耦合到机架中的电底板和光底板的模块制造技术

一种机架包括用于容纳模块的多个槽。该机架包括耦合到容纳在所述多个槽的第一槽中的模块的电底板。该模块经由该模块上的第一通信接口耦合。机架中还包括光底板。光底板经由模块上的第二通信接口耦合到模块。光底板经由穿过电底板中的开口的至少一个互连耦合到模块上的第二接口。该互连配置成用于将与第二通信接口关联的结构接口耦合到途经光底板的通信通道。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种机架，包括：　用于容纳模块的多个槽；　耦合到容纳在所述多个槽的第一槽中的模块的电底板，所述模块经由所述模块上的第一通信接口耦合；以及　耦合到所述模块的光底板，所述模块经由所述模块上的第二通信接口耦合，其中所述光底板经由 穿过所述电底板中的开口的至少一个互连耦合到所述模块上的所述第二通信接口，所述互连配置成用于将与所述第二通信接口关联的结构接口耦合到途经所述光底板的通信通道。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R阿尔伯斯，E坎皮尼，H法拉阿德尔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]