于特殊的行业和高密度的计算环境中，是一种高密度、高性能的计算机，因此，刀片服务器对散热的要求较高。
[0003]在现有的服务器机箱内，同一风机模组需要对硬盘模块、主板模块等多个功能模块进行散热，散热效果差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提出了一种服务器机箱。
[0005]本专利技术提出的服务器机箱，包括：
[0006]箱体，所述箱体内设有容纳腔；
[0007]背板，设于所述容纳腔内，所述背板用于将所述容纳腔分隔成第一收容腔和第二收容腔；
[0008]功能模块，所述功能模块包括硬盘模块、主板模块、散热模块和电源模块，所述背板上设有与所述硬盘模块、所述主板模块、所述散热模块和所述电源模块电连接的连接器，所述连接器用于使所述电源模块供电给所述硬盘模块、所述主板模块和所述散热模块，所述连接器还用于所述硬盘模块与所述主板模块之间的数据传输；所述硬盘模块可抽拉式的连接于所述第一收容腔，所述电源模块、所述主板模块和所述散热模块可抽拉式的连接于所述第二收容腔；
[0009]其中，所述主板模块包括有第一风机和主板，所述第一风机用于对所述主板进行散热；所述散热模块包括有第二风机，所述第二风机用于对所述硬盘模块进行散热。
[0010]进一步地，所述主板模块还包括第一盒体，所述第一盒体设有第一进风口和第一出风口，所述第一风机与所述主板安装于所述第一盒体，所述主板朝向所述背板的一侧设有用于与所述连接器电连接的第一插接头，所述第一风机用于驱动气流从所述第一进风口输入并对所述主板进行散热后从所述第一出风口吹出。
[0011]进一步地，所述主板包括第一板体和与所述第一板体呈L形连接的第二板体，所述第一板体和所述第二板体围合形成避让区，所述第一风机位于所述避让区。
[0012]进一步地，所述散热模块还包括第二盒体，所述第二盒体朝向所述背板的一侧还设有用于与所述连接器电连接的第二插接头，所述第二插接头与所述第二风机电连接，所述背板还设有镂空结构使所述第一收容腔与所述第二收容腔连通，所述第二风机安装于所述第二盒体，所述第二盒体设有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口连通背板的镂空结构，所述第二风机用于驱动气流对所述硬盘模块进行散热后从所述第二进风口输入并从所述第二出风口吹出。
[0013]进一步地，所述第二风机设有气流输入端和气流输出端，所述气流输入端与所述第二进风口连通，所述气流输出端与所述第二出风口连通；所述散热模块还包括导流结构，所述导流结构包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板与所述第二侧板的一端分别连接于所述第二出风口的两侧，所述第一侧板与所述第二侧板的另一端分别连接于所述气流输出端的两侧，所述第一侧板与所述第二侧板之间围合形成气流通道，在出风方向上，所述第一侧板与所述第二侧板之间的间距逐渐增大。
[0014]进一步地，所述第一侧板为所述第二盒体的一侧内壁。
[0015]进一步地，所述电源模块包括有第三风机和电源，所述第三风机用于对所述电源进行散热。
[0016]进一步地，所述电源模块还包括第三盒体，所述第三风机和所述电源安装于所述第三盒体，所述电源朝向所述背板的一侧设有用于与所述连接器电连接的第三插接头，所述第三风机设有第三进风口和第三出风口，所述第三风机用于驱动气流从所述第三进风口输入并对所述电源进行散热后从所述第三出风口吹出。
[0017]进一步地，所述箱体包括顶板、底板、左侧板和右侧板，所述顶板、所述底板、所述左侧板和所述右侧板围绕于所述背板的四周；所述顶板包括盖合于所述第一收容腔的第一盖板和盖合于所述第二收容腔的第二盖板，所述第一盖板朝向所述第二盖板的一侧设有第一卡扣结构，所述第二盖板朝向所述第一盖板的一侧设有第二卡扣结构，所述第一卡扣结构与所述第二卡扣结构卡扣连接。
[0018]进一步地，所述散热模块、所述主板模块和所述电源模块均设有第一弹性卡扣结构，所述顶板、所述底板、所述左侧板或所述右侧板对应所述第一弹性卡扣结构的位置设有第二弹性卡扣结构，所述第一弹性卡扣结构与所述第二弹性卡扣结构弹性卡扣连接，以使所述散热模块、所述主板模块和所述电源模块分别锁紧于所述第二收容腔。
[0019]从上述的技术方案可以看出，在本专利技术提出的服务器机箱，通过第一风机和第二风机的设置，能够分别为主板和硬盘模块进行散热，散热效果好。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术实施例提出的服务器机箱的结构示意图。
[0022]图2是本专利技术实施例提出的隔挡组件安装于第二收容腔内的结构示意图。
[0023]图3是本专利技术实施例提出的隔挡组件的结构示意图。
[0024]图4是本专利技术实施例提出的隔挡架的结构示意图。
[0025]图5是本专利技术实施例提出的顶板的爆炸示意图。
[0026]图6是本专利技术实施例提出的背板安装于箱体内的结构示意图。
[0027]图7是图6中A处的局部放大示意图。
[0028]图8是本专利技术实施例提出的背板位于第一限位架与第二限位架之间的第一视角的结构示意图。
[0029]图9是图8中B处的局部放大示意图。
[0030]图10是本专利技术实施例提出的背板位于第一限位架与第二限位架之间的第二视角的结构示意图。
[0031]图11是本专利技术实施例提出的分隔组件安装于第一收容腔内的结构示意图。
[0032]图12是本专利技术实施例提出的安装板的结构示意图。
[0033]图13是本专利技术实施例提出的硬盘模块的结构示意图。
[0034]图14是本专利技术实施例提出的主板模块的第一视角的结构示意图。
[0035]图15是本专利技术实施例提出的主板模块的第二视角的结构示意图。
[0036]图16是本专利技术实施例提出的散热模块的结构示意图。
[0037]图17是本专利技术实施例提出的散热模块的内部结构示意图。
[0038]图18是本专利技术实施例提出的电源模块的第一视角的结构示意图。
[0039]图19是本专利技术实施例提出的电源模块的第二视角的结构示意图。
[0040]图中，服务器机箱100；箱体10；背板11；第一连接器111；第二连接器112；第三连接器113；第四连接器114；顶板12；第一盖板121；第二盖板122；插槽123；凸起124；底板13；左侧板14；右侧板15；卡槽16；第一收容腔101；容纳区间1011；收容槽1012；第二收容腔102；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器机箱，其特征在于，包括：箱体，所述箱体内设有容纳腔；背板，设于所述容纳腔内，所述背板用于将所述容纳腔分隔成第一收容腔和第二收容腔；功能模块，所述功能模块包括硬盘模块、主板模块、散热模块和电源模块，所述背板上设有与所述硬盘模块、所述主板模块、所述散热模块和所述电源模块电连接的连接器，所述连接器用于使所述电源模块供电给所述硬盘模块、所述主板模块和所述散热模块，所述连接器还用于所述硬盘模块与所述主板模块之间的数据传输；所述硬盘模块可抽拉式的连接于所述第一收容腔，所述电源模块、所述主板模块和所述散热模块可抽拉式的连接于所述第二收容腔；其中，所述主板模块包括有第一风机和主板，所述第一风机用于对所述主板进行散热；所述散热模块包括有第二风机，所述第二风机用于对所述硬盘模块进行散热。2.如权利要求1所述的服务器机箱，其特征在于，所述主板模块还包括第一盒体，所述第一盒体设有第一进风口和第一出风口，所述第一风机与所述主板安装于所述第一盒体，所述主板朝向所述背板的一侧设有用于与所述连接器电连接的第一插接头，所述第一风机用于驱动气流从所述第一进风口输入并对所述主板进行散热后从所述第一出风口吹出。3.如权利要求2所述的服务器机箱，其特征在于，所述主板包括第一板体和与所述第一板体呈L形连接的第二板体，所述第一板体和所述第二板体围合形成避让区，所述第一风机位于所述避让区。4.如权利要求1所述的服务器机箱，其特征在于，所述散热模块还包括第二盒体，所述第二盒体朝向所述背板的一侧还设有用于与所述连接器电连接的第二插接头，所述第二插接头与所述第二风机电连接，所述背板还设有镂空结构使所述第一收容腔与所述第二收容腔连通，所述第二风机安装于所述第二盒体，所述第二盒体设有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口连通背板的镂空结构，所述第二风机用于驱动气流对所述硬盘模块进行散热后从所述第二进风口输入并从所述第二出风口吹出。5.如权利要求4所述的服务器机箱，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹晓光，李海洋，
申请(专利权)人：深圳华储信息技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：