一种MCU的安装定位装置制造方法及图纸

技术编号:36767562 阅读:12 留言:0更新日期:2023-03-08 21:29
本实用新型专利技术公开了一种MCU的安装定位装置,包括定位底座、芯片本体、底连片、横向定位机构和竖向定位机构,所述定位底座上中间位置处开设有凹槽,所述芯片本体设置在凹槽内,所述凹槽两端均连通有通槽,所述通槽另一端与外界连通,所述通槽上下均连通有滑槽,所述芯片本体底部两侧固定有底连片,所述底连片的形状为“Z”型,所述底连片底部置于凹槽底部内壁上,所述横向定位机构贯穿在定位底座上,所述竖向定位机构设置在横向定位机构的一端。有益效果:通过设置的横向定位机构和竖向定位机构,实现了快速定向安装,解决了难以快速进行定位安装,使得安装效率低,影响工作效率的问题,提高了安装效率。高了安装效率。高了安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种MCU的安装定位装置


[0001]本技术涉及MCU工业控制
,具体来说,涉及一种MCU的安装定位装置。

技术介绍

[0002]随着现代科技的发展,计算机及网络技术与工业控制系统的发展有着紧密的联系,在工业控制领域中MCU起到了非常重要的一部分。在现有技术中,MCU又称单片微型计算机,适用于汽车、电子、工业等领域,具有体积小且功能强大等优点。
[0003]现有的MCU,在安装时,难以快速进行定位安装,使得安装效率低,影响工作效率。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种MCU的安装定位装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种MCU的安装定位装置,包括定位底座、芯片本体、底连片、横向定位机构和竖向定位机构,所述定位底座上中间位置处开设有凹槽,所述芯片本体设置在凹槽内,所述凹槽两端均连通有通槽,所述通槽另一端与外界连通,所述通槽上下均连通有滑槽,所述芯片本体底部两侧固定有底连片,所述底连片的形状为“Z”型,所述底连片底部置于凹槽底部内壁上,所述横向定位机构贯穿在定位底座上,所述竖向定位机构设置在横向定位机构的一端;
[0007]所述横向定位机构包括拉柄、拉杆、空心筒、滑块和第一弹簧,所述拉柄设置在通槽外一侧,所述拉柄一端焊接有拉杆,所述拉杆另一端通过通槽并通入到凹槽内,所述拉杆另一端固定有空心筒;
[0008]所述竖向定位机构包括第二弹簧、连接块、连接杆和斜压板,所述第二弹簧顶端固定在空心筒顶部内壁上,所述第二弹簧底端固定有连接块,所述连接块底端焊接有连接杆。
[0009]进一步的,所述空心筒与底连片接触。
[0010]进一步的,所述拉杆上下均固定有滑块,所述滑块滑动置于滑槽内。
[0011]进一步的,所述滑块一端固定有第一弹簧,所述第一弹簧另一端固定在滑槽一侧内壁上。
[0012]进一步的,所述连接杆底端通出空心筒,所述连接杆底端固定有斜压板。
[0013]进一步的,所述斜压板与底连片底部接触。
[0014]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:通过设置的横向定位机构,第一弹簧的弹力使得空心筒作用在底连片一侧上,对底连片进行横向定位,通过设置的竖向定位机构,第二弹簧的弹力使得斜压板作用在底连片底部上,对底连片进行竖向定位,实现了快速定向安装,拆卸时,向两侧拉动拉柄,滑块挤压第一弹簧,使得空心筒和斜压板远离底连片,方便拆卸,解决了难以快速进行定位安装,使得安装效率低,影响工作效率的问题,提高了安装效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据本技术实施例的一种MCU的安装定位装置的结构示意图;
[0017]图2是根据本技术实施例的一种MCU的安装定位装置的结构剖面图。
[0018]附图标记:
[0019]1、定位底座;2、芯片本体;3、凹槽;4、通槽;5、滑槽;6、底连片;7、拉柄;8、拉杆;9、空心筒;10、滑块;11、第一弹簧;12、第二弹簧;13、连接块;14、连接杆;15、斜压板。
具体实施方式
[0020]下面,结合附图以及具体实施方式,对技术做出进一步的描述:
[0021]实施例1:
[0022]请参阅图1

2,根据本技术实施例的一种MCU的安装定位装置,包括定位底座1、芯片本体2、底连片6、横向定位机构和竖向定位机构,所述定位底座1上中间位置处开设有凹槽3,所述芯片本体2设置在凹槽3内,所述凹槽3两端均连通有通槽4,所述通槽4另一端与外界连通,所述通槽4上下均连通有滑槽5,所述芯片本体2底部两侧固定有底连片6,所述底连片6的形状为“Z”型,所述底连片6底部置于凹槽3底部内壁上,所述横向定位机构贯穿在定位底座1上,所述竖向定位机构设置在横向定位机构的一端;
[0023]所述横向定位机构包括拉柄7、拉杆8、空心筒9、滑块10和第一弹簧11,所述拉柄7设置在通槽4外一侧,所述拉柄7一端焊接有拉杆8,所述拉杆8另一端通过通槽4并通入到凹槽3内,所述拉杆8另一端固定有空心筒9。
[0024]通过本技术的上述方案,所述空心筒9与底连片6接触,所述拉杆8上下均固定有滑块10,所述滑块10滑动置于滑槽5内,所述滑块10一端固定有第一弹簧11,所述第一弹簧11另一端固定在滑槽5一侧内壁上,通过设置的横向定位机构,第一弹簧11的弹力使得空心筒9作用在底连片6一侧上,对底连片6进行横向定位,实现了快速定向安装。
[0025]实施例2:
[0026]请参阅图1

2,根据本技术实施例的一种MCU的安装定位装置,包括定位底座1、芯片本体2、底连片6、横向定位机构和竖向定位机构,所述定位底座1上中间位置处开设有凹槽3,所述芯片本体2设置在凹槽3内,所述凹槽3两端均连通有通槽4,所述通槽4另一端与外界连通,所述通槽4上下均连通有滑槽5,所述芯片本体2底部两侧固定有底连片6,所述底连片6的形状为“Z”型,所述底连片6底部置于凹槽3底部内壁上,所述横向定位机构贯穿在定位底座1上,所述竖向定位机构设置在横向定位机构的一端;
[0027]所述竖向定位机构包括第二弹簧12、连接块13、连接杆14和斜压板15,所述第二弹簧12顶端固定在空心筒9顶部内壁上,所述第二弹簧12底端固定有连接块13,所述连接块13底端焊接有连接杆14。
[0028]通过本技术的上述方案,所述连接杆14底端通出空心筒9,所述连接杆14底端固定有斜压板15,所述斜压板15与底连片6底部接触,通过设置的竖向定位机构,第二弹簧
12的弹力使得斜压板15作用在底连片6底部上,对底连片6进行竖向定位,实现了快速定向安装。
[0029]在具体应用时,通过设置的横向定位机构,第一弹簧11的弹力使得空心筒9作用在底连片6一侧上,对底连片6进行横向定位,通过设置的竖向定位机构,第二弹簧12的弹力使得斜压板15作用在底连片6底部上,对底连片6进行竖向定位,实现了快速定向安装,拆卸时,向两侧拉动拉柄7,滑块10挤压第一弹簧11,使得空心筒9和斜压板15远离底连片6,方便拆卸,解决了难以快速进行定位安装,使得安装效率低,影响工作效率的问题,提高了安装效率。
[0030]对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MCU的安装定位装置,其特征在于,包括定位底座(1)、芯片本体(2)、底连片(6)、横向定位机构和竖向定位机构,所述定位底座(1)上中间位置处开设有凹槽(3),所述芯片本体(2)设置在凹槽(3)内,所述凹槽(3)两端均连通有通槽(4),所述通槽(4)另一端与外界连通,所述通槽(4)上下均连通有滑槽(5),所述芯片本体(2)底部两侧固定有底连片(6),所述底连片(6)的形状为“Z”型,所述底连片(6)底部置于凹槽(3)底部内壁上,所述横向定位机构贯穿在定位底座(1)上,所述竖向定位机构设置在横向定位机构的一端;所述横向定位机构包括拉柄(7)、拉杆(8)、空心筒(9)、滑块(10)和第一弹簧(11),所述拉柄(7)设置在通槽(4)外一侧,所述拉柄(7)一端焊接有拉杆(8),所述拉杆(8)另一端通过通槽(4)并通入到凹槽(3)内,所述拉杆(8)另一端固定有空心筒(9);所述竖向定位机构包括第二弹簧(12)、连接块(13)、...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐润芝
申请(专利权)人:深圳市泓芯微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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