可安装在主PCB上的电容式传声器制造技术

公开了一种可安装在主ＰＣＢ上的电容式传声器。本发明专利技术的电容式传声器包括：柱形壳体，其一侧开口而另一侧封闭；第一金属环，其插入所述壳体中，用于电连接；盘状背板，其具有音孔，该背板通过所述第一金属环与壳体电相连；环形垫片；柱形绝缘环，其具有开口顶部和开口底部，以提供电绝缘以及机械支撑；膜片，其插入所述绝缘环中并面向背板，同时将所述垫片插设在所述膜片和背板之间；第二金属环，用于与所述膜片电连接，并且机械地支撑该膜片；以及ＰＣＢ，其安装有电子元件，并且形成有音孔，该ＰＣＢ通过所述第二金属环和壳体连接到所述背板上，该ＰＣＢ包括连接到外侧的连接端子。因此，即使在电容式传声器安装其上的主ＰＣＢ的元件安装区域按照需要朝向电子产品的内侧的情况下，由于声波传导路径较短，因此该电容式传声器仍可将音质保持在良好的状态。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电容式传声器，更具体地涉及一种可安装在主PCB(印制电路板)上的电容式传声器。
技术介绍
由于消费者更喜欢小型化的电子产品以及高性能的电子产品，因此为了满足消费者的需求，生产商的注意力通常都集中在电子产品的小型化上。一般，通常采用SMT(表面贴装技术)来使电子产品小型化。然而，由于在高温下进行SMD(表面贴装器件)的回流工艺，因此对于具有较低临界温度的电子元件并不采用SMT。而且，由于即使对其采用SMT，电子元件也具有预定的厚度，因此当主PCB安装在电子产品中时，主PCB的元件安装区域必须指向电子产品的内侧。同时，如图1和图2所示，传统电容式传声器的音孔形成在电容式传声器的壳体上。因此，在传统的电容式传声器中，很难将主PCB的元件安装区域指向内侧。即，当主PCB的元件安装区域指向内侧时，由于声波传导路径与声源分开，因此传统的电容式传声器的音质较差。图1为表示安装在传统主PCB上的电容式传声器的立体图，而图2为表示安装在传统主PCB上的电容式传声器的侧视图。如图1和图2所示，传统电容式传声器10的音孔12a形成在壳体12上。传统电容式传声器10的PCB 14位于主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可安装在主ＰＣＢ上的电容式传声器，该电容式传声器包括：　　　　柱形壳体，其一侧开口而另一侧封闭；　　　　第一金属环，其插入所述壳体中，用于电连接；　　　　盘状背板，其具有音孔，该背板通过所述第一金属环与壳体电相连；　　　　环形垫片；　　　　柱形绝缘环，其具有开口顶部和开口底部，以提供电绝缘以及机械支撑；　　　　膜片，其插入所述绝缘环中，并面向背板，同时将所述垫片插设在所述膜片和背板之间；　　　　第二金属环，用于与所述膜片电连接，并且机械地支撑该膜片；以及　　　　ＰＣＢ，其安装有电子元件并且形成有音孔，该ＰＣＢ通过所述第二金属环和壳体连接在所述背板上，该ＰＣＢ包括连接到外侧的连接端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋清淡，郑益周，金贤浩，朴成镐，林俊，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]