一种水溶性金保护剂及其制备使用方法技术

本发明专利技术公开了一种水溶性金保护剂，所述水溶性金保护剂包括以下重量百分比的原料：80

【技术实现步骤摘要】
一种水溶性金保护剂及其制备使用方法


[0001]本专利技术涉及保护剂
，尤其涉及一种水溶性金保护剂及其制备使用方法。

技术介绍

[0002]目前在工业生产上对工件制备后，为了增加工件的抗氧化耐腐蚀性，需要在工件表面涂设保护剂。
[0003]目前对工件表面涂设的保护剂多是直接将工件浸泡在保护剂内一段时间即可，虽然这样可以使得工件表面附着保护剂，但是其粘着性较差，使得工件在使用一段时间后保护剂容易脱落，从而导致工件的抗氧化耐腐蚀性下降，并且现有技术中的保护剂都是由简单的成分组成，使得其长时间效果较差。
[0004]基于此，本专利技术提出一种水溶性金保护剂及其制备使用方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种水溶性金保护剂及其制备使用方法，本专利技术制备的水溶性金保护剂具有超强的封孔抗氧化，能够大幅提高耐盐雾试验能力，操作流程简单，对金层的导电等性能几乎无影响。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种水溶性金保护剂，所述水溶性金保护剂包括以下重量百分比的原料：80
‑
90％乳化剂、6
‑
10％线性饱和烷基硫醇、3
‑
7％氮唑类缓蚀剂和0
‑
1％抗氧化剂。
[0008]优选地，所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
10、壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
20、壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
30、甘油聚醚G
‑
6、甘油聚醚G25和丙二醇嵌段聚醚中的一种或几种。
[0009]优选地，所述线性饱和烷基硫醇为十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、十四烷基硫醇、叔十四烷基硫醇、正十六烷基硫醇、叔十六烷基硫醇、正十八烷基硫醇、叔十八烷基硫醇中的一种或几种。
[0010]优选地，所述氮唑类缓蚀剂为2
‑
巯基苯并恶唑、2
‑
巯基苯并咪唑、1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑、3
‑
氨基
‑
1,2,4
‑
三氮唑中的一种或几种。
[0011]优选地，所述抗氧化剂为抗坏血酸、间苯二酚、领苯二酚中的一种或几种。
[0012]一种水溶性金保护剂的制备使用方法，包括如下步骤；
[0013]S1、将80
‑
90％乳化剂、6
‑
10％线性饱和烷基硫醇、3
‑
7％氮唑类缓蚀剂和0
‑
1％抗氧化剂混合，且保持60
‑
80℃之间搅拌6
‑
8个小时得到浓缩液；
[0014]S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
[0015]S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
[0016]S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30
‑
60℃，浸渍时间0.5
‑
3.0min；
[0017]S5、在连续2
‑
3道纯水中冲洗，每次5
‑
10S；
[0018]S6、在60
‑
80℃的热纯水内清洗5
‑
10S；
[0019]S7、清洗干净后干燥。
[0020]本专利技术具有以下有益效果：
[0021]本专利技术制备的水溶性金保护剂具有超强的封孔抗氧化，能够大幅提高耐盐雾试验能力，操作流程简单，对金层的导电等性能几乎无影响。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0023]实例一：
[0024]S1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚NP
‑
2023.7％、甘油聚醚G2537％；丙二醇嵌段聚醚L6324.4％；叔十二烷基硫醇0.7％、十四烷基硫醇3.7％、叔十六烷基硫醇3％；2
‑
巯基苯并恶唑0.7％、2
‑
巯基苯并咪唑1.6％、1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑3％、3
‑
氨基
‑
1,2,4
‑
三氮唑1.6％、抗坏血酸0.3％和间苯二酚0.3％混合，且保持60
‑
80℃之间搅拌6
‑
8个小时得到浓缩液；
[0025]S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
[0026]S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
[0027]S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30
‑
60℃，浸渍时间0.5
‑
3.0min；
[0028]S5、在连续2
‑
3道纯水中冲洗，每次5
‑
10S；
[0029]S6、在60
‑
80℃的热纯水内清洗5
‑
10S；
[0030]S7、清洗干净后干燥。
[0031]实例二：
[0032]S1、将聚氧乙烯辛烷基苯酚醚NP
‑
1023.7％、甘油聚醚G2525％；丙二醇嵌段聚醚L6337％；叔十二烷基硫醇0.7％、十四烷基硫醇3％、叔十六烷基硫醇3.7％；2
‑
巯基苯并恶唑0.7％、2
‑
巯基苯并咪唑0.8％、1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑3.8％和3
‑
氨基
‑
1,2,4
‑
三氮唑1.6％混合，且保持60
‑
80℃之间搅拌6
‑
8个小时得到浓缩液；
[0033]S2、加入75％体积的去离子水，加热至60℃，随后不断搅拌下加入50ml/L浓缩液，混合均匀；
[0034]S3、加纯水至标准体积，搅拌均匀，并调整溶液至工作温度；
[0035]S4、将镀金产品湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，在金保护剂工作液的温度约为30
‑
60℃，浸渍时间0.5
‑
3.0min；
[0036]S5、在连续2
‑
3道纯水中冲洗，每次5
‑
10S；
[0037]S6、在60
‑
80℃的热纯水内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述水溶性金保护剂包括以下重量百分比的原料：80
‑
90％乳化剂、6
‑
10％线性饱和烷基硫醇、3
‑
7％氮唑类缓蚀剂和0
‑
1％抗氧化剂。2.根据权利要求1所述的一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述乳化剂为壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
10、壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
20、壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
30、甘油聚醚G
‑
6、甘油聚醚G25和丙二醇嵌段聚醚中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述线性饱和烷基硫醇为十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、十四烷基硫醇、叔十四烷基硫醇、正十六烷基硫醇、叔十六烷基硫醇、正十八烷基硫醇、叔十八烷基硫醇中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种水溶性金保护剂，其特征在于，所述氮唑类缓蚀剂为2
‑
巯基苯并恶唑、2
‑
巯基苯并咪唑、1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑、3
‑
氨基
‑
1,2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，王雪刚，王平，
申请(专利权)人：郎溪县科宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：