散热模块与电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热模块与电子装置。散热模块包括导热塑胶件以及金属件。导热塑胶件包括基底以及多个散热鳍片。基底包括彼此相对的上表面与下表面，而散热鳍片间隔排列于上表面。金属件配置于基底的下表面。导热塑胶件与金属件以埋入射出成型结合。导热塑胶件与金属件其中的一者包括彼此分离的多个散热凸台，且散热凸台位于导热塑胶件的基底的下表面或金属件相对远离基底的表面。本发明专利技术的散热模块可同时提供散热及屏蔽电磁干扰的功能，且具有较佳的结构可靠度。采用本发明专利技术的散热模块的电子装置，则可具有较佳的散热及屏蔽电磁干扰的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
散热模块与电子装置


[0001]本专利技术涉及一种散热模块与电子装置，尤其涉及一种可同时提供散热及屏蔽电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)功能的散热模块与采用此散热模块的电子装置。

技术介绍

[0002]目前应用于网通产品的散热模块，其是由彼此独立的散热器与金属屏蔽遮罩通过白胶或螺锁附等方式而相互组装在一起。由于散热器与金属屏蔽遮罩分属于两个不同的构件，因此在组装的过程中，亦需在两构件间贴附热介面材料来降低两者之间的热阻。因此，上述散热模块的制作方式除了组装程序耗时外，也容易衍生出产品良率或可靠度不佳等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种散热模块，可同时提供散热及屏蔽电磁干扰的功能，且具有较佳的结构可靠度。
[0004]本专利技术还针对一种电子装置，其包括上述的散热模块，可具有较佳的散热及屏蔽电磁干扰的效果，且具有较佳的产品良率。
[0005]根据本专利技术的实施例，散热模块包括导热塑胶件以及金属件。导热塑胶件包括基底以及多个散热鳍片。基底包括彼此相对的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，包括：导热塑胶件，包括基底以及多个散热鳍片，所述基底包括彼此相对的上表面与下表面，所述多个散热鳍片间隔排列于所述上表面；以及金属件，配置于所述基底的所述下表面，其中所述导热塑胶件与所述金属件以埋入射出成型结合，所述导热塑胶件与所述金属件其中的一者包括彼此分离的多个散热凸台，且所述多个散热凸台位于所述导热塑胶件的所述基底的所述下表面或所述金属件相对远离所述基底的表面。2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述导热塑胶件于所述金属件上的正投影面积小于所述金属件的面积。3.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述导热塑胶件包括所述多个散热凸台，而部分所述金属件位于所述多个散热凸台与所述基底之间。4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述导热塑胶件于所述金属件上的正投影面积大于所述金属件的面积。5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，所述金属件包括所述多个散热凸台，而所述多个散热凸台相对于所述金属件的所述表面凸出高度。6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述导热塑胶件还包括彼此分离的多个固定部，所述多个固定部从所述基底的所述下表面延伸穿过所述金属件且嵌合于所述表面。7.一种电子装置，其特征在于，包括：电路板；芯片，配置于所述电路板上且与所述电路板电性连接；以及散热模块，可拆卸地配置于所述电路板上且与所述电路板定义出容置空间，而所述芯片位于所述容置空间内，所述散热模块包括：导热塑胶件，包括基底以及多个散热鳍片，所述基底包括彼此相对的上表面与下表面，所述多个散热鳍片间隔排列于所述上表面；以及金属件，配置于所述基底的所述下表面，其中所述导热塑胶件与所述金属件以埋入射出成型结合，所述导热塑胶件与所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴政蒲，陈圣尧，余亦飞，
申请(专利权)人：中磊电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：