一种铜蚀刻液组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种铜蚀刻液组合物，具体涉及液晶面板加工中铜线路蚀刻技术领域。按组合物的质量100％计，其由10

【技术实现步骤摘要】
一种铜蚀刻液组合物


[0001]本专利技术属于液晶面板加工中铜线路蚀刻
，具体涉及一种铜蚀刻液组合物。

技术介绍

[0002]随着面板显示器向更高清晰度发展，像素点变得更密集，电信号的传输性能，稳定性能也会有更高的要求。因此，面板中的铜制程线路因其具有较小的电阻、电学性能优异、机械强度高、散热性能佳，成为大尺寸TFT(薄膜晶体管)面板显示器的主流方向。在面板的连续化生产工艺中，铜蚀刻液通常使用双氧水体系的蚀刻液。然而，双氧水在铜离子较高时会发生分解，当分解到一定程度时会发生爆炸风险。因此，双氧水体系的铜蚀刻液的安全性是能否产业化的最重要因素。
[0003]公布号为CN104480469A的中国专利，公开了一种TFT铜钼层叠膜蚀刻液组合物及蚀刻方法，组合物的组分及重量百分比分别为：5～30％的过氧化氢、0.1～5％的H2SO4、过硫化物、氯化物、过氧化氢稳定剂0.005～0.3％、金属络合剂0.005～0.3％、表面活性剂0.005～0.2％、0.001～1％唑类添加剂以及余量水，过硫化物和氯化物的重量百分比之和为0.01～0.5％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜蚀刻液组合物，其特征在于，按组合物的质量100％计，其由10
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30％双氧水、0.01
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1％双氧水稳定剂、0.1
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2％酸、0.1
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2％缓蚀剂、0.5
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5％螯合剂、0.1
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3％表面活性剂、其余为水组成。2.根据权利要求1所述的铜蚀刻液组合物，其特征在于，所述双氧水稳定剂为磷酸及磷酸盐、亚磷酸及亚磷酸盐、有机膦酸盐、有机酸中的一种或多种的组合。3.根据权利要求2所述的铜蚀刻液组合物，其特征在于，所述磷酸盐为磷酸氢二铵、磷酸二氢铵、磷酸氢钙、磷酸钙、焦磷酸钙、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、酸式焦磷酸钠、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、磷酸钠、焦磷酸钠中的一种。4.根据权利要求2所述的铜蚀刻液组合物，其特征在于，所述亚磷酸盐为亚磷酸钾、亚磷酸铵、亚磷酸钠中的一种。5.根据权利要求2所述的铜蚀刻液组合物，其特征在于，所述有机磷酸盐为氨基三亚甲基磷酸盐(ATMP)、乙二胺四亚甲基膦酸盐(EDTMP)、羟基亚甲基磷酸盐(HEDP)中的一种。6.根据权利要求1所述的铜蚀刻液组合物，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维康，黄德新，吴际峰，张家明，操岳峰，许磊，
申请(专利权)人：合肥中聚和成电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：