一种端电极铜浆料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种端电极铜浆料及其制备方法和应用，属于电子材料领域。本发明专利技术所述端电极铜浆料包括以下重量百分比的组分：铜粉60～75％、玻璃粉5～15％、树脂4～8％、有机溶剂10～16％、触变剂0.5～3％，且所述铜粉和所述玻璃粉的总重量与所述有机溶剂的重量之比为(5～8)：1；所述铜粉包括以下质量百分比的组分：球状铜粉75～85％，片状铜粉15～25％；所述球状铜粉由球状铜粉A和球状铜粉B组成，所述球状铜粉A的D50为4～6μm，所述球状铜粉B的D50为0.8～1.5μm，所述片状铜粉的D50为4～6μm。本发明专利技术所述端电极铜浆料挥发率较低，且能够使得端电极在端接后具有较好的外观和致密性。端电极在端接后具有较好的外观和致密性。

【技术实现步骤摘要】
一种端电极铜浆料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于电子材料领域，具体涉及一种端电极铜浆料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]片式多层陶瓷电容器(MLCC)被称为电子工业大米，是当今通讯、计算机及汽车领域中广泛使用的元件之一。片式多层陶瓷电容器主要有三大部分结构组成：陶瓷电介质、内电极和端电极。目前片式多层陶瓷电容器端电极主要通过沾覆铜浆后烧结所形成，端电极沾覆铜浆的过程称为端接，通常为了设计出良好的端电极形貌，端接工艺一般分两步完成，分别为沾铜和逆沾，两次端接之间存在短暂间隔。
[0003]现有铜浆由于室温挥发率较高，存在在第一次端接完进行第二次端接时，第一次端接所沾覆上的铜浆已经变干的问题，如若直接进行二次端接会使端电极表面出现凹凸不平的阶梯印痕，影响产品的外观。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种挥发率较低，能够使得端电极的外观良好和致密度较高的端电极铜浆料。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
>[0006]第一方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种端电极铜浆料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：铜粉60～75％、玻璃粉5～15％、树脂4～8％、有机溶剂10～16％、触变剂0.5～3％，所述铜粉包括球状铜粉和片状铜粉，所述球状铜粉和片状铜粉的重量之比为(75～85)：(15～25)；所述球状铜粉由球状铜粉A和球状铜粉B组成，所述球状铜粉A的D50为4～6μm，所述球状铜粉B的D50为0.8～1.5μm，所述片状铜粉的D50为4～6μm。2.如权利要求1所述的端电极铜浆料，其特征在于，所述铜粉和所述玻璃粉的总重量与所述有机溶剂的重量之比为(5～8)：1。3.如权利要求1所述的端电极铜浆料，其特征在于，所述球状铜粉A和球状铜粉B的重量之比为(50～70)：(15～25)。4.如权利要求3所述的端电极铜浆料，其特征在于，所述球状铜粉和片状铜粉的重量之比为(78～83)：(17～22)。5.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱基华，孙健，马艳红，
申请(专利权)人：南充三环电子有限公司，
类型：发明
国别省市：