壳体结构制造技术

技术编号:36817039 阅读:44 留言:0更新日期:2023-03-12 00:30
本实用新型专利技术实施例公开一种壳体结构包含上壳体及与上壳体可分离地插接为一体的下壳体。上壳体设置限位机构,限位机构用于将具有摄像头的电子设备与上壳体固定为一体,所述电子设备应用所述摄像头摄被检仪表的测量值显示区域,限位机构固定电子设备后,上壳体中形成气流通道,流经所述气流通道的气流可与电子设备热交换,对电子设备散热;下壳体设置风源组件,风源组件迫使气流流经散热通道,对电子设备散热。从而实现对采集被检仪表测量值显示区域的电子设备进行散热。区域的电子设备进行散热。区域的电子设备进行散热。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构


[0001]本技术申请涉及测量仪表领域,尤其涉及一种壳体结构。

技术介绍

[0002]压力表、温度表等测量仪表,广泛应用于科研单位和工矿企业生产部门。为了保证测量仪表的准确度符合要求,通常应用仪表校验系统定期对测量仪表进行校验。对于被校验的测量仪表,通常称为被检仪表。
[0003]相关的一种仪表校验系统,设置上位计算机及连接台,并在连接台上设置摄像头,应用连接台上的摄像头采集测量仪表的图像,上位计算机基于采集的图像对测量仪表进行校验。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种壳体结构,实现对采集被检仪表测量值显示区域的电子设备进行散热。
[0005]本技术实施例采用如下技术方案:
[0006]本技术实施例提供一种壳体结构,包括:
[0007]上壳体,所述上壳体设置限位机构,所述限位机构用于将具有摄像头的电子设备与所述上壳体固定为一体,所述电子设备应用所述摄像头摄被检仪表的测量值显示区域,所述上壳体固定所述电子设备后,所述上壳体中形成气流通道,流经所述气流通道的气流可与所述电子设备热交换,对所述电子设备散热;
[0008]下壳体,所述上壳体与所述下壳体可以分离地插接为一体;
[0009]所述下壳体设置风源组件,所述风源组件迫使气流流经所述气流通道,对所述电子设备散热。
[0010]在一个可能的实施方式中,所述上壳体设置第一连接端;
[0011]所述下壳体设置与所述第一连接端匹配的第二连接端;
[0012]所述第一连接端与所述第二连接端连接状态下,所述上壳体与所述下壳体连接为一体;
[0013]所述第一连接端与所述第二连接端非连接状态下,所述上壳体与电子设备整体地脱离所述下壳体。
[0014]在一个可能的实施方式中,所述气流通道具有气流入口和气流出口;
[0015]所述第二连接端设置风源组件,所述风源组件用于迫使空气通过所述气流入口进入所述气流通道并从所述气流出口排出。
[0016]在一个可能的实施方式中,所述第一连接端被设置为具有开口的凹槽,所述气流入口设置于所述凹槽的侧壁上;
[0017]所述第二连接端被设置为可插入所述凹槽并封堵所述凹槽的开口的凸台;
[0018]所述风源组件设置于所述凸台,所述风源组件设置出风口,所述风源组件从所述
气流入口吸入空气,并从所述出风口将气流吹向所述气流通道;
[0019]所述凸台插入所述凹槽后,所述风源组件至少部分嵌入所述凹槽中,所述出风口置于所述凹槽中。
[0020]在一个可能的实施方式中,所述出风口的出风方向与所述气流入口的空气进入方向垂直;
[0021]所述气流入口的空气进入方向与所述气流出口的气流排出方向垂直或相反。
[0022]在一个可能的实施方式中,所述壳体结构还包括:
[0023]散热片,所述散热片具有第一侧面和第二侧面,所述第二侧面设置散热槽;
[0024]所述散热片设置于所述气流通道中所述气流入口与气流出口之间,所述第一侧面与所述电子设备接触,吸收所述电子设备的热量;
[0025]所述散热槽沿平行于所述气流通道中的气流流动方向,流经所述气流通道的气流通过所述散热槽与所述散热片热交换,对所述散热片降温。
[0026]在一个可能的实施方式中,所述气流出口设置于所述电子设备的摄像头的一侧或者环绕所述电子设备摄像头,流经所述气流通道的气流为所述摄像头散热。
[0027]在一个可能的实施方式中,所述被检仪表测量被测物理量得到测量值,并将所述测量值显示在所述测量值显示区域;
[0028]所述摄像头,采集所述测量值显示区域的图像;
[0029]所述电子设备还包括:
[0030]识别模块,用于基于所述测量值显示区域的图像识别出所述测量值显示区域显示的测量值。
[0031]在一个可能的实施方式中,所述电子设备还包括:存储模块,用于存储所述摄像头采集的所述测量值显示区域的图像;和/或存储所述识别模块别出的所述测量值显示区域显示的测量值。
[0032]在一个可能的实施方式中,所述上壳体包含前壳和后盖,所述前壳与所述后盖扣合形成用于固定所述电子设备的容纳腔;
[0033]所述电子设备置于所述容纳腔时,所述后盖与所述电子设备的外壳之间形成所述气流通道。
[0034]在一个可能的实施方式中,所述电子设备为智能手机或者平板电脑。
[0035]基于上述技术方案的壳体结构包含上壳体及与上壳体可分离地插接为一体的下壳体。上壳体设置限位机构,限位机构用于将具有摄像头的电子设备与上壳体固定为一体,所述电子设备应用所述摄像头摄被检仪表的测量值显示区域,限位机构固定电子设备后,上壳体中形成气流通道,流经所述气流通道的气流可与电子设备热交换,对电子设备散热;下壳体设置风源组件,风源组件迫使气流流经气流通道,对电子设备散热。从而实现对采集被检仪表测量值显示区域的电子设备进行散热。
[0036]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
[0037]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本技术的
实施例,并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0038]图1为本技术实施例提供的一种校验系统的示意图;
[0039]图2为本技术实施例提供的壳体结构的结构示意图之一;
[0040]图3为本技术实施例提供的壳体结构的结构示意图之二;
[0041]图4为本技术实施例提供的壳体结构的结构示意图之三;
[0042]图5为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之一;
[0043]图6为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图之二。
具体实施方式
[0044]这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0045]本申请各个实施方式中提到的“第一”只是用作名称标识,并不代表顺序上的第一,该规则同样适用于“第二”等。如无特别说明,本文中“第一”、“第二”指代不同,例如第一连接端、第二连接端为不同的连接端。
[0046]本申请各个实施方式,应用电子设备作为电子设备,由于电子设备已经普及使用,可以尽可能的减少用户配置成本,实现可以更低的硬件成本、更便捷实现方式实现拍摄被检仪表的测量值显示区域,从而提高用户体验。
[0047]本申请各个实施方式,电子设备应用所述摄像头摄被检仪表的测量值显示区域,由于电子设备长时间工作容易导致内部热量堆积温度升高影响性能,本申请各个实施方式提供的壳体结构,实现本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构,其特征在于,包括:上壳体,所述上壳体设置限位机构,所述限位机构用于将具有摄像头的电子设备与所述上壳体固定为一体,所述电子设备应用所述摄像头摄被检仪表的测量值显示区域,所述限位机构固定所述电子设备后,所述上壳体中形成气流通道,流经所述气流通道的气流可与所述电子设备热交换,对所述电子设备散热;下壳体,所述上壳体与所述下壳体可以分离地插接为一体;所述下壳体设置风源组件,所述风源组件迫使气流流经所述气流通道,对所述电子设备散热。2.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述上壳体设置第一连接端;所述下壳体设置与所述第一连接端匹配的第二连接端;所述第一连接端与所述第二连接端连接状态下,所述上壳体与所述下壳体连接为一体;所述第一连接端与所述第二连接端非连接状态下,所述上壳体与电子设备整体地脱离所述下壳体。3.根据权利要求2所述的壳体结构,其特征在于,所述气流通道具有气流入口和气流出口;所述第二连接端设置风源组件,所述风源组件用于迫使空气通过所述气流入口进入所述气流通道并从所述气流出口排出。4.根据权利要求3所述的壳体结构,其特征在于,所述第一连接端被设置为具有开口的凹槽,所述气流入口设置于所述凹槽的侧壁上;所述第二连接端被设置为可插入所述凹槽并封堵所述凹槽的开口的凸台;所述风源组件设置于所述凸台,所述风源组件设置出风口,所述风源组件从所述气流入口吸入空气,并从所述出风口将气流吹向所述气流通道;所述凸台插入所述凹槽后,所述风源组件至少部分嵌入所述凹槽中,所述出风口置于所述凹槽中。5.根据权利要求4所述的壳体结构,其特征在于,所述出风口的出风方向与所述气流入口的空气进入方向垂直;所述气流入口的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李小喜罗齐琦
申请(专利权)人:北京康斯特仪表科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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