一种线路板高效三维锡膏检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种线路板高效三维锡膏检测装置，涉及三维锡膏检测技术领域，该线路板高效三维锡膏检测装置，包括三维锡膏检测仪主体、支撑箱体与传送带，传送带两端内部均设置有传动轴，传动轴两端设置有支架，一个传动轴一侧设置有电机，且传动轴穿过支架与电机输出端固定连接，支架下端与安装槽底面固定连接，传送带外侧设置有控制引导组件，控制引导组件包括引导板，引导板设置有两个，两个引导板分别设置于传送带上端表面两侧，实现了该线路板高效三维锡膏检测装置，可有效对线路板进行引导，保证检测结果的准确性。保证检测结果的准确性。保证检测结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板高效三维锡膏检测装置


[0001]本技术涉及三维锡膏检测
，具体为一种线路板高效三维锡膏检测装置。

技术介绍

[0002]锡膏是一种灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]在对线路板的电子元器件表面的锡膏，可以起到导电的作用，锡膏涂抹的厚度尤为重要，因而需要线路板高效三维锡膏检测装置。
[0004]现有的三维锡膏检测装置一般通过三维锡膏检测仪检测，三维锡膏检测仪检测过程中线路板放置在传送带上传送至锡膏检测仪内部检测，由于没有引导装置，线路板在传送带上移动过程中位置容易发生偏移，从而不能有效检测锡膏厚度，需要工作人员手动进行位置的调整，影响锡膏厚度的快速检测，因此需要提供一种线路板高效三维锡膏检测装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术公开了一种线路板高效三维锡膏检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的三维锡膏检测仪检测过程中线路板放置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板高效三维锡膏检测装置，包括：三维锡膏检测仪主体(1)，用于检测线路板上电子元器件表面锡膏的厚度；支撑箱体(2)，所述支撑箱体(2)设置于三维锡膏检测仪主体(1)下端，所述支撑箱体(2)内部开设有安装槽(201)；传送带(4)，所述传送带(4)设置于安装槽(201)内；其特征在于：所述传送带(4)两端内部均设置有传动轴，所述传动轴两端设置有支架(3)，一个所述传动轴一侧设置有电机，且所述传动轴穿过支架(3)与电机输出端固定连接，所述支架(3)下端与安装槽(201)底面固定连接，所述传送带(4)外侧设置有控制引导组件(5)；所述控制引导组件(5)包括引导板(506)，所述引导板(506)设置有两个，两个所述引导板(506)分别设置于传送带(4)上端表面两侧。2.根据权利要求1所述的一种线路板高效三维锡膏检测装置，其特征在于：所述控制引导组件(5)还包括有底板(501)、驱动电机(502)与双头螺杆(503)，所述双头螺杆(503)通过侧板可转动的设置于底板(501)上方，所述双头螺杆(503)一端穿过侧板与驱动电机(502)输出端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种线路板高...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菊，赖光永，陶永章，唐艳，
申请(专利权)人：优硕尔科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：