多肽亲和配体及其应用方法技术

本发明专利技术涉及一种与固体载体耦合的新型多肽亲和配体和IgG抗体的亲和纯化。本发明专利技术包括(1)多肽配体的设计、制备和纯化，(2)多肽亲和配体与固相载体基质的偶联，(3)IgG(多克隆和单克隆抗体)的纯化，以及(4)多肽载体的固相基质的洗涤和再利用。质的洗涤和再利用。质的洗涤和再利用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多肽亲和配体及其应用方法
[0001]交叉引用
[0002]本申请要求于2020年8月11日提交的第63/064213号美国临时申请和于2020年2月7日提交的第62/971509号美国临时申请的优先权，并通过引用将其全部内容合并于此。


[0003]本专利技术涉及多肽亲和配体，所述多肽亲和配体对蛋白质，特别是对免疫球蛋白具有高亲和力，本专利技术还涉及与所述多肽亲和配体连接的固相载体，以及用所述固相载体纯化蛋白质的方法，特别是免疫球蛋白(例如IgG(多克隆或单克隆)抗体)。

技术介绍

[0004]亲和色谱由配体连接的载体组成。配体特异性结合待分离和待纯化的特定物质(即分析物)。用于亲和色谱的固相载体的典型示例包括通过交联糖链(例如琼脂糖凝胶)获得的颗粒，或含有合成聚合物如聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚环丙酰胺、硅胶和受控多孔玻璃的颗粒。用于亲和色谱的一般配体包括但不限于蛋白A、蛋白G、谷胱甘肽S
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转移酶、麦芽糖结合蛋白、几丁质和固定化金属等。
[0005]载体通常重复使用，这通常在纯化操作后导致载体中残留本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种亲和多肽配体，包括：1
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10个亚基
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1和1
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10个亚基
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2，其中亚基
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1与SEQ ID NO:17具有至少约90％的同一性，亚基
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2与SEQ ID NO:18具有至少约90％的同一性，其中位置5和34处的残基是半胱氨酸，其中两个半胱氨酸残基之间存在二硫键；并且其中所述配体包括至少两个亚基
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1或至少两个亚基
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2，其中至少一个亚基
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1位于任意两个亚基
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2中间。2.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，包含在亚基
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1和亚基
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1之间以及在亚基
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1和亚基
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2之间的氨基酸间隔区，其中所述间隔区包含约5至20个残基。3.根据权利要求2所述的亲和多肽配体，其中C
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末端氨基酸残基将所述配体固定在固相载体上。4.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:3具有至少约90％的同一性，其中在第48位和第77位的半胱氨酸残基之间以及第125位和第154位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。5.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:1具有至少约90％的同一性，其中在第48位和第77位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。6.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:2具有至少约90％的同一性，其中在第48位和第77位以及第125位和第154位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。7.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:4具有至少约90％的同一性，其中在第48位和第77位的半胱氨酸残基之间、第125位和第154位的半胱氨酸残基之间以及第202位和第231位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。8.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:5具有至少约90％的同一性，其中在第48位和第77位的半胱氨酸残基之间、第125位和第154位的半胱氨酸残基之间以及第202位和第231位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。9.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:6具有至少约90％的同一性，其中在第48位和第77位的半胱氨酸残基之间、第125位和第154位的半胱氨酸残基之间、第202位和第231位的半胱氨酸残基之间以及第279位和第308位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。10.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:7具有至少约90％的同一性，其中在第48位和第77位的半胱氨酸残基之间、第125位和第154位的半胱氨酸残基之间、第202位和第231位的半胱氨酸残基之间以及第279位和第308位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。11.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:8具有至少约90％的同一性，其中在第48位和第77位的半胱氨酸残基之间、第125位和第154位的半胱氨酸残基之间、第202位和第231位的半胱氨酸残基之间、第279位和第308位的半胱氨酸残基之间以及第356位和第385位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。12.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:9具有至少约90％的同一性，其中在第10位和第39位的半胱氨酸残基之间以及第87位和第116位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。13.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:10具有至少约90％的同一性，
其中在第10位和第39位的半胱氨酸残基之间以及第87位和第116位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。14.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:11具有至少约90％的同一性，其中在第10位和第39位的半胱氨酸残基之间、第87位和第116位的半胱氨酸残基之间以及第164位和第193位的半胱氨酸残基之间形成二硫键。15.根据权利要求1所述的亲和多肽配体，与SEQ ID NO:12具有至少约90％的同一性，其中在第10位和第39位的半胱氨酸残基之间、第87...

【专利技术属性】
技术研发人员：张全烜，约书亚，
申请(专利权)人：安万托特性材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：