磁路制造技术

技术编号:3679257 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种磁路,其包括:下磁轭;中央极,其被布置在下磁轭的前表面的中央;主磁体,其具有环状并且被布置在下磁轭的前表面;顶板,其具有环状并且被布置在主磁体的前表面;排斥磁体,其被布置在下磁轭的背面;以及磁轭盖,其被布置成覆盖排斥磁体的背面和侧面,其中磁轭盖的外径尺寸等于或小于主磁体的外径,由此可以提高气隙(g)的磁通密度。从而,上述磁路实现了优良的磁效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种磁路(1/1a/1b/1c/1d),其包括:下磁轭(2);中央极(3),其被布置在所述下磁轭(2)的前表面的中央;主磁体(4/4a),其具有环状并且被布置在所述下磁轭的所述前表面;顶板(5),其具有环状并且被布置在所述主磁体(4)的前表面;排斥磁体(6),其被布置在所述下磁轭(2)的背面;以及磁轭盖(7/7a/7b),其被布置成覆盖所述排斥磁体(6)的背面和侧面,并且所述磁轭盖的外径等于或者小于所述主磁体(4)的外径。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤荣二
申请(专利权)人:美蓓亚株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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