压敏触控笔制造技术

一种装置包括壳体、基于施加的接触力相对于该壳体移动的尖端、以及检测施加在该尖端上的力的压力传感器。压力传感器包括被集成或被固定到该尖端的第一元件和相对于该壳体静止并且面向该第一元件定位的第二元件。该第一元件由导电的刚性材料形成。第二元件是导电的并且具有弹性属性。另外，第一元件或第二元件中的一者被涂覆有非导电层。第一元件基于被施加在尖端上的力朝向第二元件移动并基于该力使第二元件变形。传感器附加地包括用于检测该第一元件和该第二元件之间的电容的电路。一元件和该第二元件之间的电容的电路。一元件和该第二元件之间的电容的电路。

【技术实现步骤摘要】
压敏触控笔
[0001]本申请是进入中国国家阶段日期为2018年1月23日，申请号为201880009186.3，名为“压敏触控笔”的申请的分案申请。
[0002]专利技术的领域与背景
[0003]触控笔在本领域中已知用于计算设备。触控笔的位置检测向与计算设备相关联的数字化仪传感器提供输入并且可被解释为用户命令。位置检测可在触控笔尖端触摸数字化仪传感器的检测表面和/或悬停在数字化仪传感器的检测表面之上时被执行。数字化仪传感器通常被集成在电子显示屏内，并且计算设备将触控笔的位置与屏幕上描绘的信息相关联。
[0004]一些触控笔是压敏的，因为它们感测并且可选地报告在用户使用该触控笔时施加在触控笔尖端上的压力的水平。然后，在计算设备上执行的应用可以使用此信息。例如，图形应用可以基于检测到的压力水平来调整绘制线的线条粗细或线条阴影。
[0005]专利技术概述
[0006]本公开涉及一种手持设备，该手持设备包括用于感测施加在该设备的交互尖端上的压力的传感器。例如，手持设备可以是触控笔。根据本公开的各实施例，传感器是可以以低成本实现的经改进的基于电容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包括壳体和尖端的触控笔，所述触控笔进一步包括：压力传感器，所述压力传感器被配置来检测被施加在所述尖端上的力，其中所述压力传感器包括：第一元件；以及置于所述壳体内的第二元件，所述第二元件至少部分导电并包括能变形的弹性体，其中所述第二元件，至少部分地，在朝向所述第一元件的所述能变形的弹性体上涂覆有非导电的等离子体；以及电路，所述电路被配置成用于检测所述第一元件和所述第二元件之间的电容以基于所检测到的电容在悬停状态和着墨状态之间进行区分。2.如权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述第一元件是穹顶形。3.如权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述非导电等离子体具有范围在10nm的数量级和10μm的数量级之间的厚度。4.如权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述第二元件具有扁平形状。5.如权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述第一元件是部分由金属形成的。6.如权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述非导电层是被施加在所述第一元件上的硅层。7.如权利要求1所述的触控笔，其特征在于，进一步包括机械地耦合到所述壳体和所述尖端的弹性元件，其中所述弹性元件被配置成在所述尖端上提供预载荷力。8.如权利要求1所述的触控笔，所述电路被配置成用于将所述电容与所述第一元件和所述第二元件之间的预定电容水平C
H2T
进行比较，以确定所述触控笔何时处于悬停状态。9.一种触控笔，包括：壳体；尖端保持器；书写尖端，所述书写尖端被压装到所述尖端保持器，所述书写尖端被配置成基于施加到所述书写尖端上的接触力相对于所述壳体移动；压力传感器，所述压力传感器被配置成基于所述书写尖端的移动来检测被施加在所述书写尖端上的力，其中所述压力传感器包括：第一元件；以及置于所述壳体内的第二元件，所述第二元件至少部分导电并包括能变形的弹性体，并且其中所述第二元件，至少部分地，在朝向所述第一元件的所述能变形的...

【专利技术属性】
技术研发人员：V，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：