一种处理盒芯片、处理盒、图像形成装置及接地检测方法制造方法及图纸

本申请实施例提供的一种处理盒芯片、处理盒、图像形成装置及接地检测方法，所述处理盒芯片安装于处理盒上，所述处理盒可拆卸的安装于图像形成装置本体上，所述处理盒芯片包括：第一接地部及与第一接地部电连接的第二接地部。第一接地部，用于通过与第一连接部件电连接从而接入本体设置的参考地提供部件，以实现接入参考地提供部件提供的电位参考点；第二接地部，用于通过与第二连接部件电连接从而接入参考地提供部件，其中，第一连接部件不同于第二连接部件，第二连接部件不包含于第一连接部件，且第一连接部件不包含于第二连接部件。这样一来，可以提高处理盒芯片的接地稳定性。可以提高处理盒芯片的接地稳定性。可以提高处理盒芯片的接地稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种处理盒芯片、处理盒、图像形成装置及接地检测方法


[0001]本申请涉及电子成像领域，具体地涉及一种处理盒芯片、处理盒、图像形成装置及接地检测方法。

技术介绍

[0002]目前，在诸如打印机的图像形成装置中可拆卸的安装有用于成像的处理盒。处理盒上安装有处理盒芯片，在处理盒安装至图像形成装置之后，处理盒芯片需要与图像形成装置进行数据通讯，处理盒芯片上通常设置有四个触点，即电源触点(Volt Current Condenser，VCC)、数据信号触点(Serial Data，SDA)、时钟信号触点(Clock，CLK)、接地触点(Ground，GND)。如果处理盒芯片的接地触点接地不稳定，可能会导致处理盒芯片损坏，从而影响图像形成装置的使用。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种处理盒芯片、处理盒、图像形成装置及接地检测方法，以利于解决现有技术中处理盒芯片接地不稳定导致处理盒芯片损坏问题。
[0004]本申请实施例提供了一种处理盒芯片，所述处理盒芯片安装于处理盒上，所述处理盒可拆卸的安装于图像形成装置本体上，所述处理盒芯片包括：第一接地部及与所述第一接地部电连接的第二接地部；
[0005]所述第一接地部，用于通过与第一连接部件电连接从而接入所述本体设置的参考地提供部件，以实现接入所述参考地提供部件提供的电位参考点；
[0006]所述第二接地部，用于通过与第二连接部件电连接从而接入所述参考地提供部件，其中，所述第一连接部件不同于所述第二连接部件，所述第二连接部件不包含于所述第一连接部件，且所述第一连接部件不包含于所述第二连接部件。
[0007]优选地，所述本体上设置有与参考地提供部件电连接的电接触部，所述第一接地部用于通过与所述本体上设置的电接触部电连接从而与所述参考地提供部件电连接，以实现接入所述电位参考点，所述第一连接部件为所述电接触部。
[0008]优选地，所述本体上还设置有转接电路板，所述转接电路板分别与所述电接触部和所述参考地提供部件电连接，所述第一接地部，用于通过与所述电接触部、所述转接电路板电连接从而与所述参考地提供部件电连接，以实现接入所述电位参考点，所述第一连接部件包括所述电接触部和所述转接电路板。
[0009]优选地，所述参考地提供部件包括图像形成控制单元和/或电源提供单元。
[0010]优选地，所述参考地提供部件包括所述本体上的第一钣金件，所述第二接地部用于通过与所述本体上的第一钣金件电连接从而与所述参考地提供部件电连接，所述第二连接部件包括用于电连接所述第二接地部和所述第一钣金件的第一导体。
[0011]优选地，所述参考地提供部件包括所述本体上的第一钣金件，所述本体上可拆卸地安装有安装座，所述安装座上包括多个用于安装处理盒的容纳部，所述安装座包括第二
钣金件，所述第二接地部用于通过电连接所述第二钣金件从而当所述第二钣金件与所述第一钣金件电连接时与所述参考地提供部件电连接，所述第二连接部件包括用于电连接所述第二接地部和所述第二钣金件的第二导体。
[0012]优选地，所述处理盒芯片还包括：第一接地触点和基板，所述基板上设置有所述第一接地触点，所述第一接地部为所述第一接地触点的一部分。
[0013]优选地，所述第二接地部为所述第一接地触点的另一部分。
[0014]优选地，所述处理盒芯片还包括不同于所述第一接地触点的第二接地触点，所述第二接地触点设置在基板上，所述第二接地部为所述第二接地触点的一部分。
[0015]优选地，所述第二接地部和所述第一接地部分别位于所述基板的不同表面上。
[0016]第二方面，本申请实施例提供了一种处理盒，所述处理盒可拆卸的安装于图像形成装置本体上，所述处理盒包括处理盒芯片及盒体，所述处理盒芯片为上述第一方面任一项所述的处理盒芯片。
[0017]第三方面，本申请实施例提供了一种处理盒，所述处理盒可拆卸的安装于图像形成装置本体上，所述处理盒包括处理盒芯片及盒体，所述处理盒芯片包括第一接地部，所述盒体包括第二接地部；所述第一接地部与所述第二接地部电连接；
[0018]所述第一接地部，用于通过与第一连接部件电连接从而接入所述本体设置的参考地提供部件，以实现接入所述参考地提供部件提供的电位参考点；
[0019]所述第二接地部，用于通过与第三连接部件电连接从而接入所述参考地提供部件，其中，所述第一连接部件不同于所述第三连接部件，所述第三连接部件不包含于所述第一连接部件，且所述第一连接部件不包含于所述第三连接部件。
[0020]优选地，所述本体上设置有与参考地提供部件电连接的电接触部，所述第一接地部用于通过与所述本体上设置的电接触部电连接从而与所述参考地提供部件电连接，以实现接入所述电位参考点，所述第一连接部件为所述电接触部。
[0021]优选地，所述本体上还设置有转接电路板，所述转接电路板分别与所述电接触部和所述参考地提供部件电连接，所述第一接地部，用于通过与所述电接触部、所述转接电路板电连接从而与所述参考地提供部件电连接，以实现接入所述电位参考点，所述第一连接部件包括所述电接触部和所述转接电路板。
[0022]优选地，所述参考地提供部件包括图像形成控制单元和/或电源提供单元。
[0023]优选地，所述参考地提供部件包括设于所述本体上的第一钣金件，所述第二接地部用于通过与所述本体上的第一钣金件电连接从而与所述参考地提供部件电连接，所述第三连接部件包括用于电连接所述第二接地部和所述第一钣金件的第一导体。
[0024]优选地，所述参考地提供部件包括设于所述本体上的第一钣金件，所述本体上可拆卸地安装有安装座，所述安装座上包括多个用于安装所述处理盒的容纳部，所述安装座包括第二钣金件，所述第二接地部用于通过电连接所述第二钣金件从而当所述第二钣金件与所述第一钣金件电连接时与所述参考地提供部件电连接，所述第三连接部件包括用于电连接所述第二接地部和所述第二钣金件的第二导体。
[0025]第四方面，本申请实施例提供了一种图像形成装置，包括本体及处理盒，所述处理盒为第二方面及第三方面任一项所述的处理盒。
[0026]第五方面，本申请实施例提供了一种图像形成装置，包括：
[0027]本体；
[0028]参考地提供部件，用于提供电位参考点；
[0029]电接触部，所述电接触部用于电连接处理盒上设置的电触点，所述处理盒为第二方面及第三方面任一项所述的处理盒；
[0030]开关模块，所述开关模块的一端与所述参考地提供部件电连接，以实现接入所述参考地提供部件提供的电位参考点；所述开关模块的另一端与供电单元电连接，所述开关模块的另一端与所述电接触部电连接。
[0031]优选地，所述参考地提供部件包括图像形成控制单元，所述图像形成控制单元用于控制所述开关模块处于断开状态时，获取所述电接触部的电信号并判断所述电信号是否符合预期，在所述电接触部生成的电信号符合预期时，确定处理盒符合预期。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理盒芯片，所述处理盒芯片安装于处理盒上，所述处理盒可拆卸的安装于图像形成装置本体上，其特征在于，所述处理盒芯片包括：第一接地部及与所述第一接地部电连接的第二接地部；所述第一接地部，用于通过与第一连接部件电连接从而接入所述本体设置的参考地提供部件，以实现接入所述参考地提供部件提供的电位参考点；所述第二接地部，用于通过与第二连接部件电连接从而接入所述参考地提供部件，其中，所述第一连接部件不同于所述第二连接部件，所述第二连接部件不包含于所述第一连接部件，且所述第一连接部件不包含于所述第二连接部件。2.根据权利要求1所述的处理盒芯片，其特征在于，所述本体上设置有与参考地提供部件电连接的电接触部，所述第一接地部用于通过与所述本体上设置的电接触部电连接从而与所述参考地提供部件电连接，以实现接入所述电位参考点，所述第一连接部件为所述电接触部。3.根据权利要求2所述的处理盒芯片，其特征在于，所述本体上还设置有转接电路板，所述转接电路板分别与所述电接触部和所述参考地提供部件电连接，所述第一接地部，用于通过与所述电接触部、所述转接电路板电连接从而与所述参考地提供部件电连接，以实现接入所述电位参考点，所述第一连接部件包括所述电接触部和所述转接电路板。4.根据权利要求1所述的处理盒芯片，其特征在于，所述参考地提供部件包括图像形成控制单元和/或电源提供单元。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的处理盒芯片，其特征在于，所述参考地提供部件包括所述本体上的第一钣金件，所述第二接地部用于通过与所述本体上的第一钣金件电连接从而与所述参考地提供部件电连接，所述第二连接部件包括用于电连接所述第二接地部和所述第一钣金件的第一导体。6.根据权利要求1
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4中任一项所述的处理盒芯片，其特征在于，所述参考地提供部件包括所述本体上的第一钣金件，所述本体上可拆卸地安装有安装座，所述安装座上包括多个用于安装处理盒的容纳部，所述安装座包括第二钣金件，所述第二接地部用于通过电连接所述第二钣金件从而当所述第二钣金件与所述第一钣金件电连接时与所述参考地提供部件电连接，所述第二连接部件包括用于电连接所述第二接地部和所述第二钣金件的第二导体。7.根据权利要求1
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4中任一项所述的处理盒芯片，其特征在于，所述处理盒芯片还包括：第一接地触点和基板，所述基板上设置有所述第一接地触点，所述第一接地部为所述第一接地触点的一部分。8.根据权利要求7所述的处理盒芯片，其特征在于，所述第二接地部为所述第一接地触点的另一部分。9.根据权利要求7中所述的处理盒芯片，其特征在于，所述处理盒芯片还包括不同于所述第一接地触点的第二接地触点，所述第二接地触点设置在基板上，所述第二接地部为所述第二接地触点的一部分。10.根据权利要求9所述的处理盒芯片，其特征在于，所述第二接地部和所述第一接地部分别位于所述基板的不同表面上。11.一种处理盒，所述处理盒可拆卸的安装于图像形成装置本体上，其特征在于，所述
处理盒包括处理盒芯片及盒体，所述处理盒芯片为上述权利要求1
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10任一项所述的处理盒芯片。12.一种处理盒，所述处理盒可拆卸的安装于图像形成装置本体上，其特征在于，所述处理盒包括处理盒芯片及盒体，所述处理盒芯片包括第一接地部，所述盒体包括第二接地部；所述第一接地部与所述第二接地部电连接；所述第一接地部，用于通过与第一连接部件电连接从而接入所述本体设置的参考地提供部件，以实现接入所述参考地提供部件提供的电位参考点；所述第二接地部，用于通过与第三连接部件电连接从而接入所述参考地提供部件，其中，所述第一连接部件不同于所述第三连接部件，所述第三连接部件不包含于所述第一连接部件，且所述第一连接部件不包含于所述第三连接部件。13.根据权利要求12所述的处理盒，其特征在于，所述本体上设置有与参考地提供部件电连接的电接触部，所述第一接地部用于通过与所述本体上设置的电接触部电连接从而与所述参考地提供部件电连接，以实现接入所述电位参考点，所述第一连接部件为所述电接触部。14.根据权利要求13所述的处理盒，其特征在于，所述本体上还设置有转接电路板，所述转接电路板分别与所述电接触部和所述参考地提供部件电连接，所述第一接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵哲，夏祥超，彭星，
申请(专利权)人：珠海奔图电子有限公司，
类型：发明
国别省市：