本发明专利技术公开了一种触摸反馈按键的检测方法、振动检测装置、振动检测设备以及存储介质。其中，所述触摸反馈按键包括压电陶瓷，该方法包括：获取所述触摸反馈按键处于振动状态下所述压电陶瓷的输出电信号；根据所述输出电信号确定所述触摸反馈按键的振动特征参数。本发明专利技术旨在实现对触压反馈按键的震动效果的简单有效检测，提高电子设备的性能。提高电子设备的性能。提高电子设备的性能。
【技术实现步骤摘要】
触摸反馈按键的检测方法、装置、设备以及存储介质
[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及触摸反馈按键的检测方法、振动检测装置、振动检测设备和存储介质。
技术介绍
[0002]压电触觉反馈技术是利用压电陶瓷的正逆压电效应，同时接收压力信号和发出触觉信号，实现触控振动二合一，适用于智能设备、家电设备等电子设备中的触摸面板。
[0003]然而，压电陶瓷的振幅是微米级，目前在电子设备生产过程中利用常规设备难以检测压电触压反馈按键的振动效果，容易影响电子设备的性能。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种触摸反馈按键的检测方法、振动检测装置、振动检测设备以及存储介质，旨在实现对触压反馈按键的震动效果的简单有效检测，提高电子设备的性能。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种触摸反馈按键的检测方法，所述触摸反馈按键包括压电陶瓷，所述触摸反馈按键的检测方法包括以下步骤：
[0006]获取所述触摸反馈按键处于振动状态下所述压电陶瓷的输出电信号；
[0007]根据所述输出电信号确定所述触摸反馈按键的振动特征参数。
[0008]可选地，所述振动特征参数包括振动幅度，所述根据所述输出电信号确定所述触摸反馈按键的振动特征参数的步骤包括：
[0009]获取所述触摸反馈按键的形变量与所述输出电信号之间的预设对应关系；
[0010]根据所述预设对应关系，确定所述输出电信号对应的所述形变量作为所述振动幅度。
[0011]可选地，所述获取所述触摸反馈按键处于振动状态下所述压电陶瓷的输出电信号的步骤之前，还包括：
[0012]当所述触摸反馈按键对应的标准件固定于压电陶瓷片的中部区域时，检测所述标准件在多个预设形变量下所述压电陶瓷片分别对应输出的测试电信号，获得多个测试电信号；
[0013]根据多个所述预设形变量和所述多个测试电信号建立所述预设对应关系。
[0014]可选地，所述检测所述标准件在多个预设形变量下所述压电陶瓷片分别对应输出的测试电信号，获得多个测试电信号的步骤之前，还包括：
[0015]获取所述标准件与所述压电陶瓷片的接触面积；
[0016]根据所述接触面积确定所述多个预设形变量。
[0017]可选地，所述根据所述接触面积确定所述多个预设形变量的步骤包括：
[0018]确定所述接触面积与预设面积的比值；
[0019]根据所述比值确定所述多个预设形变量；
[0020]其中，所述预设面积为所述压电陶瓷片上用于固定所述标准件的表面的面积。
[0021]可选地，所述根据所述输出电信号确定所述触摸反馈按键的振动特征参数的步骤之后，还包括：
[0022]根据所述振动特征参数和目标触感对应的目标振动参数区间调试所述压电陶瓷的驱动电信号，直至调试后的所述振动特征参数位于所述目标振动参数区间内。
[0023]可选地，所述根据所述振动特征参数和目标触感对应的目标振动参数区间调试所述压电陶瓷的驱动电信号，直至调试后的所述振动特征参数位于所述目标振动参数区间内的步骤包括：
[0024]当所述振动特征参数大于所述目标振动参数区间的上限值时，减小所述驱动电信号，直至调试后的所述振动特征参数位于所述目标振动参数区间内；
[0025]当所述振动特征参数小于所述目标振动参数区间的下限值时，增大所述驱动电信号，直至调试后的所述振动特征参数位于所述目标振动参数区间内。
[0026]此外，为了实现上述目的，本申请还提出一种振动检测装置，所述振动检测装置包括：
[0027]检测模块，用于获取所述触摸反馈按键处于振动状态下所述压电陶瓷的输出电信号；
[0028]分析模块，用于根据所述输出电信号确定所述触摸反馈按键的振动特征参数。
[0029]此外，为了实现上述目的，本申请还提出一种振动检测设备，所述振动检测设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的触摸反馈按键的检测程序，所述触摸反馈按键的检测程序被所述处理器执行时实现如上任一项所述的触摸反馈按键的检测方法的步骤。
[0030]此外，为了实现上述目的，本申请还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有触摸反馈按键的检测程序，所述触摸反馈按键的检测程序被处理器执行时实现如上任一项所述的触摸反馈按键的检测方法的步骤。
[0031]本专利技术提出的一种触摸反馈按键的检测方法，该方法在触摸反馈按键处于振动状态下检测其压电陶瓷的输出电信号，根据输出电信号确定触摸反馈按键的振动特征参数，基于此，在电子设备生产过程中利用电信号检测装置便可实现对触摸反馈按键的振动特征的有效检测，电信号检测装置容易获得且检测过程简单，从而实现对触摸反馈按键的振动效果简单有效的检测，有利于提高电子设备的性能。
附图说明
[0032]图1为本专利技术振动检测设备一实施例运行涉及的硬件结构示意图；
[0033]图2为本专利技术触摸反馈按键的检测方法一实施例的流程示意图；
[0034]图3为本专利技术触摸反馈按键的检测方法另一实施例的流程示意图；
[0035]图4为本专利技术触摸反馈按键的检测方法又一实施例的流程示意图；
[0036]图5为本专利技术触摸反馈按键的检测方法再一实施例的流程示意图；
[0037]图6为本专利技术振动检测装置实施例的功能模块示意图。
[0038]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0039]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0040]本专利技术实施例提出一种振动检测设备，应用于检测触摸反馈按键的振动特征参数。
[0041]在本实施例中，参照图1，振动检测设备包括测试模块1和分析模块2，分析模块2与测试模块1连接。分析模块2可与待测的触摸反馈按键连接。
[0042]测试模块1为压电陶瓷片，压电陶瓷片的中部设置检测区域，用于放置待测触摸反馈按键。其中，触摸反馈按键包括压电陶瓷。
[0043]其中，分析模块2包括：处理器1001(例如CPU)，存储器1002，计时器1003等。分析模块2各部件通过通信总线连接。存储器1002可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non
‑
volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1002可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
[0044]本领域技术人员可以理解，图1中示出的装置结构并不构成对装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
[0045]如图1所示，作为一种存储介质的存储器1002中可以包括触摸反馈按键的检测程序。在图1所示的装置中，处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的触摸反馈按键的检测程序，并执行以下实施例中触摸反馈按键的检测方法的相关步骤操作。
[0046]本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种触摸反馈按键的检测方法，其特征在于，所述触摸反馈按键包括压电陶瓷，所述触摸反馈按键的检测方法包括以下步骤：获取所述触摸反馈按键处于振动状态下所述压电陶瓷的输出电信号；根据所述输出电信号确定所述触摸反馈按键的振动特征参数。2.如权利要求1所述的触摸反馈按键的检测方法，其特征在于，所述振动特征参数包括振动幅度，所述根据所述输出电信号确定所述触摸反馈按键的振动特征参数的步骤包括：获取所述触摸反馈按键的形变量与所述输出电信号之间的预设对应关系；根据所述预设对应关系，确定所述输出电信号对应的所述形变量作为所述振动幅度。3.如权利要求2所述的触摸反馈按键的检测方法，其特征在于，所述获取所述触摸反馈按键处于振动状态下所述压电陶瓷的输出电信号的步骤之前，还包括：当所述触摸反馈按键对应的标准件固定于压电陶瓷片的中部区域时，检测所述标准件在多个预设形变量下所述压电陶瓷片分别对应输出的测试电信号，获得多个测试电信号；根据多个所述预设形变量和所述多个测试电信号建立所述预设对应关系。4.如权利要求3所述的触摸反馈按键的检测方法，其特征在于，所述检测所述标准件在多个预设形变量下所述压电陶瓷片分别对应输出的测试电信号，获得多个测试电信号的步骤之前，还包括：获取所述标准件与所述压电陶瓷片的接触面积；根据所述接触面积确定所述多个预设形变量。5.如权利要求4所述的触摸反馈按键的检测方法，其特征在于，所述根据所述接触面积确定所述多个预设形变量的步骤包括：确定所述接触面积与预设面积的比值；根据所述比值确定所述多个预设形变量；其中，所述预设面积为所述压电陶瓷片上用于固定所述标准件的表面的面积。6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东，王毅利，陈雷，高金浩，荆旭辉，蔡明亮，那小松，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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