【技术实现步骤摘要】
一种平行沟槽复合进给电解粗精一体加工装置
[0001]本技术涉及一种平行沟槽复合进给电解粗精一体加工装置,属于电解加工
技术介绍
[0002]尺度在微米到百微米的平行沟槽是典型的微细结构,广泛应用于航空航天、光学仪器、生物医疗、家用电器和精密模具等领域中。微细加工技术是实现平行沟槽结构加工的技术基础,目前沟槽加工通常采用机械切削和特种加工,机械切削包括高速切削、高速钻削、高速铣削等;特种加工包括微细电火花成形、小功率激光加工、微细加工等。机械切削加工已经能够实现铝合金、不锈钢、钛合金等各种难加工材料平行沟槽结构的高效制备,但加工的沟槽边缘仍然存在难以完全去除的飞边、毛刺,一定程度上制约了机电产品性能的提升;采用电火花成形和激光方法能够实现平行沟槽结构的高精度加工,但由于热应力作用,沟槽表面容易出现变质层、微裂纹等加工缺陷。
[0003]电解加工技术是基于阳极溶解原理实现金属材料去除的,理论上能够以离子尺度溶解材料,并且加工过程中无阴极损耗、无机械应力和热应力,特别适合难加工金属材料平行沟槽阵列的批量化、低成 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种平行沟槽复合进给电解粗精一体加工装置,包括内六角螺钉(1)、外压板螺钉(2)、连接杆(3)、密封垫(4)、内压板螺钉(5)、内压板(6)、工件安装座(7)、阴极安装座(8)、工件(9)、阴极(10)、密封圈(11)、密封腔(12)、外压板(13),其特征在于:所述连接杆(3)的上端与机床运动系统相连接,下端固定连接阴极安装座(8),阴极安装座(8)的内侧固定设置有阴极(10);所述...
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