用于检测焊接接头的缺陷的测量机器和方法技术

示例性实施方式涉及一种检查方法，该检查方法用于训练测量机器以准确地测量侧部接头长度并且检测多个焊接接头之中的缺陷。该方法包括接收第一数据和第二数据，该第一数据表示由第一测量机器测量的该多个焊接接头的侧部接头长度，该第二数据表示由第二测量机器测量的侧部接头长度。进一步地，该方法包括基于第一数据与第二数据之间的关系的统计分析来确定相关值。该方法进一步包括基于相关值来更新由第一测量机器用于测量侧部接头长度的算法，以减小第一数据与第二数据之间的偏差。随后，经更新的算法在第一测量机器中用作尺寸度量，以用于检测焊接接头的缺陷。以用于检测焊接接头的缺陷。以用于检测焊接接头的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
用于检测焊接接头的缺陷的测量机器和方法

技术介绍

[0001]电子设备(例如计算设备)可以包括电子部件和电子板，其中电子部件典型地通过焊接来连接到电子板。典型地，诸如插座等的电子部件包括多个焊接引线，该多个焊接引线与如印刷电路板(PCB)等电子板连接，以用于其间的电力和信号分配。一般地，镀通孔技术或表面贴装技术用于将电子部件连接到电子板。
附图说明
[0002]下面将参考以下附图描述各种示例。
[0003]图1A图示了根据本公开的示例性实施方式的具有电子部件和电子板的电子设备的一部分的透视图。
[0004]图1B图示了根据本公开的示例性实施方式的沿图1A中的线1
‑
1'截取的电子设备的一部分的截面侧视图。
[0005]图2A是描绘根据本公开的示例性实施方式的电子设备的一部分的截面主视图的框图。
[0006]图2B是描绘根据本公开的示例性实施方式的图2A的电子设备中的一个焊接接头的截面侧视图的框图。
[0007]图2C是描绘根据本公开的示例性实施方式的图2A的电子设备中的另一焊接接头的截面侧视图的框图。
[0008]图3A图示了根据本公开的示例性实施方式的焊接接头的透视侧视图。
[0009]图3B图示了根据本公开的示例性实施方式的焊接接头的透视主视图。
[0010]图4是描绘根据本公开的示例性实施方式的对用于测量焊接接头的侧部接头长度的测量机器进行训练的方法的流程图。
[0011]图5A图示了根据本公开的示例性实施方式的表示基于分别从第一测量机器和第二测量机器获得的一组第一数据与第二数据之间的关系的统计分析的相关性的图表。
[0012]图5B图示了根据本公开的示例性实施方式的表示基于分别从第一测量机器和第二测量机器获得的另一组第一数据与第二数据之间的关系的统计分析的新相关性的图表。
[0013]图6是描绘根据本公开的示例性实施方式的通过使用测量机器基于焊接接头的测得侧部接头长度来检测焊接接头的缺陷的方法的流程图。
[0014]图7是描绘根据本公开的示例性实施方式的测量机器的框图，该测量机器具有可操作地耦接到机器可读介质的处理资源(或处理器)，该机器可读介质存储用于检测焊接接头的缺陷的可执行程序指令(算法)。
[0015]在所有附图中，相同的附图标记可以表示相似但不一定相同的元件。附加到一些附图标记的索引号“N”指示复数个，并且对于具有这样的索引号“N”的每个附图标记而言可能不一定表示相同的数量。另外，本文中在附图标记在其他地方与索引号一起提及的情况下，这种附图标记在没有索引号的情况下的使用可以集体地或单个地概括指代对应的复数个元件。在另一个示例中，索引号“I”、“M”等可以用于代替索引号N。附图不一定是成比例
的，并且一些零件的尺寸可以被放大以更清楚地图示所示的示例。此外，附图提供了与描述一致的示例和/或实施方式；然而，描述不限于附图中提供的示例和/或实施方式。
具体实施方式
[0016]以下详细描述参考附图。在可能的情况下，相同的附图标记在附图中以及以下描述中用于指代相同的或类似的部分。然而，应明确理解，附图仅用于说明和描述的目的。尽管在本文档中描述了若干示例，但是修改、改编和其他实施方式是可能的。因此，以下具体实施方式不限制所公开的示例。相反，所公开示例的正确范围可以由所附权利要求限定。
[0017]本文中使用的术语仅用于描述示例的目的，并且不旨在具有限制性。如本文中所使用的，单数形式“一个(a)”、“一种(an)”和“所述(the)”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。如本文中使用的，术语“多个”被定义为两个或两个以上。如本文中所使用的术语“另一”被定义为至少是第二或更多。如本文中使用的，除非另外指示，否则术语“联接的”被定义为连接的，无论是没有任何介入元件直接连接还是借助至少一个介入元件间接连接。两个元件可以机械联接、电联接或通过通信信道、路径、网络或系统通信联系。本文所使用的术语“和/或”是指并涵盖相关联列举项目中的一个或多个项目的任何和所有可能组合。还应理解的是，尽管术语第一、第二、第三等在本文中可以用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制，因为这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开，除非另有说明或上下文另有指示。如本文所使用的，术语“包括”是指包括但不限于。术语“基于”是指“至少部分地基于”。
[0018]如本文所使用的，术语“焊接接头”可以指形成在电子部件的焊接引线与电子板的表面之间的导热和/或导电互连元件。如本文所使用的，术语“侧部接头”可以指沿着焊接引线脚的长度延伸的焊接接头部分。如本文所使用的，术语“侧部接头长度”或“焊接接头侧部长度”可以指沿着焊接引线脚的长度测量的焊接接头的长度。如本文所使用的，术语“尺寸度量(dimensional metrology)”可以指通过校准(或训练)测量机器以确定物理尺寸、与物体的距离、或物体/元件的长度中的至少一者，而在测量机器中使用的测量科学。术语“校准测量机器”可以指具有更新算法的测量装备，以用于准确地测量焊接接头的侧部接头长度并且基于测得侧部接头长度检测焊接接头的缺陷。
[0019]出于解释本公开的目的，参考图1至图7中图示的部件描述了某些示例。然而，所示部件的功能可以重叠，并且可以存在于更少或更多数量的元件和部件中。另外，所示元件的所有或部分功能可以共同存在或分布在若干地理上分散的位置。此外，公开的示例可以在各种环境中实施并且不限于所示示例。此外，结合图5至图7描述的操作顺序是示例，而不旨在进行限制。在不背离所公开示例的范围的情况下，可以使用额外或更少的操作或操作组合或将其改变。因此，本公开仅仅阐述了实施方式的示例，并且可以对所描述的示例进行许多变化和修改。这样的修改和变化旨在包括在本公开的范围内并且由所附权利要求书保护。
[0020]电子设备包括电子部件和电子板，其中电子部件典型地通过焊接来连接到电子板，以形成电子设备的互连电子部。例如，电子设备可以是计算设备，而电子部件可以包括集成电路芯片、芯片封装件、芯片电容器、插座等。类似地，电子板可以包括印刷电路板(PCB)、基板、电路板等，而互连电子部可以包括印刷电路组件(PCA)、主逻辑板(MLB)组件
等。
[0021]诸如镀通孔技术等的互连技术可以用于将电子部件连接到电子板，以便形成电子设备的互连电子部。例如，在镀通孔技术中，电子部件的多个焊接引线可以延伸穿过电子板中的多个通孔，然后该多个焊接引线可以通过焊接来连接到电子板。
[0022]由于互连技术的开放标准的变化，代替镀通孔技术，可以使用表面贴装技术来将电子部件连接到电子板。例如，在表面贴装技术中，电子部件可以直接安装到电子板的表面上，并且该多个焊接引线可以通过焊接来连接到电子板的表面。表面贴装技术可以包括以下步骤：i)助焊剂施用，ii)管芯放置，iii)回流焊接，以及iv)用于将电子部件连接到电子板的表面的底部填充处理。
[0023]有时，由于在表面贴装技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法，包括：i)计算设备的处理资源接收第一数据，所述第一数据表示由第一测量机器测量的多个焊接接头的侧部接头长度，其中，所述多个焊接接头形成在电子部件中的焊接引线与电子板之间；ii)所述处理资源接收第二数据，所述第二数据表示由第二测量机器测量的所述多个焊接接头的侧部接头长度；iii)所述处理资源基于所述第一数据与所述第二数据之间的关系的统计分析来确定相关值；以及iv)所述处理资源基于所述相关值来更新由所述第一测量机器用于测量所述侧部接头长度的算法，以减小所述第一数据与所述第二数据之间的偏差，其中，所述算法在所述第一测量机器中用作尺寸度量，以检测所述多个焊接接头之中的缺陷。2.如权利要求1所述的方法，其中，更新所述算法包括：所述处理资源确定所述相关值是否在预定义相关系数范围之外；以及所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义相关系数范围之外而基于所述第二数据来更新所述算法，其中，所述相关值是相关系数值。3.如权利要求1所述的方法，其中，更新所述算法包括：所述处理资源确定所述相关值是否在预定义确定系数百分比之外；以及所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义确定系数百分比之外而基于所述第二数据来更新所述算法，其中，所述相关值是确定系数值。4.如权利要求1所述的方法，其中，更新所述算法包括基于由所述第二测量机器生成的所述第二数据来训练用于测量所述侧部接头长度的所述算法。5.如权利要求1所述的方法，其中，更新所述算法包括：所述处理资源确定所述相关值是否在预定义值之内，其中，所述相关值包括相关系数值和确定系数值，并且其中，所述预定义值包括预定义相关系数范围和预定义确定系数百分比；以及所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义值之内而基于另一组所述第一数据和第二数据来重复步骤i)至步骤iii)。6.如权利要求5所述的方法，还包括：所述处理资源确定另一组所述第一数据和所述第二数据的相关值是否在所述预定义值之外；以及所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义值之外而基于另一组所述第一数据和所述第二数据中的第二数据来更新所述算法。7.如权利要求5所述的方法，还包括：所述处理资源确定另一组所述第一数据和所述第二数据的相关值是否在所述预定义值之内；以及所述处理资源响应于确定所述相关值在所述预定义值之内而利用预定义侧部接头长度阈值来更新所述算法，其中，所述预定义侧部接头长度阈值是基于焊接引线的脚长度和引线宽度的原材料测量而确定的。8.如权利要求7所述的方法，进一步包括：
所述第一测量机器的处理器处理所述算法以测量所述焊接接头的侧部接头长度；以及所述处理器基于所述焊接接头的测得侧部接头长...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：