基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法技术

本发明专利技术揭示了的一种基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其包括以下步骤：根据企业PCB制造工艺形成出制造工艺设计规范文件；制造工艺设计规范文件包括设计要求；根据制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出制造工艺设计规范文件的设计要求和gerber文件中的设计不同点，并对不同点反馈修改信息；根据修改信息对gerber文件中的设计进行修改。本申请根据企业自身处于后端的PCB制造工艺形成的制造工艺设计规范文件作为前端设计的标准要求进行核对，从而在前端设计之时就进行了评审，对设计修改建议前置，使得前端设计更加接近实际产后的评审，实现PCB设计阶段的可制造性评估，降低了反复设计及修改成本，且具有普适性。且具有普适性。且具有普适性。

【技术实现步骤摘要】
基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法


[0001]本专利技术涉及PCB生产
，具体地，主要涉及一种基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法。

技术介绍

[0002]在PCB相关产品的研发设计中，企业研发工程师在电路原理图完成以后，会做PCB layout布局图，布局图以gerber文件的方式保存；企业的制造部门会基于gerber文件对于PCB的元件的布局、结构进行评估，目前行业里有类似于CAM软件可以用于查看gerber文件，但CAM软件在查看时，通常只是查看PCB layout中的单层设计，例如，线路层、组焊层、丝印层、孔层等，单层查看操作不能很好的识别出跨层之间的设计是否满足设计要求，在做设计评估时，只能够做简单的外观确认，不能在产品设计阶段对实际生产时某些参数的可造性进行评估，例如尺寸、间距等参数，通常要等到实际样品出来或试产时才能进行评审后再提出修改建议，例如，根据企业自身制造工艺要求而提出贴片元件的距离、尺寸等修改建议，如此就导致产品反复修改设计并试样，设计成本高。目前还没有一个系统的方法来普遍适用于PCB设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，包括以下步骤：根据企业PCB制造工艺形成出制造工艺设计规范文件；所述制造工艺设计规范文件包括设计要求；根据所述制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出所述制造工艺设计规范文件的设计要求和所述gerber文件中的设计不同点，并对所述不同点反馈修改信息；根据所述修改信息对gerber文件中的设计进行修改。2.根据权利要求1所述的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，其还包括以下步骤：将gerber文件中PCB的多个设计层级合并为效果文件。3.根据权利要求2所述的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，其还包括以下步骤：根据所述效果文件进行外观验证。4.根据权利要求1所述的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，所述设计要求包括SMT产品尺寸要求、贴片元件尺寸要求以及贴片元件距离要求。5.根据权利要求1所述的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，根据所述制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出所述制造工艺设计规范文件的设计要求和所述gerber文件中的设计不同点，并对所述不同点反馈修...

【专利技术属性】
技术研发人员：温培培，吕有辉，
申请(专利权)人：惠州市乐亿通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：