液冷散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种液冷散热装置。液冷散热装置包括液冷头、连接管路、动力模块以及热交换模块。液冷头包括内腔、进水口、出水口、二宝塔接头以及底面，进水口和出水口分别连通至内腔，底面热耦合至电路板上的发热器件，用于逸散发热器件产生的热能，其中二宝塔接头分别连接至该进水口与该出水口。连接管路通过二宝塔接头连通至液冷头，形成液冷回路。动力模块通过连接管路连通至液冷回路，用于提供液冷剂于该液冷回路内循环流动。热交换模块通过连接管路连通至液冷回路，用于冷却液冷剂。电路板上设有通孔或开槽，用以通过宝塔接头或连接管路。路。路。

【技术实现步骤摘要】
液冷散热装置


[0001]本专利技术涉及电子器件的散热领域，具体而言，尤其涉及一种液冷散热装置，以实现电路板上有限顶层或周围空间的液冷散热。

技术介绍

[0002]随着电源产品的功率提升，电源损耗相应的等比例增长，而其伴随而生的热量也不断增加。于电源产品运作的过程中，若未适时地将产生的热量移除，则累积的热量将致使电源产品内部的温度升高，而影响其效能，甚而造成损害。因此，利用散热装置逸散发热器件所产生的热量，以避免其温度过高而影响效能或造成损害，业已成为相关业界的重要课题。
[0003]电源产品常见的散热方式风冷散热和水冷散热，其中风冷散热又分为自主散热和强迫风冷。自主散热是在模块上设置有翅片的散热器或者散热板，不加风扇干预，热量直接通过散热器传递至空气中，此种散热方式不适用于小空间的高功率密度的模块散热要求。而强迫风冷则是在模块的散热器上再设置风扇或者在模块附近有风扇可以对散热器形成风道，利用风扇对散热器上的热量进行快速散热，此种散热器常见于电脑CPU的风冷散热器，处理200W左右的热损耗就需要一个相对庞大的体积，机箱上还必须有进出风的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷散热装置，其特征在于，包括：一液冷头，包括一内腔、一进水口、一出水口、二宝塔接头以及一底面，该进水口和该出水口分别连通至该内腔，该底面热耦合至一电路板上的一发热器件，用于逸散该发热器件产生的热能，其中该二宝塔接头分别连接至该进水口与该出水口；一连接管路，通过该二宝塔接头连接该液冷头，形成一液冷回路；一动力模块，通过该连接管路连通至该液冷回路，用于提供一液冷剂于该液冷回路内循环流动；以及一热交换模块，通过该连接管路连通至该液冷回路，用于冷却该液冷剂；其中，该电路板上设有通孔或开槽，用以通过该宝塔接头或该连接管路，以使该液冷回路在空间上贯穿该电路板。2.如权利要求1所述的液冷散热装置，其中该进水口以及该出水口分别设置于该底面上。3.如权利要求1所述的液冷散热装置，其中该进水口以及该出水口分别设置于该液冷头的两相对侧面上。4.如权利要求3所述的液冷散热装置，其中该二宝塔接头为二L型宝塔接头，该二L型宝塔接头相对该底面的高度小于或等于该液冷头的一顶面相对该底面的厚度。5.如权利要求1所述的液冷散热装置，其中该液冷头的一顶面与该底面之间形成的厚度小于或等于10mm。6.如权利要求1所述的液冷散热装置，其中该液冷头的一顶面与该底面之间形成的厚度小于或等于6mm。7.如权利要求1所述的液冷散热装置，其中该液冷头包括一第一冷板以及一第二冷板，该第一冷板与该第二冷板于空间上彼此相对，且组合形成该内腔。8.如权利要求7所述的液冷散热装置，其中该液冷头包括多...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯健，刘熙，罗泉松，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：