【技术实现步骤摘要】
HIGH
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PURITY COPPER ALLOY SPUTTERING TARGET”专利中提及上述非金属夹杂物或碳或碳化物的碳系夹杂物是用“液体光散射自动颗粒计数器”(检验标准可参考JIS B9925
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2010 液体用光散射式自动粒子计数器)测量的。测量方法基于对液体中的颗粒大小进行分类,并测量颗粒浓度和颗粒数。上述测量设备也称为“液体颗粒计数器”,基于JIS B 9925(该测量设备以下简称“液体颗粒计数器”)。但未涉及铜或铜合金材料的颗粒具体检测方法。
技术实现思路
[0008]针对现有技术存在的问题,本专利技术提供一种对铜或铜合金进行微粒计数的方法,所述分析方法通过将包括硝酸与纯水按照一定的比例混合,在反应容器中在常温下与铜或铜合金材料发生反应,将铜或铜合金材料溶解,再用碱性试剂中和硝酸铜溶液,加入表面活性剂,定容摇匀,得到待测溶液,进而分析计算待测溶液中铜或铜合金材料的颗粒度,所述分析方法所制备溶液为中性溶液,加入表面活性剂提高了溶液中粒子状态稳定性,使数据更加稳定,同时对设备的耐酸碱性选择更加友好。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对铜或铜合金进行微粒计数的分析方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)对铜或铜合金进行取样,得到铜或铜合金试样,然后对铜或铜合金试样进行预处理;(2)将硝酸与纯水按照体积比(0.6
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1.2):1的比例配制腐蚀液;(3)将铜或铜合金试样溶解于腐蚀液中,得到硝酸铜溶液;所述铜或铜合金试样与腐蚀液的比例为(0.08
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0.12)g:1mL;(4)用碱性试剂将硝酸铜溶液调至pH=7,然后向溶液中加入表面活性剂,定容摇匀得到待测液;(5)检测待测液中的微粒数量。2.根据权利要求1所述的一种对铜或铜合金进行微粒计数的分析方法,其特征在于,所述步骤(1)中铜或铜合金的纯度≥99.9999wt%。3.根据权利要求1所述的一种对铜或铜合金进行微粒计数的分析方法,其特征在于,所述步骤(1)中的铜或铜合金试样为柱状试样。4.根据权利要求3所述的一种对铜或铜合金进行微粒计数的分析方法,其特征在于,所述柱状试样的规格为φ2
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5mm*5mm。5.根据权利要求1所述的一种对铜或铜合金进行微粒计数的分析方法,其特征在于,所述步骤(1)中的...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘朝方,何金江,刘书芹,王兴权,吕保国,鲍叶琳,王宇,尚再艳,
申请(专利权)人:有研亿金新材料山东有限公司,
类型:发明
国别省市:
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